◎记者 李兴彩
在半导体行业，晶圆厂具有资金投入大、回报周期长的特点。中芯集成作为一家本土晶圆厂，成立仅5年，即登陆科技创新板，发展速度惊人。
“自公司成立以来，我们一直在思考如何从众多晶圆厂中脱颖而出。”中芯集成董事长丁国兴在接受《上海证券报》采访时表示，经过五年的探索，中芯集成以创新的运营管理、产品定位和商业模式开辟了独特的发展道路。
在业内人士看来，中芯集成创建的一站式集成OEM模式有望成为模拟晶圆厂的新发展道路。
创新运营管理 抓住“借鸡生蛋”的机会
“早在2018年，我们就开发了第一个客户，实现了硅麦克风传感器的大规模生产。”丁国兴回忆起核心集成的发展，非常兴奋。
中芯集成成公司成立于2018年3月，前两大股东为绍兴岳城集成电路产业基金和中芯国际。根据行业规律，晶圆厂新工厂的建设周期约为1年半，设备调试周期约为6个月。中芯集成如何在建厂时同时实现大规模生产和运输？
说到原因，丁国兴总结为:这是一个“借鸡生蛋”的故事，中芯集成创造性地“抢”了第一代产品。
中芯集成成成立之初，中芯国际授权了硅麦、IBGT等产品的相关IP，大大改善了中芯集成的研发过程。当时硅麦市场爆发，但中芯集成厂仍在建设中。如何把握硅麦的市场机遇？这已成为管理层面临的一大难题。
“经过团队和董事会的讨论，该公司做出了一个大胆的决定：向股东出租工厂。”据丁国兴介绍，中芯集成成功租赁到位于上海的中芯国际生产厂，成功实现了硅麦的大规模生产和运输。同时，中芯集成还租用了中芯国际的深圳生产厂，提前批量生产了功率半导体产品。
回顾中心集成的整个发展过程，是团队成员的“奋斗历史”。丁国兴清楚地记得公司发展的每一个主要时间节点：2018年5月18日举行奠基仪式，2019年6月19日完成厂房结构封顶，2019年8月15日搬入生产设备，2019年11月16日实现产品量产
“暂停办公楼建设，抓住工厂建设进度，是公司抓住发展机遇的第二个重大决定。”丁国兴提到了一个细节，当设备开始移动时，中心集成的办公楼还没有建成。在接下来的四五个月里，该公司租用了对面的旧纺织厂。
“现在，中芯集成的硅麦已经迭代到第三代，IGBT已经迭代到第四代，该公司已经成为当地最重要的硅麦代工商。”丁国兴表示，在中芯国际授权IP的基础上，中芯集成团队努力开发自己的MEMS制造工艺平台、功率半导体工艺平台等。
创新产品定位 快速拥抱人工智能车载
自2022年下半年以来，行业终端需求疲软导致电子消费低迷，晶圆厂和包装厂生产能力松动，生产线和生产能力利用率下降。然而，中芯集成并没有“吃不饱”的麻烦。
“现在，我们的产能利用率仍然非常饱和。”丁国兴笑着说，这得益于公司的创新——公司创新地专注于三类产品，如射频、MEMS传感器和功率半导体，并建立了自己的技术研发平台。
据披露，中芯集成主要从事MEMS和电源设备领域的晶圆OEM和包装测试业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进的工业控制和消费电源设备和模块，以及车载、工业和消费传感器，涵盖智能电网和新能源汽车。
“在信息时代，催化计算、存储等数字电路发展迅速；进入智能时代，模拟电路站的出风口。”谈到公司选择“轨道”的逻辑，丁国兴表示，智能的三个步骤是全面感知、可靠传输和精确控制，相应的芯片是传感器、无线传输和功率设备。”只有当产品方向跟上《纽约时报》的需求时，公司才能顺应这一趋势，实现永恒的基础。”
记者了解到，2022年下半年消费品市场低迷时，中芯集成提高了车载电子和风景储存能力的产量。2022年第四季度，汽车领域收入占公司晶圆OEM业务的近40%，保持了公司运营的稳定。
“去年，每次新能源汽车客户来访，供应量都翻了一番。今年，提出这一需求的人已成为风景存储客户。”丁国兴认为，今年第二季度，消费电子仍将处于触底阶段，预计将在第三季度恢复；车载电子中的IGBT、碳化硅设备没有衰退迹象；风景储能功率设备将加快进口替代，行业将进入“快车道”的发展
对于目前有争议的射频设备业务，丁国兴坚信自己的预测，坚定带领中芯集成继续投资研发。“随着智能化的发展，射频在以手机为代表的智能终端和物联网应用中的重要性日益突出。此外，中国90%的射频前端芯片和模块依赖进口，产业增长前景不言而喻。”
“滤波器是射频前端的关键核心设备之一，占整个射频前端市场份额的60%以上。”丁国兴表示，在射频领域，中芯集成结合MEMS技术优势，推动初创射频公司共同成长。
创新商业模式 青睐一站式集成OEM
半导体是一个“赢家通吃”的行业。后来进入的晶圆厂如何获取客户，建设“护城河”？
“中芯集成采用模式创新，提供独特、个性化的产品和服务。”丁国兴表示，在中芯集成成成立之初，团队正在思考如何提供不同于传统晶圆厂的产品和服务。为此，除了提供晶圆OEM服务外，中芯集成还增加了模块包装、应用测试等业务，为客户提供从晶圆OEM到包装测试的一站式综合OEM服务。
从市场反馈来看，“一站式集成OEM服务”模式深受电力半导体客户的青睐。短短一两年，中芯集成相关业务大幅增长，产能从2020年每月5万片迅速提升到2022年每月17万片(相当于8寸产能)。
“MEMS和功率设备的制造工艺相对特殊。随着更多的系统制造商、整机制造商和Tier1（汽车制造商一级供应商）开发芯片设计，公司的一站式综合OEM服务就像“交钥匙工程”，可以直接为客户交付产品，更符合客户的需求。据丁国兴介绍，目前公司客户有三分之一的传统芯片设计公司、系统制造商和终端制造商。随着汽车智能化、电气化和网络化的发展，公司未来将有更多的机会与终端制造商和Tier1制造商合作。
“‘设计服务+晶圆OEM+包装测试’，在这种一站式综合OEM服务模式下，中芯集成具有更强的客户粘性和更稳定的业务。”丁国兴表示，由于商业模式的创新，中芯集成收获了数百名客户，并为市场提供了数千种产品。”在强劲的市场需求下，中芯集成的8英寸和12英寸生产线的生产能力不断扩大。”
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