保荐人(主承销商)■

(住所:北京市朝阳区建国门外街1号国际贸易大厦2座27层及28层)

2023年5月4日

特别提示

合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”、“公司”、“发行人”)将于2023年5月5日在上海证券交易所科技创新板上市。

公司提醒投资者充分了解股市风险和公司披露的风险因素，避免在新股上市初期盲目跟风“炒新”

第一节的重要声明和提示

一、重要声明及提示

公司及全体董事、监事、高级管理人员确保上市公告披露的信息真实、准确、完整，承诺上市公告不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

上海证券交易所及相关政府机关对公司股票上市及相关事项的意见均未表明对公司的任何担保。

公司提醒投资者仔细阅读上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注重风险，审慎决策，合理投资。

本公司提醒投资者注意本上市公告未涉及的相关内容，请参考本公司招股说明书全文。

如果没有特别说明，本上市公告中的缩写或术语的解释与本公司首次公开发行股票并在科技创新委员会上市招股说明书中相同。

由于计算过程中的四舍五入，本上市公告书部分表格中的单项数据加总数与表格总数之间可能存在微小差异。

2023年4月7日，公司第一届董事会第十六次会议审议通过 2023 年一季度财务报表提案，并在本上市公告中披露，公司上市后不再另行披露2023年第一季度报表，敬请投资者关注。

二、风险提示

公司提醒投资者注意上市初期首次公开发行股票（以下简称“新股”）的投资风险，投资者应充分了解风险，合理参与新股交易。

具体来说，上市初期的风险包括但不限于以下几种:

(一)放宽涨跌限制

根据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科技创新板股票交易价格涨跌限制，涨跌限制比例为20%。首次公开发行上市的股票上市后的前五个交易日没有价格涨跌限制。科技创新板股票存在股价波动剧烈的风险。

(二)流通股数量少

公司上市前总股本为1,504,601,368股，公司总股本为2,006,135,157股，公司总股本为2,081,365,157股。上市初期，由于原股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐人和投资股份锁定期为24个月，其他参与战略配售的投资者锁定期为12个月，线下投资者最终获得的股份数量的10%锁定在6个月。本次发行后，公司的无限流通股为423、993、126股，占发行后超额配售选择权行使前总股本的21.13%。在全额行使超额配售选择权后，占总股本的20.37%。公司上市初期流通股数量少，存在流动性不足的风险。

(3)发行市盈率和市盈率低于同行业平均水平但未来股价可能下跌的风险

按照《国民经济产业分类》（GB截至2023年4月17日，公司所在行业为“计算机、通信等电子设备制造业(C39)”（T-3日)，中证指数有限公司近一个月发布的“计算机、通信等电子设备制造业(C39)”平均静态市盈率为32.13倍。

主营业务与发行人相似的可比上市公司估值水平如下：

■

截至2023年4月17日，数据来源：Wind信息（T-3日）

注1：尾数差异可能存在于各种数据计算中，是四舍五入造成的；

注2：可比公司市值、归母净资产、归母净利润以人民币计量；

注3：2023年4月17日，中国人民银行汇率中间价，中国银行公布外汇牌价:1港元=0.87492元；1新台币=0.22530元；1美元=6.8679元；

注4：中芯国际市值*中芯国际(688981).SH）计算每股股价；

注5：截至2023年4月17日，华润微尚未披露2022年年报数据，表中华润微2022年归母净利润和归母净资产数据来源为华润微2022年业绩快报；

注6：台积电、联华电子、世界先进未披露扣非后归母净利润数据，上表列出归母净利润。

发行价格为19.86元/股对应的公司发行市盈率(每股收益除以发行后总股本计算)为13.84倍(超额配售选择权行使前)；14.36倍(全额行使超额配售选择权后)，低于2023年4月17日（T-3日)中国证券指数有限公司近一个月发布的“计算机、通信等电子设备制造业(C39)”平均静态市盈率低于同行业可比公司的平均静态市盈率。

