特别提示

合肥晶合集成电路有限公司(以下简称晶合集成公司)、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(a股)(以下简称“本次发行”)，在科技创新板上市的申请已经上海证券交易所(以下简称“上海证券交易所”)科技创新板上市委员会批准，并经中国证券监督管理委员会批准注册(证监会许可证)〔2022〕954号）。

中国国际金融有限公司(以下简称“中金公司”或“保荐人(主承销商)”)担任本次发行的保荐人(主承销商)。

本次发行采用定向配售(以下简称“战略配售”)给参与战略配售的投资者、线下询价配售（以下简称“线下发行”）与上海市场非限制性a股和非限制性存托凭证市值的公众投资者（以下简称“线上发行”）相结合。

发行人与保荐人(主承销商)协商确定本次初始公开发行的股票数量为501、533、789股，发行股份占公司发行后总股本的25.00%(超额配售选择权行使前)，均为公开发行新股。发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权。如果全额行使超额配售选择权，发行总股份数量将扩大到576、763和789股，约占公司发行后总股本的27.71%。

本次发行后，公司总股本为2006、135、157股(超额配售选择权行使前)，超额配售选择权全额行使后，公司总股本为20081、365、157股。

初始战略配售发行量为150、460、136股，占初始发行量的30.00%，约占超额配售选择权全额行使后总发行量的26.09%。参与战略配售的投资者承诺的认购资金已在规定时间内汇至发起人（主承销商）指定的银行账户。根据发行价格确定的最终战略配售数量为125、988、825股，约占初始发行数量的25.12%。初始战略配售与最终战略配售股数的差额为24、471、311股回拨至线下发行。

战略配售回拨后，线下线上回拨机制启动前，线下发行量为305、330、464股，约占行使超额配售选择权前扣除最终战略配售数量后初始发行量的81.30%，约占行使超额配售选择权后扣除最终战略配售数量后发行量的67.73%。线下在线回拨机制启动前和超额配售启动前，网上初始发行量为70、214、500股，约占行使超额配售选择权前扣除最终战略配售数量后初始发行量的18.70%；网上回拨机制启动前、超额配售启用后，网上初始发行量为145、444、500股，全额行使超额配售选择权后，扣除最终战略配售发行数量后，本次发行总量的32.27%。

本次发行价格为19.86元/股。

根据《合肥晶合集成电路有限公司首次公开发行股票并在科技创新板上市发行公告》(以下简称《发行公告》)公布的超额配售选择机制，保荐人(主承销商)已按本次发行价向网上投资者超额配售75.23万股，占本次初始发行股份数量的15.00%

根据《合肥晶合集成电路有限公司首次公开发行股票及科技创新板上市发行安排及初步查询公告》(以下简称《发行安排及初步查询公告》)、由于网上初步有效认购倍数约为1、160.60倍，高于100倍，发行人和保荐人(主承销商)决定启动回拨机制，扣除最终战略配售部分后，本次公开发行股票数量的10.00%(向上取整至500股的整数倍，即37、554、500股)将从线下回拨至网上发行。

超额配售选择权和线上线下回拨机制启动后，线下最终发行量为267、775、964股，约占扣除最终战略配售后公开发行量的59.40%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量的46.43%，其中线下无锁定期最终发行量为240、994、126股，线下有锁定期最终发行量为26。781、838股；网上最终发行量为182、999、000股，约占扣除最终战略配售量后发行量的40.60%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量的31.73%。

回拨机制启动后，网上发行最终中奖率约为0.1084097%。

2023年4月24日，请关注本次发行的支付环节（T+2日)及时履行支付义务:

1、2023年4月24日，线下获配投资者应根据本公告（T+2日）16:00前，根据最终确定的发行价格及时足额缴纳认购资金19.86元/股，认购资金应于2023年4月24日（T+2日）16:00前到账。如果线下投资者每天获得多只新股，请务必按每只新股单独支付。在同一天获得多只新股的情况下，如果只汇总金额，合并支付将导致入账失败，由此产生的后果由投资者自行承担。

网上投资者中标后，应按照本公告履行资金交付义务，确保其资金账户于2023年4月24日开立（T+2日)新股认购资金充足，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任由投资者自行承担。投资者的资金转移应当遵守投资者所在证券公司的有关规定。

当线下和线上投资者认购的股份总数不低于扣除最终战略配售数量后公开发行数量的70%时，线下和线上投资者放弃认购的股份由发起人（主承销商）承销。

2、线下发行部分采用比例限制。线下投资者应承诺配售对象最终配置股票数量的10%（向上取整计算）的限制期为自发行人首次公开发行股票并上市之日起6个月，即每个配售对象配置的股票中，90%的股票自上海证券交易所上市交易之日起无限期出售；10%的股票限制期为6个月。

3、当线下和线上投资者认购的股份总数不足以扣除最终战略配售数量后的70%时，发行人和发起人（主承销商）将暂停新股发行，并披露暂停原因和后续安排。

4、网下和网上投资者取得配售后，应当按时足额缴纳认购资金。有效报价线下投资者未参与认购、未足额认购或取得初步配售的线下投资者未及时足额缴纳新股认购资金，其他违反《首次公开发行证券线下投资者管理规则》和《首次公开发行证券线下投资者分类评价与管理指引》（中国证券协会发行〔2023〕19号)投资者将被视为违约，并承担违约责任。保荐人(主承销商)将违约情况报中国证券业协会备案。网上投资者连续12个月内3次获胜但未全额支付，自结算参与者最近放弃认购之日起6个月（按180个自然日计算，包括第二天）不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可转换公司债券网上认购。根据投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券、可转换公司债券的次数，计算放弃认购的次数。

