股票简称:龙迅股权股票号:688486
(安徽合肥市经济技术开发区宿松路3963号精密机械制造科技园区B3栋)
承销商(主承销商)
(北京朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层)
二〇二三年二月二十日
特别提醒
龙迅半导体材料(合肥市)有限责任公司(下称“龙迅股权”、“我们公司”、“外国投资者”或“企业”)个股将在2023年2月21日上海证券交易所发售。
我们公司提示投资人应深入了解股市风险性及我们公司公布的潜在风险,在新上市股票前期切勿盲目从众“炒新”,应该谨慎管理决策、理性投资。
第一节关键申明与提醒
一、关键申明
我们公司及整体执行董事、公司监事、高管人员确保上市公告书所公布信息内容的实际、精确、详细,服务承诺上市公告书不会有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并按规定负法律责任。
上海交易所、相关政府部门对我们公司股票上市及相关事项的建议,都不说明对本公司的一切确保。
我们公司提示广大投资者仔细阅读刊登于上海交易所网址(http://www.sse.com.cn)的我们公司招股书“潜在风险”章节的具体内容,留意风险性,谨慎管理决策,理性投资。
我们公司提示广大投资者留意,凡本上市公告书未涉及到的有关内容,请投资人查看我们公司招股书全篇。
如果没有特别提示,本上市公告书里的通称或专有名词的解释与我们公司首次公开发行股票并且在新三板转板招股书里的同样。
二、项目投资风险防范
我们公司提示广大投资者留意首次公开发行股票(下称“新股上市”)发售早期的经营风险,广大投资者应深入了解风险性、客观参加新股上市买卖。详细如下:
(一)涨跌停放开
上海交易所电脑主板、深圳交易所电脑主板新上市股票首日上涨幅度限定比例是44%、下滑限定比例是36%,次买卖日逐渐涨跌停比例是10%。依据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》,科创板新股竟价的股票涨幅比例是20%,首次公开发行股票上市个股上市后的前5个交易日不设置价钱涨跌停。科创板新股存有股票波动力度较上海交易所电脑主板、深圳交易所电脑主板更为猛烈的风险性。
(二)流通股本数量较少
发售前期,因原始股票股东股份锁定期为36个月或12个月,承销商投股股份锁定期为24个月,专项资产管理计划获配个股锁定期为12个月,线下增发股票锁定期为6个月,本次发行后本公司的无限售流通股为14,872,695股,占发行后总股本的21.47%,企业上市前期流通股本数量较少,存有流动性不足风险。
(三)股票上市首日就可以做为融资融券标的
科创板新股发售首日就可以做为融资融券标的,很有可能会产生一定的价格波动风险、经营风险、担保金增加风险与利率风险。价格波动风险就是指,股票融资会加重标的股票的价格调整;销售市场风险是,投资人在把个股做为担保品开展股权融资时,不但要承担原先的股价转变带来的损失,还要负责新项目投资股价转变带来的损失,并支付相对应利息;担保金增加风险是,投资人在交易中必须实时监控贷款担保比例水准,以确保其不少于股票融资标准的维持保证金占比;流通性风险是,标的股票产生强烈价格调整时,股权融资购券或卖券还贷、融券卖出或买券还券可能遇阻,造成比较大的利率风险。
(四)股票市盈率高过同业竞争企业平均
依据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修定),企业所属行业为“电子计算机、通信和别的电子产品加工制造业(C39)”,截止到2023年2月3日(T-3日),中证指数有限公司公布的“电子计算机、通信和别的电子产品加工制造业(C39)”近期一个月均值静态市盈率为27.62倍。外国投资者本次发行价格是64.76元/股,相对应的股票市盈率为:
1、40.01倍(每股净资产依照2021年度经会计事务所根据中国会计准则审计扣除非经常性损益前归属于母公司公司股东纯利润除于本次发行前总市值测算);
