2023年第一季度报告

公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

提示重要内容

公司董事会、监事会、董事、监事、高级管理人员确保季度报告的真实性、准确性和完整性，无虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并承担个人和连带的法律责任。

公司负责人、会计负责人和会计机构负责人（会计负责人）确保季度报告中财务信息的真实性、准确性和完整性。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 货币：人民币

■

(二)非经常性损益项目及金额

单位：元 货币：人民币

■

将《公开发行证券公司信息披露解释性公告》第1号列出的非经常性损益项目定义为经常性损益项目的描述

□适用 √不适用

(三)主要会计数据和财务指标发生变化的原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

(一)恢复普通股股东总数和表决权的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

■

三、其他提醒事项

其他关于公司报告期经营的重要信息需要提醒投资者注意

□适用 √不适用

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2023年3月31日

编制单位：锦州神工半导体有限公司

单位：元 货币：人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：潘连胜 会计负责人袁欣： 会计机构负责人：盖雪：

合并利润表

2023年1一3月

编制单位：锦州神工半导体有限公司

单位：元 货币：人民币 审计类型：未经审计

■

企业在同一控制下合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上一期被合并方实现的净利润为：0 元。

公司负责人：潘连胜 会计负责人袁欣： 会计机构负责人：盖雪：

合并现金流量表

2023年1一3月

编制单位：锦州神工半导体有限公司

单位：元 货币：人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：潘连胜 会计负责人袁欣： 会计机构负责人：盖雪：

新会计准则或准则的解释自2023年起首次执行，涉及调整当年年初首次执行的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

锦州神工半导体有限公司董事会

2023年4月21日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-031

锦州神工半导体有限公司

前次募集资金使用情况专项报告

公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会发布的《监管规则适用指引》第7号的规定，截至2023年3月31日，锦州神工半导体有限公司（以下简称“公司”或“公司”）将首次募集资金的使用情况报告如下：

一、前次募集资金情况

经中国证监会《关于同意锦州神工半导体有限公司首次公开发行股票注册的批准》(证监会许可[2020]1000号)批准注册，公司于2020年2月17日向社会公开发行人民币普通股(A股)4.00万股，每股发行价21.67元，应募集资金总额866.8万.0万元。扣除发行费用(不含增值税)76049、433.93元后，实际到达金额为790、750、566.07元。2020年2月17日，募集资金分别存入中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行070804329200677771账户3万元。金陵分行4100692121518账户存入锦州银行股份有限公司3万元，存入锦州农村商业银行股份有限公司营业部3922120160740453账户190元，750元，566.07元。扣除审计费、律师费、信息披露等发行费用15、881、132.08元后，实际募集资金净额为774、869、433.99元。扣除审计费、律师费、信息披露等发行费用15、881、132.08元后，实际募集资金净额为774、869、433.9元。上述资金到位已经大信会计师事务所(特殊普通合伙)核实，并出具了大信验字[2020]第1-00010文号的验资报告。

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，公司根据相关法律法规和上海证券交易所上市公司募集资金管理措施，遵循规范、安全、高效、透明的原则，制定了募集资金管理措施，对募集资金的存储、审批、使用、管理和监督制定了明确的规定，确保募集资金的标准化使用。

2020年2月，公司与中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限公司金陵支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、保荐机构国泰君安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称《三方监管协议》)。分别在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限公司金陵支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立募集资金专项账户。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议的模式没有重大差异，三方监管协议的履行也没有问题。

公司对募集资金进行了专户存储管理。对募集资金的使用实行严格的审批程序，确保专项资金的使用。

截至2023年3月31日，公司募集资金余额(含银行理财)为185元、571元、761.21元。银行账户上募集资金的存储情况如下:

■

注1：初始存储金额包括部分发行费用15、881、132.08元。扣除发行费用后，募集资金净额为774、869、433.99元。

注2：2022年2月，公司募集投资项目“R&D中心建设项目”达到预定可用状态并结项，相应募集资金全部按计划投入使用。公司已将募集资金余额利息收入165.49万元补充至公司银行存款账户，补充营运资金。同时注销锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立的募集资金专户(账号:3922120160740453)。