发行价格对应于19.86元/股的公司净发行率(每股净资产按2022年审计的归属于母公司股东净资产和募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算)为1.74倍(超额配售选择权行使前)；1.70倍(全额行使超额配售选择权后)低于同行业可比公司的平均市净率。

虽然公司的发行市盈率和发行市盈率低于同行业平均水平，但未来发行人股价下跌仍有给投资者造成损失的风险。

(四)融资融券风险

科技创新板股票上市第一天可以作为融资融券的目标，可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、增加保证金风险和流动性风险。价格波动风险是指融资融券会加剧目标股票的价格波动；市场风险是指投资者不仅要承担原股票价格变化带来的风险，还要承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金额外风险是指投资者在交易过程中需要监控保证率水平，保证保证金比例不低于融资融券要求；流动性风险是指当标的股票价格波动剧烈时，可能会阻碍融资买卖、卖卖卖或买卖，造成较大的流动性风险。

三、特殊风险提示

投资者应充分了解科技创新委员会市场的投资风险和公司披露的风险因素，并仔细阅读招股说明书“第三节风险因素”章节的全部内容。公司特别提醒投资者注意以下风险因素（以下报告期为2020年、2021年和2022年）：

(一)经营业绩下滑的风险

报告期内，发行人营业收入分别为151、237.05万元、542万元、900.93万元和1005万元、094.86万元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125万元、759.71万元、172万元、883.20万元和304万元、543.08万元。报告期内，随着发行人产销量的增加，发行人的营业收入增加，利润水平逐步提高，发行人的整体经营业绩也有所提高。

自2022年第三季度以来，由于消费终端需求疲软，晶圆OEM行业繁荣下降，发行人2022年下半年经营业绩压力，第三季度利润水平环比下降，第四季度亏损；同时，发行人2023年第一季度仍亏损，详见上市公告“第五节财务会计信息”。

未来，下游市场需求可能会因市场规模变化、行业竞争加剧、产品升级等因素而波动。如果发行人未能及时应对上述市场变化，将面临经营业绩下滑和亏损的风险。

（2）晶圆OEM业务投资规模大，受下游繁荣影响较大。与行业领先企业相比，发行人在技术水平、业务规模、盈利能力等方面仍存在较大差距

1、晶圆OEM业务投资规模大，受下游繁荣影响风险大

晶圆代工业技术更新迭代快，资本投资大，研发周期长，是典型的资本密集型行业。固定资产投资需求高，设备采购成本高。近年来，公司不断扩大产能，固定资产投资规模较大。截至2022年12月31日，公司固定资产账面价值为2万元，143万元，736.82万元，占公司总资产的55.30%；公司在建工程账面价值为138、504.36万元，占公司总资产的3.57%。未来，公司将进一步扩大产能，增加研发投资，满足下游客户对发行人更稳定、平台更多样化的晶圆OEM服务的需求。公司还将增加对固定资产的投资，融资能力将面临更大的考验。

同时，从2020年到2022年，发行人的营业收入从151、237.05万元上升到1005、094.86万元，年均复合增长率达到157.79%。发行人营业收入的快速增长与下游市场的需求密切相关。2018年至2020年，中国大陆晶圆OEM行业的市场规模从107.3亿美元上升到148.9亿美元，年均复合增长率为17.8%；DDIC在中国大陆的出货量从38.5亿增加到52.7亿，年均复合增长率为17%。晶圆OEM行业受下游繁荣程度的影响较大，不排除未来市场规模变化、行业竞争加剧、产品升级等因素的综合影响，导致下游市场需求波动，对发行人业绩产生不利影响。

报告期内，公司经营活动产生的净现金流量分别为47、282.88万元、957、38.50万元和628、03.34万元。如果发行人不能保持足够的现金流，业务发展困难，市场发展达不到预期；或未能及时应对下游市场变化，导致业务业绩下降，将对公司稳定经营产生不利影响。

