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合肥新融成微电子技术有限责任公司（下称“企业”）于2022年12月20日举办第一届股东会第十三次大会，审议通过了《关于向全资子公司增资并投资建设12吋晶圆金凸块封测项目的议案》，允许企业以自筹资金rmb30,000.00万余元对控股子公司江苏省融成光电有限公司（下称“江苏省融成”）开展增资扩股，并且以江苏省融成做为项目实施主体，投建“12吋单晶硅片金凸块公测新项目”，此项目预估投资额为人民币32,294.90万余元。此次增资扩股结束后，江苏省融成注册资金由rmb26,164.02万余元增加到rmb56,164.02万余元，集团公司仍拥有江苏省融成100%股份。主要内容见企业2022年12月21日公布于上海交易所网址（www.sse.com.cn）的《合肥新汇成微电子股份有限公司关于向全资子公司增资并投资建设12吋晶圆金凸块封测项目的公告》（公示序号：2022-012）。
前不久，企业完成对江苏省融成的增资扩股，有关工商变更登记工作中已经完成，也取得了扬州市邗江区行政审批局换领的《营业执照》，详细信息如下所示：
公司名字：江苏省融成光电有限公司
企业类型：有限公司（自然人投资或控股法人独资）
法人代表：郑瑞俊
注册资金：56,164.02万余元整
成立日期：2011年08月29日
统一社会信用代码：91321000581042566E
居所：扬州高新区金荣路19号
业务范围：半导体材料（单晶硅片及化合物半导体）集成电路芯片产品和半导体材料专用型原材料的研发、生产制造、封装形式和测试，市场销售我们公司自产自销商品及售后服务；直营和代理各种产品和技术的外贸业务（我国限制企业运营或严禁进出口贸易的产品与技术以外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
特此公告。
合肥新融成微电子技术有限责任公司
股东会
2023年3月11日
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