证券日报新闻记者 安宇飞
每一颗处理芯片可以正常运转，都少不了封装形式和验证阶段，在其中，检测阶段也被称为“处理芯片门将”，决定着处理芯片新产品的上市日期和最后主要表现，是产业链上最后一环。
但在全部半导体产业链中，我国现在极具竞争力的便是公测阶段。2022年，全世界公测前十强企业中国占9家。
近些年，伴随着中国芯片辉煌式增长，全产业链职责分工愈来愈确立，单独第三方测试生产商出类拔萃，变成科创板的一股关键能量。利扬芯片作为我国“芯片设计第一股”，是第一家登陆科创板的独立第三方芯片设计公司。
最近，证券日报在“日报会客室·会话我国科技创新能量”栏目中，深度对话了利扬芯片执行董事兼首席执行官张亦锋，论述了在我国半导体行业下一个“黄金十年”来临之际，利扬芯片怎样做好国产芯片的“门将”。
芯片设计的“中国精神”
什么叫芯片设计？简单的说就是应用更专业的设备对芯片性能和质量开展安全检查，看看是否“达标”。
张亦锋表示，芯片设计在整个产业链中属后面阶段，前面是机器设备、原料，核心内容是ic设计，接着是芯片生产，晶圆制造出去需做CP检测（晶圆测试），目的是为了把不好的处理芯片挑选出去，节约封装形式成本费。CP测试后开展封装形式，封装形式好啦也要做FT检测（最终测试）。
集成电路芯片全产业链主要包含ic设计、晶圆制造和集成电路芯片、检测四大阶段。张亦锋表示：“ic设计是头脑密集型产业，晶圆制造是资本和技术密集型产业，芯片设计是资金投入非常强的阶段。”
现阶段，我国在芯片封测阶段市场占比名列前茅。芯观念研究所在今年的1月统计分析，2022年全世界公测前10强预估有9家中国公司，在其中4家单位来自内地，5家单位来源于台湾。
虽然长电科技等公测公司有建造的芯片设计生产能力，但张亦锋觉得，伴随着市场发展，将来芯片设计行业将会以第三方单独芯片设计公司为主导。
“大家这一行业从张忠谋女士开创tsmc后，基本就确认了分工协作是这一行业最好的一个商业运营模式。中国为什么现在的发生芯片加工、封装厂乃至设计创意公司自己建检测生产能力呢？因为之前找不着第三方，只有建造。但建造也就只能‘自查’，无法接其他公司订单。第三方独立测试公司就不一样，不管是设计创意公司或是封装厂、芯片加工，都能够把订单交由大家。说到底，产业发展规划和范围确定产业分工是否足够细。”张亦锋说。
第三方单独芯片设计公司的核心竞争能力在哪儿？张亦锋表示：“大家一直说芯片设计是质量与成本费中间均衡的造型艺术。可以5一分钱把处理芯片给测完，就不能用1角钱，这些都是成本费。但你（5一分钱）要测出1毛钱的实际效果，用什么机器和测试方法才能将用户需要中的所有性能参数都测出，这也是检测企业核心竞争力。”
“我们通常对外传播，利扬芯片如同小吃一条街，无论处理芯片是西餐厅也罢，日料也罢，或是串串香或火锅店，我都有解决方法相匹配你。”张亦锋说。
天风证券研报觉得，芯片设计领域国产化替代要求放量上涨，设计方案生产商订单信息或者向内地迁移。芯谋研究与台湾工研院的信息计算，预估2026年中国内地芯片设计市场容量为482.88亿人民币，较2021年大约240亿的增长空间。
利扬芯片“磨剑之时”
近些年，全世界踏入消费电子产品严冬，手机上为代表通讯产品销售量明显下降。IDC统计分析，2022年全世界智能化智能手机销量只有12.1亿部，销售量创出10年连跌。
有业内人士认为，交易价电子芯片要求超出处理芯片总供给的60%。因而，消费电子产品的需要下降会影响到半导体市场，从而影响芯片设计的需要。