2、47.35倍(每股净资产依照2021年度经会计事务所根据中国会计准则审计扣除非经常性损益后归属于母公司公司股东纯利润除于本次发行前总市值测算);
3、53.35倍(每股净资产依照2021年度经会计事务所根据中国会计准则审计扣除非经常性损益前归属于母公司公司股东纯利润除于本次发行后总市值测算);
4、63.14倍(每股净资产依照2021年度经会计事务所根据中国会计准则审计扣除非经常性损益后归属于母公司公司股东纯利润除于本次发行后总市值测算)。主营与企业相似的相比上市企业股票市盈率水准具体情况如下:
信息来源:Wind新闻资讯,数据信息截止到2023年2月3日(T-3)
注1:2021年扣非前/后EPS计算口径:2021年扣除非经常性损益前/后归属于母公司纯利润/T-3日(2023年2月3日)总市值
注2:市盈率计算可能出现末尾数差别,为四舍五入导致
本次发行价钱64.76元/股相对应的企业2021年扣除非经常性损益前后左右孰低的摊薄后股票市盈率为63.14倍,高过中证指数有限公司公布的企业所在领域近期一个月均值静态市盈率,小于同业竞争可比公司静态市盈率平均,但仍然存在未来公司股票下跌为投资者产生亏损的风险性。
三、尤其风险防范
下列上述“当年度”,指2019年、2020年、2021年及2022年1-6月。
(一)收益起伏和今后销售业绩持续增长不可持续发展的风险性
当年度历期,企业主营业务收入分别是10,454.77万余元、13,601.73万余元、23,480.36万元和12,220.16万余元,最近三年主营业务收入的年复合增长率为49.86%,2022年1-6月企业主营业务收入较2021年1-6月提升2,169.93万余元,增长幅度为21.59%,相比前三年的增速明显下降;当年度历期,企业归属于母公司所有者的纯利润分别是3,318.55万余元、3,533.39万余元、8,406.74万元和4,041.66万余元,最近三年归属于母公司所有者的纯利润的年复合增长率为59.16%,2022年1-6月企业总公司所有者的纯利润较2021年1-6月提升999.83万余元,增长幅度为32.87%,相比前三年纯利润的增速也明显下降。依据审查汇报,2022年1-9月,企业主营业务收入为17,266.96万余元,同比增加7.08%,企业归属于母公司所有者的纯利润为4,981.10万余元,同比降低3.51%,销售业绩有一定起伏。
2022年至今,公司的业绩提高有所放缓,主要系半导体业生产能力过度紧张逐渐减轻,处理芯片商品整体市场价钱广泛呈下降发展趋势,与此同时半导体业要求总体变缓,并展现出结构型特点,企业面对消费电子产品、安防监控系统、车载显示及视频会议系统等各个应用领域的消费者市场呈现出了不同类型的供求发展形势,2022年至今的购买电子城整体要求较差,一部分细分行业存在一定的库存量消化吸收工作压力,除此之外地域矛盾、新冠肺炎疫情持续不断、以及全球社会经济发展变缓等多种因素加强了产品增长不确定性,企业中下游下订单和取货趋向慎重。
整体而言,企业业务规模增长受下游需求提高影响很大,若总体宏观经济政策及半导体业不断起伏、国家产业政策存在重大不好转变,企业产品涉及到的安防监控系统、教育及视频会议系统、车载显示、显示屏及光电显示、AR/VR、PC和周边等中下游业务需求降低,企业未及时分辨下游需求转变,很有可能对企业的销售额和经营效益产生不利影响。与此同时,产品和技术升级迭代及行业竞争格局转变也将会对外国投资者销售业绩造成影响,若企业技术水平止步不前、销售市场市场竞争激烈或市场情况存在重大不好转变,可能造成企业发生商品市场价降低、销量减少等不好情况,公司存在将来销售业绩持续增长不可持续、销售业绩大幅波动或下降的风险性。
(二)半导体材料行业周期性及政策调整起伏风险性
企业处在集成电路领域,半导体行业在历史发展中呈现出了很强的规律性特点,与宏观经济政策及在下游运用市场的需求起伏存在一定关系,另外国家新政策对市场的发展也有很大影响。