二、二。前次募集资金的实际使用说明

(一)前次募集资金使用情况对照表

本报告附件1详见本公司前期募集资金使用情况对照表。

(二)前次募集资金实际投资项目变更说明

截至2023年3月31日，公司前次募集资金的实际投资项目未发生变化。

(三)前次募集资金项目实际投资总额与承诺的差异及原因说明

受资本市场融资环境等因素影响，公司发行的募集资金净额为774、869、433.99元，低于《锦州神工半导体有限公司首次公开发行股票并在科技创新板上市招股说明书》。募集前后承诺的投资金额如下:

单位：万元

■

截至2023年3月31日，R&D中心建设项目募集资金后，承诺投资1746.94万元，实际总投资175.88万元，差异原因是购买理财产品产生的收益和利息收入投资项目。

截至2023年3月31日，8寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目募集资金后，承诺投资6万元，实际投资46万元，096.01万元。

(一)前次募集资金投资项目对外转让或置换的说明

2020年4月24日，公司召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于用募集资金替换预投资自筹资金的议案》，同意公司用募集资金37、413、904.98元替换预投资项目自筹资金和已支付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。大信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《锦州神工半导体有限公司自筹资金审核报告》(大信专审字[2020]第1-00977号)。

截至2023年3月31日，公司无募集资金投资项目对外转让。

(二)闲置募集资金说明

2020年3月2日，公司召开第一届董事会第十一次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募集资金正常使用的情况下，及时管理闲置募集资金，使用期限不得超过董事会批准之日起12个月。资金可以在上述限额内滚动使用。

2021年3月8日，公司召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度的前提下，使用最高余额不超过6万元(含本数)的部分临时闲置募集资金进行现金管理。使用期限不得超过董事会批准之日起12个月。资金可以在上述限额内滚动使用。

2022年3月3日，公司召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度的前提下，使用最高余额不超过2万元(含本金)的部分临时闲置募集资金进行现金管理。使用期限不得超过董事会批准之日起6个月。在上述限额范围内，资金可以滚动使用。

2022年8月29日，公司召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度的前提下，使用最高余额不超过2万元(含本金)的部分临时闲置募集资金进行现金管理。使用期限不得超过董事会批准之日起6个月。在上述限额范围内，资金可以滚动使用。

2023年3月17日，公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度的前提下，使用最高余额不超过1.8万元(含本金)的部分临时闲置募集资金进行现金管理。使用期限不得超过董事会批准之日起6个月。在上述限额范围内，资金可以滚动使用。

截至2023年3月31日，公司使用闲置募集资金购买通知存款等银行产品未到期赎回的具体情况如下：

■

未使用的募集资金全部存入公司募集资金银行专户，严格按照募集资金管理办法进行管理和使用。

(一)使用前次募集资金的其他情况

公司募集项目“8英寸半导体硅单晶抛光片生产建设项目”原计划建设周期为24个月，承诺募集6万元，原计划于2022年2月达到预期可用状态。

由于国内阶段性交通不便，“8英寸半导体硅单晶抛光片生产建设项目”涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多项事项受到一定程度的滞后影响，导致项目进度低于原计划预期。为了提高募集资金的利用率，公司计划根据公司的实际情况和市场需求逐步投资项目。该公司于2021年12月27日召开了第二届董事会2023年2月20日，第三次会议和第二次监事会第三次会议召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第十次会议，分别审议通过了《关于部分筹资项目延期的议案》，将项目达到预定可用状态的时间调整到2024年2月。详见2021年12月28日、2023年2月21日上海证券交易所网站。（www.sse.com.cn）《锦州神工半导体有限公司关于部分筹资项目延期的公告》(公告号:2021-053、2023-007）。