但是在张亦锋看起来，半导体行业从发生的第一天逐渐，一直就会有波峰波谷的改变。这一波周期起点是新冠疫情初，2020年和2021年，在别的行业遭受很大影响的情形下，半导体行业基本上是“一枝独秀”状态，迎来过去十年的高速发展高峰期。乃至领域还出现了“抢购潮”，一些公司觉得“抢交货就是钱”，造成了积压货高新企业。而2022年年初开始，整个市场从“超温”变为“渡过冬天”。
应对波谷，利扬芯片挑选全身心“磨剑”，确保在下一波高峰期来临之际可以“亮剑精神”。
张亦锋觉得，波谷时更需要每天做积淀，为迎接下一步的高峰期搞好贮备。他指出，这几年利扬芯片借着新三板转板突破口，开启资本方式，把原来的2个加工厂变为现今4个加工厂，并且也自己拿着土地资源基本建设生产中心、研发基地，工作人员在不断壮大，不断做优秀人才、生产能力和技术实力。
利扬芯片的“积淀”除开产能扩张，更为重要是技术资金投入，产品研发出新检测解决方法。在张亦锋看起来，生产能力至关重要，但是比生产能力更为关键的是检测解决方法，在这一方面利扬芯片要提前投入和合理布局，不可以等客户“叩门来要”才科学研究，那般赶不及。
“原来我们以消费性的芯片设计为主导，如今逐渐做一些中高端芯片，尤其是像一些车辆电子类处理芯片，同时我们在高算力处理芯片上提出了检测解决方法，能够从根本上解决工艺技术的样本分布难题。” 张亦锋说。
将来，伴随着新能源汽车产业飞速发展，车辆电子类芯片设计或将成为利扬芯片的主要销售业绩突破点。
张亦锋说：“我们都知道一个手机可能会有100多个处理芯片，到无人驾驶时期估计要数千颗处理芯片。这种处理芯片里每一颗都需要检测，因此芯片设计行业未来需求量是摆放在这儿的。”
国产芯片发展趋势
迎黄金十年
从更高环境看，中国内地芯片产业已经迈入“黄金十年”。
张亦锋表示，全球半导体产业链经过了三次大转移，在20个世纪70时代到80年代，芯片产业从国外转移至日本，最后在20世际90时代，芯片产业从国外、日本迁移给中国台湾和韩国。到2010年利扬芯片创立之际，正赶上全世界芯片产业的第三次大转移，从国际转为中国内地。
“10多年积累出来，大家看到未来我国有10年集成电路芯片行业发展的黄金时期，利扬芯片期待在这过程中，伴随中国芯片发展壮大。” 张亦锋说。
据统计，2010年利扬芯片新成立之际，中国芯片还处在“天下文章一大抄”的时期，欠缺科技创新，但到现在，中国芯片早已通过创新为主导，在许多细分赛道，我国芯片设计公司可以和国际一流企业市场竞争。
张亦锋觉得，中国芯片的辉煌是大势所趋，但需要一段时间，不断积累。现阶段市场情况早已逐渐好转，伴随交易提高，芯片产业的库存量预估可以快速下降，到2023年后半年领域高库存的现象也将逐渐减轻。
“大家利扬芯片名字的意义是‘利中国品牌，扬中华之芯’。这也是我们的使命，是我们不变的初心。我希望可以更好的服务周到中国的芯片企业，为‘中国芯片’将来的迅猛发展尽绵薄之力。”张亦锋说。
未经数字化报网授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如内容、图片、视频出现侵权问题，请发送邮箱：tousu_ts@sina.com。
风险提示：数字化报网呈现的所有信息仅作为学习分享，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。本网站所报道的文章资料、图片、数据等信息来源于互联网，仅供参考使用，相关侵权责任由信息来源第三方承担。
Copyright © 2013-2023 数字化报（数字化报商业报告）
数字化报并非新闻媒体，不提供新闻信息服务，提供商业信息服务
浙ICP备2023000407号数字化报网（杭州）信息科技有限公司 版权所有