2022年至今,受全球经济展现衰落趋势、消费电子产品周期时间要求下滑、新冠肺炎疫情不断及国际局势紧张等诸多危害,半导体业进到新一轮下降周期时间。企业产品应用领域中包括显示屏、安防监控系统、视频会议系统、PC和周边等行业要求均或多或少遭受这轮下降周期时间及宏观经济环境危害。2022年1-6月,企业虽总体主营业务收入及平均单价完成进一步提高,但超清视频桥接模式及处理处理芯片的销售量、快速数据传输芯片收入及销售量均出现同比减少,在其中快速数据传输芯片销售额较上年同期降低771.10万余元,同比降幅为35.84%,以上转变一方面与公司持续对产品构造开展优化提升相关,另一方面也与企业相关行业运用特别是在中低端交易电子城遭遇短期内要求收拢压力相关。
如果将来集成电路行业国家产业政策存在重大不好转变,或者在半导体业下滑周期时间发生不断时间比较长、波动较大的现象,则有可能将会对公司的经营销售业绩造成不利影响。
(三)外国投资者报告期收入增加主要是由短视频桥接模式处理芯片贡献的风险性
报告期,企业在这个市场生产能力焦虑不安的大环境下,会将有限的资源研发与生产能力网络资源优先选择资金投入短视频桥接模式芯片产品升级及销售,与此同时不断减少了快速数据传输处理芯片中增加值比较低新产品的生产及销售。当年度历期,公司视频桥接模式芯片运营营收占比分别是58.66%、69.52%、78.86%和83.85%,是当年度收入增加的重要奉献由来;同时期表明解决处理芯片营收占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%,快速数据传输处理芯片营收占比分别是32.69%、23.02%、14.32%和11.30%,两大类商品收益奉献占有率在报告期逐年下降。将来,若短视频桥接模式半导体市场存在重大不好转变,而公司快速数据传输芯片技术升级和产品结构优化、表明解决处理芯片商品的技术研发与市场开拓不达预估,则可能对企业营业成本将来的稳步增长产生不利影响。
(四)销售市场市场竞争激烈风险性
企业业务所在行业总体有较高的技术要求,需要长期的技术储备,而中国内地公司在该领域发展相比比较晚,现阶段行业竞争格局仍主要是由境外公司所核心,企业各类产品现阶段国产化仍然处于较低水平。
企业相比国外领跑竞争者,在整个经营规模、研发实力、销售网络、客源、融资方式等诸多方面仍差距很大。依据CINNOResearch统计分析,2020年全世界超清视频桥接模式半导体市场经营规模约22.38亿人民币(预估2025年有望突破55.74亿人民币),在其中前八大公司占86.5%市场占比,德州仪器公司占41.0%市场占比,企业现阶段只占4.2%;2020年全世界快速数据传输半导体市场经营规模约34.14亿人民币(预估2025年有望突破63.37亿人民币),在其中前八大公司占93.6%市场占比,德州仪器公司占45.7%市场占比,企业现阶段只占0.9%;2020年全世界表明解决半导体市场经营规模大约为48.42亿人民币(预估2025年有望突破55.76亿人民币),该市场目前主要由MTK、瑞昱等海外芯片供应商核心,企业产品类别所占据市场占有率比较低。
与此同时,随着我国半导体行业一体化设计实力的发展,企业也会面临当地芯片设计公司在划分商品市场的竞争。
在日趋激烈的市场竞争条件下,若企业不可以恰当掌握行业动态和行业发展前景,不可以根据客户需求及时产品升级、提高产品性能与服务水平,市场竞争判断失误、市场开拓不到位,则企业的市场地位与经营效益等可能受到不良影响。
(五)贸易争端及贸易政策变化风险性
当年度历期,企业海外销售额分别是5,266.58万元、5,099.73万余元、10,531.90万元和4,888.73万余元,占本期主营业务收入比例分别是50.37%、37.49%、44.85%和40.01%,企业海外市场销售占比比较高,主要体现在香港、台湾、韩、日本等国家和地区。与此同时,企业晶圆制造及封装测试关键自海外购置,当年度历期,企业海外采购金额分别是3,909.32万余元、5,916.56万余元、8,515.35万元和5,103.87万余元,占本期购置总额占比分别是97.94%、97.15%、86.56%和91.02%。