2、与行业领先企业相比，发行人在技术水平、业务规模、盈利能力等方面存在较大差距

在技术水平方面，发行人自成立以来，一直专注于12英寸晶圆OEM业务，实现了150nm-90nm工艺节点的大规模生产，正在进行55nm工艺技术平台的风险大规模生产。但台积电、联华电子、中芯国际等全球领先企业已达到5nm、发行人与14nm等工艺节点之间存在较大差距。

在业务规模和盈利能力方面，报告期内，发行人主营业务收入分别为151、186.1万元、542、084.44万元和1002、549.95万元；2020年至2022年，产能分别为266、237片/年、570片、922片/年和1、262片。110片/年；综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%；净利润分别为-125万元、759.71万元、172万元、883.20万元和315万元、619.62万元，毛利率、业务规模和市场份额均低于台积电、联华电子等行业领先企业。

如果发行人未来不能继续促进技术进步，丰富产品结构，扩大客户，提高业务规模和市场份额，提高盈利能力，可能难以缩短与行业领先企业的差距，在激烈的市场竞争中受到不利影响。

（3）晶圆OEM服务产品应用领域单一，后续研发投资大，业务发展面临技术风险

报告期内，发行人主要从事12英寸晶圆OEM业务，主要为客户提供DDIC等工艺平台的晶圆OEM服务。上述晶圆OEM服务的产品应用领域主要是面板显示驱动芯片领域。报告期内，发行人DDIC晶圆OEM服务的总收入分别为148、394.24万元、467万元、914.67万元和714万元、261.58万元，占主营业务收入的98.15%、86.32%和71.24%的晶圆OEM服务产品应用领域相对单一，形成主营业务收入。

晶圆代工客户对发行人技术迭代和产品多样化的要求越来越高。报告期内，发行人研发费用分别为24、467.56万元、39、668.49万元和85、707.00万元，主要用于55nm、40nm、更先进的工艺研发，如28nm和CIS、MCU、扩大PMIC等产品技术平台；未来，发行人将为合肥晶合集成电路先进技术研发项目投入49亿元，包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台，40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑和OLED芯片工艺平台研发。随着工艺节点的进一步改进和技术平台类型的增加，发行人的研发投资预计将继续增长。

如果发行人在面板显示驱动芯片领域的客户订单丢失或议价能力下降，且CIS未能及时完成、MCU的扩张和PMIC等其他技术平台的研发和大规模生产不能在短时间内形成多元化的产品应用结构，或先进工艺节点的研发进度滞后，可能对发行人的业务业绩产生不利影响。

(4)客户集中度高的风险

报告期内，发行人前五名客户的总销售收入分别为135、804.49万元、380、807.45万元和608、959.01万元，占营业收入的89.80%、70.14%和60.59%的客户集中度较高。发行人与主要客户建立了长期的业务关系，并与部分客户签署了长期的框架协议。如果发行人的主要客户在生产经营中出现问题，导致向发行人发布的订单数量下降，可能会影响发行人的业绩稳定性。未来，如果发行人不能继续深化与现有主要客户的合作关系和合作规模，有效开发新客户资源，转化为收入，可能会对发行人的经营业绩产生不利影响。

(五)国际贸易摩擦的风险

发行人使用的主要生产设备、硅片、设备零部件等主要原材料主要通过向海外企业采购获得。发行人的一些主要客户也是海外企业。报告期内，公司向海外客户销售产品的主营业务收入分别为126万元、253.69万元、317万元、382.24万元和453万元、647.82万元，占公司主营业务收入的83.51%。、58.55%和45.25%。

未来，由于贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，公司设备和原材料进口成本可能会增加，海外产品销售利润率可能会下降。此外，基于当前的国际政治环境、多边合作关系的变化和主要经济体贸易政策的不确定性，发行人的海外采购和销售可能会受到影响。如果未来国际贸易环境发生重大不利变化，一方面发行人直接向海外采购可能会受到不利影响；另一方面，发行人的中国大陆供应商可能会受到不利影响，从而对发行人的采购产生不利影响。这种不利影响可能会导致发行人无法购买相关生产设备或生产设备的零部件，从而导致发行人面临关键设备采购不到位影响生产的风险。

