本文深度解析SMT贴片加工与THT通孔插装技术的5大核心差异。从工艺流程、元器件密度到嘉立创SMT的“一站式”服务能力,助您精准选择SMT打样方案。
在电子制造领域,SMT贴片加工(Surface Mounted Technology)与THT(Through-hole technology)是两种截然不同的组装工艺。对于需要进行SMT打样的工程师而言,理解二者的差异是设计成功的关键。
从“通孔”到“表面”的革命
THT通孔技术自20世纪50年代第二代计算机开始流行,统治了业界三十余年。直到20世纪60年代,IBM公司率先研发了“平面安装”技术,这便是SMT的起源。

SMT的核心理念是将元器件直接贴装、焊接在PCB表面,其核心创新在于取消了贯穿PCB的钻孔。这一变革被誉为“电子组装技术的第二次革命”,它释放了巨大的设计潜力,使得PCB两面均可贴装,大幅提升了电路密度。
SMT贴片与THT插件的五大核心差异
作为两种不同的制造工艺,SMT和THT在工序、体积及性能上存在显著差异:
●基本工序不同:SMT贴片的流程是“印刷 —— 贴装 —— 回流焊”;而THT则是“器件整形 —— 插件 —— 波峰焊”;
●元器件体积与重量:SMT适用于SMD封装类元器件,具有体积小、重量轻的优势。数据显示,贴片电子元器件的体积和重量只有传统插装元器件的十分之一左右。这对于追求轻量化的智能硬件至关重要;
●自动化程度:SMT工艺较容易实现全自动化,适合大规模量产;而THT自动化难度较高,在效率上不及SMT;
●装配密度:得益于无孔设计和双面贴装能力,SMT的装配密度远高于THT;
●机械强度与固定方式:这是THT的主要优势。SMT的固定强度相对较低,而THT通过引线(引脚)穿过PCB通孔进行焊接,其固定强度强于SMT。因此,在部分特殊场合(如高应力接口),只能使用THT工艺。
两者如下图所示:

嘉立创SMT:以全新模式定义“SMT打样”
无论是SMT还是THT,嘉立创SMT均具备强大的加工能力。自2015年进军SMT打样领域以来,嘉立创采用了全新模式,大力投入研发,致力于解决传统打样痛点。
一站式服务:提供从“PCB制造、元器件购买、激光钢网、SMT贴片”的一站式服务
强大产能:拥有500+台高速贴片机,300+条“贴检一体”线,确保极速交付
品质保障:配备氮气回流焊、3D AOI(自动光学检测)、3D X-ray、飞针测试等高端检测设备,确保SMT贴片加工品质稳定可靠。
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