将来假如全世界贸易争端加重,有关国家和地区采用约束性的贸易政策,海外顾客很有可能会采用降低订单信息、规定企业产品减价或是担负有关进口关税等举措,海外经销商有可能被限定或严禁向领导供应,上述所说情况会对企业的正常的生产运营产生不利影响。
(六)技术升级风险性
企业所处集成电路领域具备技术密集的特点,市场需求不断完善、研发技术的持续迭代是市场的发展关键规律性。公司主要业务所属的超清视频桥接模式及处理处理芯片、快速数据传输处理芯片细分领域的技术和计划方案伴随终端需求的改变也不断推陈出新。企业需要持续不断地发布合乎技术发展趋势方向与市场的需求发展趋势的新品才能保持并提升公司的竞争能力。如果将来企业技术升级创新与产品升级换代未达到预期,难以满足市场需求全新转变,可能会让得企业在竞争中处在非常不利影响力,慢慢缺失竞争能力,对企业未来市场拓展造成不利影响。
(七)存货余额比较大及资产减值风险性
报告期各期未,企业存货账面价值分别是3,094.36万余元、2,897.19万余元、4,363.61万元和5,410.91万余元,库存商品规模庞大,占各期终资产总额比例分别是15.96%、12.07%、13.17%和15.86%;同时期库存周转率分别是1.12次/年、1.69次/年、1.99次/年与0.78次/年,小于同业竞争上市企业。假如中下游市场的需求降低或单晶硅片等原料价格发生持续下跌,企业可能面临大幅度计提存货跌价精心准备的风险性,造成公司运营销售业绩,给企业生产运营和经营情况带来不利危害。
(八)经销商市场集中度高危
公司采用Fabless运营模式,致力于芯片研发生产与销售,生产过程中关键授权委托晶圆生产厂和封装测试厂实现生产制造生产加工。当年度历期,企业往前五名供应商采购额度总计为3,877.82万余元、6,015.94万余元、9,462.46万元和5,429.62万余元,占同时期购置总额97.15%、98.78%、96.19%和96.83%,经销商总体集中化度较高;在其中,当年度历期向关键单晶硅片经销商Silterra、联华电子及主要公测经销商超丰电子器件采购金额总计分别是3,530.09万余元、5,538.58万余元、8,175.27万元和5,039.61万余元,占同时期购置总额88.44%、90.94%、83.10%和89.87%,海外经销商占还有集中化度较高。将来若企业合作的主要供应商因贸易争端、排表焦虑不安或是关系紧张等客观原因不可以按期、一定量供应,进而对企业生产运营造成不利影响。
第二节股票上市状况
一、股票发行上市审核情况
(一)证监会允许登记注册的确定以及具体内容
2023年1月4日,证监会公布证监批准〔2023〕6号文,允许龙迅半导体材料(合肥市)有限责任公司首次公开发行股票(下称“本次发行”)的商标注册申请。具体内容如下:
“一、允许你公司首次公开发行股票的商标注册申请。
二、你公司本次发行新股应严格按照申报上海交易所的招股书和发售包销方案实施。
三、本审批自允许申请注册之日起12个月合理。
四、自允许申请注册之日起止此次新股发行结束之前,你公司如出现重大事情,应及时上报上海交易所并按有关规定解决。”
(二)上海交易所允许股票上市的决策以及具体内容
我们公司股票上市早已上海交易所《关于龙迅半导体(合肥)股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》(上海交易所自律监管认定书〔2023〕26号文)准许,上海交易所允许我们公司上海证券交易所新三板转板买卖,我们公司A股总股本为6,925.8862亿港元(每股面值1.00元),在其中1,487.2695亿港元于2023年2月21日起挂牌交易,证券简称为“龙迅股权”,证券代码为“688486”。