第二节股票上市

1.股票登记和上市审查

(一)编制上市公告书的法律依据

根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科技创新委员会股票上市规则》等有关法律法规的规定，本上市公告系按照《上海证券交易所证券发行承销规则适用指南》第一 1 编制了证券上市公告的内容和格式，旨在向投资者解释公司首次公开发行股票上市的基本情况。

(二)中国证监会同意注册的决定及其主要内容

公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）已获中国证券监督管理委员会证券监督管理委员会[2022]号。954注册同意，同意公司首次公开发行股票注册申请，发行计划应严格按照上海证券交易所招股说明书和发行承销计划，批准自同意注册之日起12个月内有效，自同意注册之日起至股票发行结束，公司发生重大事项的，应当及时向上海证券交易所报告，并按照有关规定处理。

（3）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容

公司a股上市已获上海证券交易所“自律监管决定[2023]93号”批准。公司发行的a股在上海证券交易所科技创新板上市。公司a股总股本为200613.5157万股(每股面值1.00元)，其中4239.3126万股将于2023年5月5日起上市。证券简称“晶合一体化”，证券代码为“68249”。

二、股票上市相关信息

(一)上市地点及上市板块:上海证券交易所科技创新板块:

(二)上市时间:2023年5月5日

(3)股票简称:晶合集成

(4)扩位简称:晶合集成

(5)股票代码:688249

(六)本次公开发行后的总股本:2006、135、157股(超额配售选择权行使前)；2.081、365、157股(全额行使超额配售选择权后)

(7)本次公开发行的股票数量:501、533、789股(超额配售选择权行使前)；576、763、789股(全额行使超额配售选择权后)

(八)本次上市无流通限制和限售安排的股票数量:423、993、126股

(九)本次上市有流通限制或限售安排的股票数量:1、582、142、031股(行使超额配售选择权前)；1.657、372、031股(全额行使超额配售选择权后)

（10）参与战略配售的投资者在本次公开发行中获得配售的股票数量：参与战略配售的投资者共获得125、988、825股。具体情况见上市公告中的“第三节发行人、实际控制人、股东持股”“七、本次发行战略配售”

(十一)发行前股东持有的股份的流通限制和期限:见本上市公告“第八节重要承诺事项”。

（12）股东在发行前自愿限制其股份的承诺：见本上市公告中的“第八节重要承诺事项”。

(十三)本次上市股份的其他限售安排:

1、在本次发行的股票中，网上发行的股票没有流通限制和限售期安排，可以自上海证券交易所上市之日起流通。

2、线下发行部分采用比例限制。线下投资者应承诺，自发行人首次公开发行股票并上市之日起，配售对象最终获得配售股票数量的10%（向上取整计算）的限制期为6个月。也就是说，在每个配售对象获得的股票中，90%的股票无限期可以自上海证券交易所上市交易之日起流通；10%的股票限制期为6个月。线下无锁定期最终发行的股票数量为240、994、126股，线下有锁定期最终发行的股票数量为26、781、838股。

3、在战略配售部分，发起人子公司中金财富证券有限公司（以下简称“中金财富”）参与战略配售的限制期为24个月。此外，其他参与战略配售的投资者的限制期为12个月。

(十四)股票登记机构:中国证券登记结算有限公司上海分公司

(十五)上市保荐人:中国国际金融有限公司

第三，公司在申请首次公开发行和上市时选择的具体上市标准，符合公开发行后选定的上市标准及其说明

根据《上海证券交易所科技创新板股票上市规则》第一条 2.1.2 第一条公司选择的上市标准是“(4)预计市值不低于30亿元，近一年营业收入不低于3亿元。”

公司发行价格为19.86元/股，发行价格确定后，公司上市时市值为398.42亿元(超额配售选择权行使前)，公司近一年(2022年)营业收入为1.05万元，094.86万元。综上所述，公司符合所选上市标准。