5、本公告一经发布，视为向所有参与网上认购并中标的网上投资者和线下发行配售的配售对象送达配售付款通知。

第一，战略配售的最终结果

(一)参与者

在本次发行中，考虑到投资者的资质和市场状况，参与战略配售的投资者的选择主要包括以下四类：

(1)与发行人经营有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；

(2)具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家大型投资基金或其下属企业；

(3)中国中金财富证券有限公司(以下简称“中金财富”)；

(4)中金丰众42号员工参与科技创新板战略配售集合资产管理计划(以下简称“中金丰众42号”)、参与科技创新板战略配售集合资产管理计划的中金丰众43号员工(以下简称“中金丰众43号”)、中金丰众44号员工参与科技创新板战略配售集合资产管理计划(以下简称“中金丰众44号”)、中金丰众45号员工参与科技创新板战略配售集合资产管理计划(以下简称“中金丰众45号”)(以下简称“专项资产管理计划”)。

参与战略配售的投资者已与发行人签订战略配售协议。参与战略配售的投资者的验证详见2023年4月19日（T-1日)中国国际金融有限公司关于合肥晶合集成电路有限公司首次公开发行股票，参与科技创新委员会战略配售投资者专项验证报告和北京海问律师事务所合肥晶合集成电路有限公司首次公开发行股票，参与上海证券交易所科技创新委员会战略配售投资者专项验证法律意见。

(二)获配结果

2023年4月18日（T-2日)根据初步询价结果，发行人和保荐人(主承销商)协商确定发行价格为19.86元/股，总发行规模约为996046.1050万元(超额配售选择权行使前)。超额配售选择权全额行使的，总发行规模约为1.145、452.850万元。

根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》(上海证券交易所发行〔2023〕33号)(以下简称“业务实施细则”)，发行规模在50亿元以上，发起人相关子公司(中金财富)的后续投资比例为首次发行股份数量的2.00%，但不超过10亿元。中金财富已全额缴纳战略配售认购资金3.00亿元。配股数量为10030股，676股。

参与战略配售的专项资产管理计划数量不得超过公开发行规模的10.00%，即不得超过50、153、378股，认购规模上限不得超过402、928、925.95元。专项资产管理计划已全额支付战略配售认购资金402、928、925.95元，共分配20、288、464股。

其他参与战略配售的投资者已全额缴纳战略配售认购资金19.00亿元，共分配95、669、685股，分配金额1.899、999、944.10元。

截至2023年4月17日（T-3日)参与战略配售的投资者已按时足额缴纳认购资金。保荐人(主承销商)将于2023年4月26日（T+4日前，参与战略配售的投资者初始支付金额超过最终配股金额对应金额的多余款项将退还。

发行人与保荐人（主承销商）根据参与战略配售的投资者签署协议的有关协议，确定本次发行的战略配售结果如下：

■

二、网上彩票中奖结果

2023年4月21日，根据发行公告，发行人和保荐人(主承销商)（T+1日上午，本次网上认购抽签仪式在上海浦东新区浦东南路528号上海证券大厦北塔707室举行。抽签仪式按照公开、公平、公正的原则进行。抽签过程和结果已由上海市东方公证处公证。网上抽签结果如下：

■

参与网上发行晶合集成股认购的投资者持有的认购配号尾数与上述号码相同的，为中标号。有365、998个中标号，每个中标号只能认购500只晶合集成股。

三、线下发行认购及初步配售结果

(一)线下发行认购情况

根据《证券发行与承销管理办法》(中国证监会令)〔第208号〕）、《业务实施细则》、《首次公开发行证券承销业务规则》(中国证券协会发行)〔2023〕18号）、《首次公开发行证券线下投资者管理规则》和《首次公开发行证券线下投资者分类评价与管理指南》(中国证券协会发行证券)〔2023〕要求19号)，发起人（主承销商）对参与线下认购的投资者资格进行了验证和确认。保荐人(主承销商)根据上海证券交易所业务管理系统平台(发行承销业务)最终收到的有效认购结果，做出以下统计:

线下认购已于2023年4月20日(T日)结束。经核实，《发行公告》披露的276家线下投资者管理的7545个有效报价配售对象均按照《发行公告》要求进行线下认购，线下有效认购数量为24347820万股。

(二)线下初步配售结果

发行人和保荐人(主承销商)根据《发行安排及初步询价公告》中公布的线下配售原则，对线下发行股份进行了初步配售，初步配售结果如下:

■

注：总数与各部分数直接相加若存在差异，则由四舍五入引起。

本次线下初步配售无余股。

上述初步配售安排和结果符合《发行安排及初步询价公告》中公布的配售原则。详见附表。

四、保荐人(主承销商)联系方式

如果投资者对本公告公布的线下配售结果和在线中标结果有任何疑问，请联系发起人（主承销商）。具体联系方式如下：

保荐人(主承销商)：中国国际金融有限公司

联系人：资本市场部

联系电话：010-89620567

发行人：合肥晶合集成电路有限公司

保荐人(主承销商)：中国国际金融有限公司

2023年4月24日

保荐人(主承销商)：中国国际金融有限公司