二、股票上市有关信息
(一)上市地点及上市板块:上海交易所科创板上市
(二)上市日期:2023年2月21日
(三)股票简称:龙迅股权;扩位通称:龙迅股权
(四)股票号:688486
(五)本次发行后总市值:69,258,862股
(六)本次发行的股票数:17,314,716股
(七)此次上市无商品流通限定及锁定安排的股票数:14,872,695股
(八)此次发售的是商品流通限定或限购布置的股票数:54,386,167股
(九)战略投资在首次公开发行股票中获取配股的股票数:1,721,569股,在其中,我国中金财富证劵有限责任公司(参加投股的承销商(主承销商)有关分公司)获配股票数为692,588股,占首次公开发行股票总数的比例为4.00%;发行人的高管人员及骨干员工参加此次战略配售设立专项资产管理计划中信建投基金-双赢15号龙迅股权职工参加战略配售集合资产管理计划(下称“专项资产管理计划”)获配股票数为1,028,981股,占首次公开发行股票总数的比例为5.94%。
(十)发售前公司股东持有股份的商品流通限定及时限:参照本上市公告书之“第八节关键承诺事项”
(十一)发售前公司股东对持有股权自行锁定的服务承诺:参照本上市公告书之“第八节关键承诺事项”
(十二)此次发售股份的别的限购分配:
1、我国中金财富证劵有限责任公司配股获配个股的限售期为24月,发行人的高管人员及骨干员工参加此次战略配售设立专项资产管理计划获配个股的限售期为12三个月,限售期自此次公开发行个股上海证券交易所发售之日起算起。
2、本次发行中网下发行一部分,公募产品、社会保险基金、养老保险金、企业年金基金、险资和达标境外企业投资人资金等配售对象中,10%最后的获配帐户(向上取整测算),依据摇号申请摇签结论设定6个月限售期,限售期自此次公开发行个股上海证券交易所发售之日起算起。依据摇号结果,10%最后的获配帐户(向上取整测算)相匹配账户数量为400个,这一部分帐户相对应的股权数量为720,452股,占网下发行总数的7.49%,占扣减战略配售总数后发行数量的4.62%。
(十三)个股登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
(十四)发售承销商:中国国际金融有限责任公司
三、外国投资者挑选的实际上市标准
我们公司合乎并选择可用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)款上市标准:预计市值不少于rmb10亿人民币,最近几年纯利润均为正且总计纯利润不少于rmb5,000万余元,或是预计市值不少于rmb10亿人民币,最近一年纯利润为正且主营业务收入不少于rmb1亿人民币。
本次发行价格是64.76元/股,本次发行后我们公司股权数量为6,925.8862亿港元,上市时总市值约为人民币44.85亿人民币,我们公司2021年度经审计的主营业务收入为23,480.36万余元,2021年度经审计的纯利润为8,406.74万余元。本公司市值及财务指标分析合乎上市规则规定的标准。
第三节外国投资者、公司股东和控股股东状况
一、外国投资者基本概况
中文名字:龙迅半导体材料(合肥市)有限责任公司
英文名字:LontiumSemiconductorCorporation
本次发行前注册资金:rmb5,194.4146万余元
法人代表:FENGCHEN
公司注册地址:安徽合肥市经济技术开发区宿松路3963号精密机械制造科技园区B3栋
办公地点:安徽合肥市经济技术开发区宿松路3963号精密机械制造科技园区B3栋
业务范围:集成电路芯片、电子器件新产品研发设计方案、生产制造、市场销售以及相关的技术咨询服务;计算机设备开发设计、生产制造、销售及技术咨询;直营和代理各种产品和科技的外贸业务(但我国限制企业运营或是明令禁止产品和技术性以外)。
