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上海灿瑞科技有限公司关于部分变更
首发募集项目实施地点及超额募集资金投资补充公告
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
2023年4月28日，上海灿瑞科技有限公司(以下简称“公司”)披露了《关于改变部分募集项目投资方向和实施地点，将部分募集资金投入新项目的公告》和《关于使用部分超额募集资金投资建设新项目和永久补充营运资金的公告》。现补充公告如下:
1.首次募集资金项目变更的原因及变更
公司首次公开发行股票募集资金项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
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原首次公开发行的募集投资项目将继续实施，只涉及上海静安区部分项目实施地点到上海普陀区桃浦智创城104-02地块。其中，公司首次公开发行“高性能传感器研发及产业化项目”、上海市静安区共和新路3201号原计划实施“电源管理芯片研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”。现在，由于公司与上海市普陀区政府沟通，计划获得新的研发产业用地，因此，计划将原“研发中心建设项目”剩余未投资部分募集资金改为“芯片研发中心项目”，并计划将原“高性能传感器研发产业化项目”和“电源管理芯片研发产业化项目”部分与房地产设备投资相关的部分改为“芯片研发中心项目”。具体情况如下：
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二、变更后R&D中心项目基本情况
项目名称：芯片研发中心项目
项目实施主体：上海灿瑞科技有限公司
项目建设地点：上海市普陀区桃浦智创城104-02地块
项目建设内容：本项目将在公司现有研发和技术积累的基础上，建设综合研发中心，改善研发环境和实验条件，支持相关研发软硬件设备，不断开展新技术、新产品的研发设计，稳定公司在行业中的主导地位。
项目资金及来源：项目总投资114501.65万元，主要用于土地采购、建筑工程及装修、研发费用及软硬件设备采购。本项目的资金来源为前次募集资金变更投资、部分超额募集资金投资和自筹资金。
芯片研发中心项目的投资构成如下：
单位：万元
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项目建设周期和进度：项目预计建设周期为4年，分为项目准备、土地拍卖挂、项目实施、设备订单招标、安装调试、人员招聘培训等阶段。
三、变更后R&D中心项目的资金来源
新的芯片研发中心项目资金来源如下：
单位：万元
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注:截至2023年4月21日，该项目未使用的募集资金余额为1914.74万元(含果息)，因为该项目部分资金已于2023年3月募集资金置换。
综上所述，上述变更后，募集项目的投资计划与原计划募集项目的投资计划基本相同。募集资金的投资方向仅在实施地点和项目之间发生结构性变化，原计划募集项目将继续实施。由于新的R&D中心包括首次公开发行的超额募集部分，投资总额较原来发生了很大变化，R&D中心项目建设名称变更为“芯片R&D中心项目”，本质上仍然是IPO原始募集项目的延续。IPO项目整体变更与原计划实施项目没有重大区别。
特此公告。
上海灿瑞科技有限公司董事会
2023年5月13日
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