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深度解析：嘉立创 6 层 PCB 生产工艺流程全揭秘

数字化报 2025-09-18 3.52w

PCB（印刷电路板）的制造是一个复杂且精细的过程，涉及众多专业工序，从设计概念到成品交付需经历一系列关键步骤。嘉立创6 层 PCB 是指含有 6 层导电线路的 PCB，能够实现更高的电路密度和复杂度，适用于高性能设备。在制作含埋、盲孔的高多层 PCB 时，在常规多层板流程的内层制作阶段，先采用机械方法钻出埋孔并完成金属化；层压后，再在外层板钻出盲孔，并进行盲孔金属化处理，以此实现复杂层间连接。本文以嘉立创生产工艺为背景，介绍生产流程的几个重要工序环节。

一.开料工序。

利用自动开料机将大尺寸的覆铜板切割成符合生产需求的特定规格基材，此过程还涉及对切割后的基材进行磨边处理，以及根据生产需求进行钉定位等操作，为后续工序顺利开展奠定基础。接着进行钻孔，采用数控钻孔机，根据工程钻孔资料在覆铜板上预定的位置精确钻出孔洞，这些孔洞对于实现 PCB 各层之间的电气连接以及为电子元件提供固定位置至关重要。

二.表面处理环节。

通过表面化学反应或电化学反应的方式，在 PCB 裸露的铜箔表面形成一层紧密结合的（金属等）覆盖层，提高 PCB 的焊接可靠性和导电性，并为 PCB 焊盘表面提供有效保护。常见的表面处理工艺有喷锡工艺、沉镍金工艺、OSP 工艺等。

喷锡工艺又称热风整平工艺，通过将 PCB 浸入熔融焊锡中，使焊盘和金属化孔壁铜层被焊料润湿，将 PCB 从锡槽中取出时，通过热风去除多余锡料，形成相对平整、均匀和光亮的焊料涂覆层；沉镍金工艺是指对经过前处理以去除表面油污和氧化物等杂质的 PCB，经过预浸与活化后再依次浸入含镍和金的化学溶液中，通过化学还原反应，首先在焊盘和金属化孔的铜层上沉积镍层，再沉积金层，最终形成保护焊盘和孔壁铜箔的镍金合金层；OSP 工艺又称抗氧化工艺，是一种抗氧化处理方法，通过将 PCB 浸入 OSP 药水中，药水中的有机化合物与焊盘和金属化孔的铜层表面发生化学反应，形成一层有效防止铜氧化的保护薄膜。

三.外形加工。

外形加工是指通过数控锣板机、V 割机或斜边机对 PCB 外形进行处理，包括锣板分割和V 割。锣板分割是指通过使用锣刀切割或铣削的方法，将 PCB 从排板生产的工作板上分割成 Set 或 PCS 尺寸。V 割是使用 V 割工艺将需要进行 V 割的 Set 拼板，沿着单个 PCS 的外形线进行 V 槽切割，同时保留一定的厚度以确保 Set 结构保持连接形成一个整体，在元器件组装完成后，可沿着 V 槽位置将其掰开，分割成单个 PCS 的 PCB；斜边，板边有接触片（如金手指等）的 PCB 通过斜边设备按一定的角度切除掉部分板边基材，让接触片板边两面达到倾斜状态。