主营:企业是一家专注于快速混合信号芯片开发与销售的集成电路设计企业。企业快速混合信号处理芯片产品主要可以分为超清视频桥接模式及处理处理芯片与快速数据传输处理芯片。经过长时间的技术创新积淀,公司已经开发设计一系列具有自主知识产权高速混合信号处理芯片商品,可全方位适用HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等几种数据信号协议书,广泛用于安防监控系统、视频会议系统、车载显示、显示屏及光电显示、AR/VR、PC和周边、5G及AIoT等多样化的终端设备情景。
行业类别:C39电子计算机、通信和别的电子产品加工制造业(《上市公司行业分类指引》)
联系方式:0551-68114688-8100
发传真:0551-68114699
电子邮件:yzhao@lontium.com
董事长助理:赵彧
二、大股东、控股股东基本概况
(一)基本概况
公司控股股东、控股股东为FENGCHEN老先生。截止到2022年12月30日,FENGCHEN老先生立即持有公司25,947,884股股权(持股比例为49.95%);外国投资者公司股东邱成英系FENGCHEN妈妈,立即持有公司2,389,431股股权(持股比例为4.60%),依据FENGCHEN与邱成英签订的《表决权委托协议》,邱成英持有外国投资者4.6%股权之股东表决权已锈与骨地交由FENGCHEN;与此同时FENGCHEN掌控的芯资本持有公司2,293,853股股权(持股比例为4.42%),因而,FENGCHEN老先生直接和间接掌控的公司股份比例为58.97%。
FENGCHEN,中文姓名陈峰,男,1965年1月出世,外国籍,是中国居留权,医生硕士学历。1988年10月至1991年5月在中国电子科技企业集团第三十八研究室任技术工程师;1991年7月至1995年11月在国外俄勒冈科学与技术研究生电子工程专业攻读博士学位;1995年12月至2002年1月在amd公司(IntelCorporation)任杰出研发工程师(StaffDesignEngineer);2002年1月至2002年11月在AccelerantNetworks任高端研发工程师(SeniorDesignEngineer);2002年12月至2006年11月在amd公司(IntelCorporation)任高端主管工程师(SeniorStaffEngineer);2006年11月迄今任龙迅比较有限(龙迅股权)老总、经理;2013年5月起任朗田地监事会主席、经理,在职龙迅股权老总、经理,朗田地法人代表、监事会主席、经理,芯资本执行事务合伙人。FENGCHEN老先生曾获“我国侨界(创新型人才)荣誉奖”、“安徽技术性高层次人才”、“2013安徽省年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥友谊奖”等荣誉称号。
(二)本次发行时与大股东、控股股东的公司股权结构控制关系图
注1:FENGCHEN为公司实际控制人,截止到本上市公告书签定日,FENGCHEN拥有芯资本0.70%合伙制企业财产份额,并任其执行事务合伙人
注2:邱成英持有企业3.45%股权之股东表决权已锈与骨地交由FENGCHEN
注3:上图的占股比例合计数和各分项目标值求和之与在末尾数上有所差异,系为四舍五入而致
三、执行董事、公司监事、高管人员基本概况及持仓状况
(一)执行董事、公司监事、高管人员与关键专业技术人员简略状况
1、执行董事简略状况
董事会现由9名执行董事构成,在其中独董3名,整体执行董事都由企业股东会投票选举。执行董事任职期为三年,任期届满,可连任。
截止到本上市公告书签定日,企业监事会成员状况如下表所显示:
2、公司监事简略状况
公司监事会现由3名公司监事构成,这其中2名股东代表监事和1名职工监事,在其中职工监事由职工大会投票选举,企业股东代表监事由股东会投票选举。监事会任职期三年。
截止到本上市公告书签定日,企业监事会成员状况如下表所显示:
3、高管人员简略状况
公司现有高管人员5名,由董事会投票选举。高管人员任职期为三年。