三、说明前次募集资金投资项目的效益

(1)前次募集资金投资项目的效益控制表

不适用。

(二)前次募集资金投资项目不能单独计算效益的说明

不适用。

（3）募集资金投资项目的累计收入低于承诺的累计收入描述

不适用。

四、前次发行涉及资产认购股份的资产经营说明

不适用。

5.前次募集资金的实际使用情况与公开披露信息的比较情况说明

经逐项核对，公司定期报告和其他信息披露文件中募集资金的披露与实际使用完全一致。公司定期报告见下表：

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附件：

1、前次募集资金使用情况对照表

特此公告。

锦州神工半导体有限公司董事会

2023 年 4 月24 日

附表1：

前次募集资金使用情况对照表

截至2023年3月31日

编制单位：锦州神工半导体有限公司 金额单位：人民币万元：

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证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-030

关于锦州神工半导体有限公司

以简单的程序向特定对象发行股票

摊薄即期回报，采取填报措施

公告及相关主体承诺的公告

公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据锦州神工半导体有限公司（以下简称“公司”）2022年年度股东大会的授权，公司计划通过简单的程序向特定对象发行股票。发行完成后，预计公司的基本每股收益和稀释每股收益可能在短期内有所下降，公司的短期即期回报将在一定程度上稀释。

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护的意见》([2013]号。110)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发[2014]17号)、《关于首次再融资、重大资产重组稀释即期回报的指导意见》(中国证监会公告[2015]31号)等有关规定。公司分析了本次发行可能导致即期回报稀释的风险，并明确了拟采取的应对措施。公司董事、高级管理人员出具了填写稀释即期回报的承诺，具体情况如下：

(一)本次发行对公司主要财务指标的影响

1、计算的主要假设和前提

以下假设仅用于计算本次向特定对象发行对公司主要财务指标的影响，并不意味着公司对2023年经营状况和趋势的判断，也不构成利润预测。投资者不得做出相应的投资决策。投资者因相应的投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。相关假设如下：

（1）假设公司在宏观经济环境、产业政策、产业发展、产品市场等方面没有重大变化；

(2)假设本次发行于2023年6月30日前实施，此时仅为估计，最终以实际发行完成时间为准；

(3)假设注册后发行的股票数量为4.8万股，暂不考虑发行费用等影响；

（4）本次发行的股票数量、募集资金金额和发行时间仅基于计算目的假设，最终以实际发行的股票数量、发行结果和实际日期为准；

(5)不考虑本次发行募集资金到位、其他非经常性损益、不可抗力因素等对公司生产经营、财务状况(如财务费用、投资收益)的影响；

(6)假设除本次发行及上述事项外，公司未实施其他影响或潜在影响公司总股本的行为；

(7)根据2022年的计算，公司2022年扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润分别为15、814.16万元和15、473.66万元。假设公司2023年扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润在2022年基础上持平增长10%、分别计算增长20%等三种情况。

2、对公司主要财务指标的影响

基于上述假设，本次发行稀释即期回报对公司主要财务指标的影响计算如下：

■

注：基本每股收益和稀释每股收益按照《公开发行证券公司信息披露编制规则》第9号净资产收益率和每股收益的计算披露计算。

(二)对向特定对象发行股票稀释即期回报的风险提示

本次发行完成后，由于公司总股本增加，募集资金投资项目的预期收益需要逐步释放。如果公司利润短期内无法相应增加，预计公司每股收益(包括扣除非经常性损益后的每股收益、净资产收益率等财务指标)将受到影响，公司股东即期回报有被稀释的风险。

特此提醒投资者关注本次发行可能稀释即期回报的风险。

(三)公司应对本次发行稀释即期回报采取的措施

公司承诺采取有效措施，进一步提高募集资金的使用效率，提高业务实力、盈利能力和回报能力，具体如下：

1、加强募集资金管理，确保募集资金标准化有效使用

为规范募集资金的管理和使用，提高募集资金的使用效率，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科技创新板股票上市规则》、《上海证券交易所科技创新板上市公司自律监管指引》第一号一一规范运作、根据公司实际情况，《上市公司监管指引》第二号上市公司募集资金管理和使用监管要求》等文件的规定，制定了《募集资金管理办法》，对公司募集资金的存储、使用和使用进行了具体明确的监管。募集资金到位后，将存入公司董事会决议开立的专项账户，并与开户银行、保荐机构签订募集资金三方监管协议，确保募集资金专项使用。同时，公司将严格遵守相关法律、法规、规范性文件和募集资金管理措施，在募集资金投资项目中，严格执行资金支出审批程序，明确各控制环节的相关责任，根据项目计划申请、审批、使用募集资金，及时履行相关信息披露义务。

