创芯慧联完成超2亿元D2轮融资
数字化报
2026-09-30
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商业航天终端芯片企业创芯慧联近日宣布完成超2亿元D2轮融资。本轮融资由兴证投资领投。
此轮融得的资金将主要用于推动卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品的规模化生产，同时支持面向6G技术的产品研发与预先研究。
文章素材来源于：网络
——【编辑：欧阳恒宇】
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