截止到本上市公告书签定日,公司高级管理人员组员状况如下表所显示:
4、关键专业技术人员简略状况
截止到本上市公告书签定日,企业一共有3名关键专业技术人员,具体情况如下表所显示:
(二)执行董事、公司监事、高管人员、关键专业技术人员以及直系亲属持仓状况
截止到本上市公告书签定日,董事、公司监事、高管人员、关键专业技术人员以及直系亲属在本次发行前持有公司股份的情况如下:
1、立即持仓状况
2、间接持股状况
以上公布相关人员直接和间接持有外国投资者股份的有关限购分配详细本上市公告书之“第八节关键承诺事项”之“一、股权锁住、持仓意愿及其高管增持意愿的服务承诺”。
除以上公布的持仓状况外,本次发行后,企业一部分高管人员和骨干员工根据中信建投基金-双赢15号龙迅股权职工参加战略配售集合资产管理计划拥有我们公司股权,以上战略配售集合资产管理计划拥有我们公司股份的限售期为12个月,限售期自此次公开发行个股上海证券交易所发售之日起算起,详细情况详细这节“七、发行人的高管人员与骨干员工开设专项资产管理计划参加本次发行战略配售的现象”。
截止到本上市公告书签定日,我们公司并未发售过债卷,本董事、公司监事及高管人员不会有拥有本企业债券的现象。
四、外国投资者已建立或开展的股权激励计划以及相关分配
(一)股权激励计划的相关情况
1、股权激励计划实施过程
2014年12月8日,龙迅比较有限召开董事会,允许企业实行初次员工持股计划,批准了《龙迅半导体科技(合肥)有限公司首次股权激励计划》,由参加股权激励计划的总共83名公司职员一同以货币出资开设合伙制企业芯资本做为员工持股平台。
2014年12月22日,龙迅比较有限召开董事会从而形成股东会决议,允许龙迅比较有限提升投资额和注册资金,投资额由2,000万余元增至2,200万余元,注册资金由1,486.6415万余元增至1,558.3244万余元,增大的注册资金71.6829万余元均由新增股东芯资本注资145.0601万余元认缴制,在其中71.6829万余元记入龙迅比较有限资本公积,占增资扩股后龙迅比较有限注册资金的4.6%,认缴出资额剩余的部分记入龙迅比较有限资本公积金。公司股东签订了新修订《公司章程》和《合资合同》。
2015年5月11日,华普天健会计事务所(特殊普通合伙)对此次增资扩股情况进行检审并提交的话会验字[2015]2383号《验资报告》。
2018年7月,企业执行第二批股权激励计划,授于形式为芯资本一部分合作伙伴向那时候企业15名员工出让芯资本合伙份额;2021年1月,企业执行第三批股权激励计划,授于形式为FENGCHEN向那时候企业58名员工出让芯资本合伙份额。
截止到本上市公告书签定日,员工持股计划已执行结束,芯资本市场份额已完成分派,除上述情况已执行完成后的股权激励计划外,企业不会有申请前已制订或执行,并且在上市以来提前准备执行或行权的股权激励计划以及相关分配。
2、员工持股平台组成状况
芯资本为外国投资者员工持股平台,其基本情况如下:
截止到本上市公告书签定日,芯资本各合作伙伴注资情况如下:
(二)高管增持服务承诺
主要内容请参阅本上市公告书“第八节关键承诺事项”之“一、股权锁住、持仓意愿及其高管增持意愿的服务承诺”。
(三)限购分配
持股平台芯资本持有外国投资者股份的限售期限为自此次公开发行个股上海证券交易所发售之日起36个月。
五、本次发行前后左右企业公司股权结构变化情况
本次发行前,我们公司总市值为51,944,146股。本次发行人民币普通股17,314,716股,占公司发行后总股本的25.00%,本次发行前后左右企业的公司股权结构如下所示:
注1:依据《上市公司国有股权监督管理办法》的相关规定,国有制股东股票账户应标明“SS”
注2:以上的占股比例合计数和各分项目标值求和之与在末尾数上有所差异,系为四舍五入而致
六、本次发行后持股数前十名公司股东
本次发行后、上市前,企业持股数前十名股东情况如下:
注1:依据《上市公司国有股权监督管理办法》的相关规定,国有制股东股票账户应标明“SS”