2、积极稳妥地实施募集资金投资项目，实现项目预期回报

根据国家产业政策、产业发展趋势和公司发展战略，发行募集资金投资项目可以有效提高公司的业务实力和技术水平，进一步巩固公司的市场地位，提高公司的盈利能力和综合竞争力。公司充分做好了募集资金投资项目前期的可行性研究工作，对募集资金投资项目涉及的行业进行了深入的了解和分析，最终根据行业趋势、市场容量和公司自身的基本情况制定了项目规划。募集资金到位后，公司将加快募集资金投资项目的实施，争取早日投产，实现预期效益。

3、不断完善公司治理，进一步提高管理能力

公司建立健全内部管理体系，确保公司各项经营活动有序开展。公司今后将严格遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、上海证券交易所科技创新委员会股票上市规则等相关法律、法规、规范性文件和公司章程要求，不断完善公司治理结构，进一步提高管理能力，完善决策程序，优化管理流程，加强实施监督，促进公司标准化经营，全面提高公司经营效率和效果，保护公司和投资者的合法权益。

4、继续完善内部控制，加强资金使用管理和管理考核

公司将进一步完善内部控制，加强资金管理，防止资金被非经营活动占用，提高资金使用效率；严格控制费用，增加成本控制，降低运营成本，提高利润率；加强管理考核，将管理薪酬水平与公司经营效率挂钩，确保管理职责、勤奋、可持续、稳定、健康发展。

5、完善利润分配政策，优化投资者回报机制

公司制定了详细的利润分配原则、利润分配计划和计划、利润分配形式、利润分配期间隔、利润分配条件、利润分配比例、利润分配决策程序和机制、利润分配、利润分配政策信息披露、利润分配政策调整机制；在现金股息条件下，公司应优先分配利润，而且公司每年以现金分红的形式分配的利润不低于当年股东分配的利润的10%。此外，公司还制定了锦州神工半导体有限公司未来三年（2023-2025）股东股息回报计划，进一步明确未来三年（2023-2025）利润分配政策，积极实施股东利润分配，促进持续、稳定、科学回报，有效保护投资者权益。

6、其他方式

根据中国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细则和要求，公司承诺继续完善措施，填补稀释即期回报。

此外，公司提醒投资者，公司制定填补回报的措施并不意味着保证公司未来的利润。

(四)相关主体能够认真履行公司填补回报措施的承诺

根据中国证监会的有关规定，公司董事、高级管理人员对公司以简单程序向特定对象发行股票填补回报的措施作出如下承诺：

“1、在任何情况下，不得以不公平的条件免费或者向其他单位或者个人传递利益，也不得以其他方式损害公司利益；

2、约束自己的职务消费行为，在职务消费过程中按照节约原则行事，不奢侈，不铺张浪费；

3、不使用公司资产从事与履行职责无关的投资和消费活动；

4、由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司补偿回报措施的实施有关；

5、如果公司未来实施股权激励计划，股权激励计划的行权条件与公司填写回报措施的实施有关；

6、本承诺发布后，如中国证监会、上海证券交易所填写回报措施及其承诺新监管规定，上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所的规定，我将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定发布补充承诺；

7、违反上述承诺或者拒绝履行上述承诺的，同意中国证监会、上海证券交易所等证券监督管理机构按照制定或者发布的有关规定、规则给予处罚或者采取有关管理措施；违反承诺给公司或者投资者造成损失的，愿意依法对公司或者投资者承担赔偿责任。”

