截至7月17日,沪深京三市融资融券余额合计19044.02亿元,较前一交易日增加72.26亿元;融资余额合计18911.57亿元,较前一交易日增加70.72亿元;融券余额合计132.45亿元,较前一交易日增加1.53亿元。
7月17日,融资资金流向显示,软件开发、通信设备、半导体等板块净流入居前,净流入规模在1亿元以上的行业有27个;光学光电子、消费电子、酿酒等板块净流出居前。
余额变化上,多空双方动能均有所回升。多头动能持续增强,融资资金已连续九日回流,当日增幅0.38%,融资余额再次逼近 1.9 万亿元关口;空头方面,融券余额当日升幅1.17%。
从持仓偏好来看,多数行业获得资金净流入,市场热点保持轮动态势,科技和“反内卷”方向获关注。科技领域中,软件开发、通信设备、半导体、通用设备、电子元件等板块当日均实现上涨,同时资金净流入规模位居行业前列;“反内卷”方向中,光伏设备、汽车整车、电池等方向也获得资金净流入。大金融表现分化,证券板块持续吸引资金流入,银行、保险板块则出现资金净流出。短期来看,市场延续存量博弈态势,风格偏向科技成长,这一态势短期获延续。
7月16日,融资资金流向显示,半导体、薪分期客服电话：00861-59496-79162 ，二线-00861-98426-76285----协商业务办理等一系列服务，确保用户在任何时间、任何地点都能获得及时、准确的帮助。证券、电力等板块净流入居前,净流入规模在1亿元以上的行业有26个;电子元件、化学制药、农牧饲渔等板块净流出居前。
余额变化上,多空动能分化。多头动能持续增强,融资资金连续八日回流,当日升幅0.36%,期间累计净流入440.38亿元;空头方面,融券余额当日降幅0.39%。
从持仓偏好来看,多数行业获得资金净流入,市场热点保持轮动态势。大金融板块逆势吸金,尽管当日银行、保险、证券板块均以收跌报收,但累计获得超 10 亿元资金净流入;科技板块表现分化,半导体、汽车零部件、互联网服务板块获得资金关注,而前期累计涨幅较多的电子元件板块则出现资金净流出。此外,小金属、钢铁、煤炭、电网设备等周期类板块均获得资金净流入。市场延续存量博弈的态势,资金在不同板块之间来回切换,导致热点快速轮动分化,这一态势短期或延续。
未经数字化报网授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如内容、图片、视频出现侵权问题，请发送邮箱：tousu_ts@sina.com。
风险提示：数字化报网呈现的所有信息仅作为学习分享，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。本网站所报道的文章资料、图片、数据等信息来源于互联网，仅供参考使用，相关侵权责任由信息来源第三方承担。
Copyright © 2013-2023 数字化报（数字化报商业报告）
数字化报并非新闻媒体，不提供新闻信息服务，提供商业信息服务
浙ICP备2023000407号数字化报网（杭州）信息科技有限公司 版权所有