第三节发行人、实际控制人和股东持股情况

一、发行人基本情况

中文名称：合肥晶合集成电路有限公司

英文名称：Nexchip Semiconductor Corporation

注册资本(发行前)：150元，460.1368万元

法定代表人：蔡国智

成立日期：2015年5月19日

2020年11月25日，股份公司成立日期

住所:西飞河路88号，安徽省合肥市新站区合肥市综合保税区

行业:计算机、通信等电子设备制造业(C39)

主营业务：12英寸晶圆OEM

经营范围：研发、生产、销售集成电路相关产品及配套产品。（依法需要批准的项目，经有关部门批准后方可开展）

邮政编码：230011

联系电话：0551-62637000

互联网网站：www.nexchip.com.cn

电子信箱：stock@nexchip.com.cn

信息披露和投资者关系负责人：证券事务部

朱才伟、投资者关系负责人、董事会秘书

信息披露与投资者关系负责部门联系电话：0551-62637000

二、控股股东和实际控制人的基本情况

(一)发行人控股股东情况

发行人控股股东为合肥建投。本次发行前，合肥建投直接持有发行人31.14%的股份，通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份，共控制发行人52.99%的股份，为发行人控股股东。

本次发行后，合肥建投持有发行人23.35%的股份，通过合肥芯屏控制发行人16.39%的股份，共控制发行人39.74%的股份；本次发行后，合肥建投持有发行人22.51%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人15.79%的股份。控制发行人38.30%的股份，仍然是发行人的控股股东。

合肥建投的基本情况如下：

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(二)发行人实际控制人情况

合肥市国有资产监督管理委员会持有合肥建设投资100%的股权，是发行人的实际控制人。

（3）发行人与控股股东和实际控制人的股权结构控制关系图

发行上市前，发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图如下：

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三、发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员

(一)董事、监事、高级管理人员

截至本上市公告签署之日，公司董事、监事、高级管理人员在本次发行前直接间接持有公司股份如下：

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注1：蔡国智通过以下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅8.46万股、合肥晶钰13.53万股、合肥晶恳2.71万股、合肥晶辽3.38万股、合肥晶穗13.19万股、合肥晶遂3.38万股、合肥晶妥0.85万股、合肥晶雄0.84万股、合肥晶软4.74万股、合肥晶炯103.34万股

注2：朱晓娟通过以下渠道间接持有发行人股份：合肥晶煅4.23万股、合肥晶洛2.71万股、合肥晶遂70.39万股、合肥晶妥0.85万股

注3：朱才伟通过以下渠道间接持有发行人股份：合肥晶遂76.12万股

注4：蔡慧嘉通过以下渠道间接持有发行人股份：合肥晶煅1.00万股，合肥晶炯86.27万股，力晶科技4.10万股

注5：詹奕鹏通过以下渠道间接持有发行人股份：合肥晶煅76.12万股

注6：邱显环通过以下渠道间接持有发行人股份:合肥晶本1.35万股、合肥晶辽2.03万股、合肥晶妥0.85万股、合肥晶雄1.01万股、合肥晶炯64.28万股

注7：周一亮通过以下渠道间接持有发行人股份：合肥晶辽2.03万股，合肥晶梢2.71万股，合肥晶遂64.28万股，

注8：通过以下渠道间接持有发行人股份：合肥晶炯33.83万股

注9：简瑞荣通过以下渠道间接持有发行人股份:合肥晶本1.69万股、合肥晶本40.77万股、合肥晶咖8.46万股、合肥晶辽1.69万股、合肥晶遂3.38万股、合肥晶铁0.85万股、合肥晶雄1.69万股、合肥晶软1.18万股、合肥晶炯1.69万股

注10：李庆民通过以下渠道间接持有发行人股份：合肥晶煅16.29万股

注11：以上间接持股数量按发行人股权结构穿透计算，认购金额为以万元为单位的四舍五入

(二)其他核心技术人员

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注1：张伟通过以下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅25.37万股、合肥晶辽1.35万股、合肥晶柔3.38万股、力晶科技0.022万股