注2:以上的占股比例合计数和各分项目标值求和之与在末尾数上有所差异,系为四舍五入而致
七、发行人的高管人员与骨干员工开设专项资产管理计划参加本次发行战略配售的现象
外国投资者高管人员、职工拟通过专项资产管理计划参加本次发行战略配售,申购此次公开发行新股。中信建投基金-双赢15号龙迅股权职工参加战略配售集合资产管理计划服务承诺得到此次配股的股票限售期限为自外国投资者首次公开发行股票并发售之日起12个月。
2022年12月12日,外国投资者举办第三届股东会第六次大会,审议通过了《关于高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售的议案》,允许外国投资者一部分高管人员与骨干员工根据专项资产管理计划参加外国投资者本次发行上市战略配售,详细信息如下所示:
(一)投资主体
发行人的高管人员及骨干员工参加此次战略配售设立专项资产管理计划为中信建投基金-双赢15号龙迅股权职工参加战略配售集合资产管理计划。专项资产管理计划的开设期为2022年12月22日,募资规模为6,697万余元,管理员、具体操纵主体为中信建投基金管理有限公司。
(二)参加规模及获配状况
中信建投基金-双赢15号龙迅股权职工参加战略配售集合资产管理计划参与战略配售的总数为1,028,981股,占本次发行数量5.94%,获配总金额6,663.68万余元,新股配售经纪佣金为33.32万余元。
(三)参与者名字、职务级别与占比
中信建投基金-双赢15号龙迅股权职工参加战略配售集合资产管理计划参与者名字、职位与占比详细如下:
注1:中信建投基金-双赢15号龙迅股权职工参加战略配售集合资产管理计划为权益类资管计划,其募投的100%用以参加此次战略配售。
注2:合计数与各处成绩立即求和之与在末尾数存有的差别是由四舍五入导致。
八、承销商分公司投股状况
(一)承销商分公司名字:我国中金财富证劵有限责任公司
(二)与承销商之间的关系:承销商全资子公司
(三)获配股票数:692,588股
(四)获配额度:4,485.20万余元
(五)占此次公开发行股票总数比例:4.00%
(六)此次得到配售股票的限售期限:自此次公开发行个股上海证券交易所发售之日起24个月
第四节新股发行状况
一、发行数量
本次发行后企业的总股数为69,258,862股,在其中此次发行股权值为17,314,716股,发行股份占公司发行后股权数量的比例为25.00%。本次发行均为公开发行新股,自然人股东没有进行公开发售股权。
二、发行价
本次发行价格是64.76元/股。
三、每股面值
每股面值为1.00元。
四、发行市盈率
此次发行市盈率为63.14倍(依照每一股发行价除于发行后每股净资产测算,每股净资产依照最近一年经审计的扣除非经常性损益前后左右孰低的归属于母公司公司股东纯利润除于本次发行后总市值测算)。
五、发售市盈率
本次发行市盈率为3.41倍(按每一股发行价除于发行后每股公积金测算)。
六、发行后每股净资产
本次发行后每股净资产为1.03元(按2021年经审计的扣除非经常性损益前后左右孰低的归属于母公司股东纯利润除于发行后总市值测算)。
七、发行后每股公积金
本次发行后每股公积金为19.01元(按2022年6月30日经审计的归属于母公司其他综合收益再加上本次发行募资净收益总和除于本次发行后总市值测算)。
八、募资总金额及注册会计对资金到位的认证状况
本次发行募资总金额112,130.10万余元;扣减发行费后,募资净收益为103,028.10万余元。容诚会计师公司(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行检审,并且于2023年2月14日出具了“容诚验字〔2023〕230Z0030号”《验资报告》。
九、发售费用总额及详细组成
本次发行费用总额为:9,102.00万余元,详细如下:
(下转C9版)
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