特此公告。

锦州神工半导体有限公司董事会

2023年4月24日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-028

锦州神工半导体有限公司

第二届监事会第十二次会议决议公告

公司监事会和全体监事保证本公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

2023年4月21日，锦州神工半导体有限公司(以下简称“公司”)第二届监事会第十二次会议在公司会议室现场召开。会议通知及相关资料已于2023年4月14日送达全体监事。会议由监事会主席哲凯召集主持，会议出席监事3人，实际出席监事3人。会议的召开、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）和《锦州神工半导体有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定，会议合法有效。

二、监事会会议审议情况

经与会监事认真审议，形成下列决议：

(一)审议通过《关于公司2023年第一季度报告的议案》

经审议，我们作为公司监事认为：

公司2023年第一季度报告的编制和审查程序符合有关法律、行政法规、中国证监会和公司章程的规定。报告内容真实、准确、完整地反映了公司2023年第一季度的财务状况和经营成果，无虚假记录、误导性陈述或重大遗漏；在编制公司2023年第一季度报告的过程中，未发现参与公司2023年第一季度报告编制和审议的人员违反保密规定。

详见公司同日在上海证券交易所网站上的具体内容（www.sse.com.cn）《锦州神工半导体有限公司2023年第一季度报告》披露。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

(二)审议通过《关于公司符合以简单程序向特定对象发行股票条件的议案》

经审议，我们作为公司监事认为：

根据《公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行登记管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，监事会认为公司符合简单程序向特定对象发行股票的条件。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

(三)逐项审议通过《关于公司以简单程序向特定对象发行股票方案的议案》

1、发行股票的类型和面值

本次发行的股票类型为国内上市的人民币普通股(a股)，每股面值1.00元。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

2、发行方式及发行时间

本次发行采用简单程序向特定对象发行的方式。公司2022年年度股东大会授权的董事会决定启动发行程序，并在中国证监会作出注册决定后10个工作日内完成发行支付。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

3、发行对象及认购方式

发行对象为证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、金融公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者、其他法人、自然人或其他合法投资组织，发行对象不超过35（含35）。公司董事会及其授权人将根据认购报价与保荐机构(主承销商)协商确定最终发行对象。本次发行股票的所有发行对象均以人民币现金的形式认购，并以同样的价格认购。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

4、发行数量

本次发行融资总额不超过3亿元且不超过去年底净资产20%的股票，发行的股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总额的30%。

股东大会授权公司董事会及其授权人与保荐机构（主承销商）根据具体情况协商确定最终发行数量以上经中国证监会批准并注册的股份数量。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

5、定价基准日、发行价格及定价原则

本次发行的定价基准日为发行期的第一天，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票平均交易价格的80%（定价基准日前20个交易日股票平均交易价格=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总额）。

如果公司在定价基准日至发行日期间发生股息分配、股份分配、资本公积金转换为股本等除权除息事项，发行价格将按以下方式相应调整。调整方法如下：

假设调整前的发行价格为P0，调整后的发行价格为P1，每股股息或现金股息为 D，每股股票或转换股本数为N，则：

分红/现金分红:P1=P0-D

股票交付或股本转换：P1=P0/(1)+N）

两个项目同时发生:P1=(P0-D）/（1+N）

本次发行的最终发行价格由董事会按照中国证监会和上海证券交易所的有关规定，与发起人（主承销商）协商确定。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

6、锁定期安排

本次发行的股票自上市之日起6个月内不得转让。法律、法规、规范性文件对限售期另有规定的，依照其规定。

本次发行后，因公司发行红股、资本公积金转股本等原因增加的公司股份，也应遵守上述限售期安排。

限售期届满后，发行对象减持认购的发行股票必须遵守《公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行登记管理办法》等法律、法规、规范性文件、交易所有关规则和公司章程的有关规定。

投票结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

7、筹集资金的金额和用途

本次发行募集资金总额不得超过3万元（含本金），且不得超过去年底净资产的20%。本次向特定对象发行股票募集项目的总投资为39879.19万元。结合项目的具体内容，公司计划使用募集资金投资3万元，具体如下：

单位：万元

证券代码：688233 证券简称：神工股份

(下转43版)