注2：具体持股情况见蔡慧嘉、詹奕鹏、邱显环、李庆民高级管理人员表

注3：根据发行人股权结构穿透计算上述间接持股数量，认购金额以万元为单位，四舍五入

4、股权激励计划、员工持股计划及相关安排已在本次公开发行申报前制定或实施

(一)员工持股

为了进一步建立和完善公司的激励机制，形成对核心员工的有效激励和约束，增强公司凝聚力，保持公司在市场、技术和管理方面的竞争力，公司于2020年9月推出了15个员工持股平台。本次发行完成后，15家员工持股平台持有公司股份的总比例为1.10%(行使超额配售选择权前)；1.06%(全额行使超额配售选择权后)。员工持股平台的限售期为上市之日起36个月。

员工持股平台具体如下：

1、合肥晶煅

截至2022年12月31日，合肥晶煅的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶煅投资者构成如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶煅的普通合伙人为合肥晶策，是发行人员持股平台的管理机构，其基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶策的股权结构如下：

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注：合肥晶策股东均为发行人员工。

合肥晶煅是员工持股平台，没有实际控制人。

2、合肥晶遂

截至2022年12月31日，合肥晶遂的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶遂投资者构成如下：

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(傅刚已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，已于2023年2月21日完成工商变更。)

截至2022年12月31日，合肥晶遂的普通合伙人是合肥晶遂。合肥晶遂是员工持股平台，没有实际控制人。

3、合肥晶炯

截至2022年12月31日，合肥晶炯的基本情况如下：

■

截至2022年12月31日，合肥晶炯的投资者构成如下：

■

(黄浩伟已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年2月21日完成工商变更。)

3(张正一已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，已于2023年2月21日完成工商变更。)

截至2022年12月31日，合肥晶炯的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶炯为员工持股平台，无实际控制人。

4、合肥晶咖

截至2022年12月31日，合肥晶咖的基本情况如下：

■

截至2022年12月31日，合肥晶咖投资者构成如下：

■

截至2022年12月31日，合肥晶咖的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶咖为员工持股平台，无实际控制人。

5、合肥晶珏

截至2022年12月31日，合肥晶珏的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶珏的投资者构成如下：

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(龚柏华已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年2月24日完成工商变更。)

5(宋振睿已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年2月24日完成工商变更。)

(陈信华已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年2月24日完成工商变更。)

截至2022年12月31日，合肥晶珏的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶珏为员工持股平台，无实际控制人。

6、合肥晶梢

截至2022年12月31日，合肥晶梢的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶梢投资者构成如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶梢的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶梢为员工持股平台，无实际控制人。

7、合肥晶柔

截至2022年12月31日，合肥晶柔的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶柔投资者构成如下：

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7(李新强已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年2月21日完成工商变更。)

8(张纪稳已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年2月21日完成工商变更。)

9(曾权飞已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年2月21日完成工商变更。)

(项伟已将其持有的全部出资额转让给蔡国智，并于2023年4月6日完成工商变更。)

截至2022年12月31日，合肥晶柔的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶柔为员工持股平台，无实际控制人。

8、合肥晶恳

截至2022年12月31日，合肥晶恳的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶恳的投资者构成如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶恳的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶恳为员工持股平台，无实际控制人。

9、合肥晶本

截至2022年12月31日，合肥晶本的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶本投资者构成如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶本的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶本为员工持股平台，无实际控制人。

10、合肥晶洛

截至2022年12月31日，合肥晶洛的基本情况如下：

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截至2022年12月31日，合肥晶洛投资者构成如下：

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11(周亚已将其持有的全部出资额转让给朱晓娟，并于2023年3月7日完成工商变更。)

12(陈红军已将其持有的全部出资额转让给朱晓娟，并于2023年4月6日完成工商变更。)

截至2022年12月31日，合肥晶洛的普通合伙人为合肥晶策，合肥晶洛为员工持股平台，无实际控制人。

11、合肥晶辽

截至2022年12月31日，合肥晶辽的基本情况如下：

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（下转11版）