公司代码：688521公司简称：芯原股份

第一节重要提醒

1年度报告摘要来源于年报全篇，为充分了解本公司的经营成效、经营情况及未来发展计划，股民理应到www.sse.com.cn网址认真阅读年报全篇。

2重要风险防范

企业已经在声明中详细说明可能出现的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、潜在风险”一些内容。

3本董事会、职工监事及执行董事、公司监事、高管人员确保年报内容的真实性、精确性、完好性，不会有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并要担负某些和连同的法律依据。

4企业整体执行董事参加董事会会议。

5德勤华永会计事务所（特殊普通合伙）为我们公司出具了标准无保留意见的财务审计报告。

6企业上市时未赢利且并未实现提高效益

□是√否

7股东会决议根据的本当年度利润分配预案或公积金转增总股本应急预案

因为公司合并财务报表总计盈余公积为-151,899.10万余元，且营业性净现金流量小于零，为确保企业的正常运营和稳定发展，企业2022年度拟不派发现金红利，不派股，都不以资本公积转增股本。之上利润分配预案早已企业第二届股东会第七次大会暨2022年本年度股东会表决通过，有待企业2022年年度股东大会表决通过。

8存不存在公司治理结构独特分配等重大事项

□可用√不适合

第二节公司概况

1公司概况

企业股票概况

√可用□不适合

企业存托概况

□可用√不适合

联络人和联系电话

2当年度公司主要业务介绍

(一)主营业务、关键产品和服务状况

1、关键业务开展情况

芯原是一家借助独立半导体材料IP，为用户提供平台化运营、多方位、一站式芯片定制服务与半导体材料IP受权服务的企业。企业至今已经有着超清视频、高清音频及视频语音、车载娱乐系统Cpu、视频监控系统、物联网连接、聪慧智能可穿戴、高档应用处理器、视频渲染加快、智能化清晰度解决等几种一站式芯片定制解决方法，及其安全自主可控的图像处理器IP、神经元网络CpuIP、拼接处理器IP、数字信号处理器IP、图象信号转换器IP和表明CpuIP六类CpuIP、1,500好几个数学模型混和IP和微波射频IP。主营的应用范围普遍包含消费电子产品、汽车电子产品、电子计算机和周边、工业生产、数据处理方法、物联网等，核心客户包含芯片设计公司、IDM、系统软件生产商、大中型互联网企业、云服务提供商等。

芯原在以往CMOS、优秀FinFET和FD-SOI等全球流行半导体材料工艺节点上面具备好的设计水平。在先进半导体工艺节点层面，企业已经拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片取得成功芯片加工工作经验。除此之外，依据IPnest在2022年统计，从半导体材料IP销售额视角，芯原是2021年中国内地排名第一、世界排名第七的半导体材料IP受权服务供应商，在世界排名前七的企业当中，芯原的IP类型排在前二。2020年和2021年，芯原的知识产权授权服务费收益均排行全世界第四。

2、关键服务项目状况

公司主要服务为面对消费电子产品、汽车电子产品、电子计算机和周边、工业生产、数据处理方法、物联网等广泛运用销售市场所提供一站式芯片定制服务与半导体材料IP受权服务项目，具体情况如下：

（1）从一站式芯片定制服务项目到系统软件平台解决方案

一站式芯片定制服务项目就是指为客户提供平台化运营的芯片定制计划方案，并且可以接受委托实现从ic设计到晶圆制造、封装形式和验证的或者部分服务项目阶段，灵活运用半导体材料IP资源与产品研发能力，满足不同顾客的芯片定制要求，帮助企业减少设计方案风险性，减少设计周期。在其中，半导体材料IP除在一站式芯片定制服务上应用外，也可单独对外开放受权。

一站式芯片定制服务项目实际可分两关键阶段，分别是ic设计业务处理芯片批量生产业务流程。①ic设计业务流程：主要是指为用户提供下列过程的或全部服务项目，即依据用户对处理芯片在功能、特性、功能损耗、尺寸及费用等上的要求开展处理芯片规格型号概念定义IP型号选择，通过创新、完成及认证，逐渐转换为了能用以芯片生产的板图，并授权委托芯片加工依据板图生产工程单晶硅片，封装厂及检测厂开展工程项目样照封装测试，进而实现处理芯片样照生产制造，最后将通过企业专业技术人员认证完的样照交由顾客的全过程。②处理芯片批量生产业务流程：主要是指为用户提供下列过程的或全部服务项目，即根据客户的授权委托芯片加工开展晶圆制造、授权委托封装厂及检测厂开展封装形式和验证，同时提供之上过程的生产制造管理和服务，最后交由顾客晶圆片或是芯片全过程。

依照客户特征种类区别，芯原大多为芯片设计公司、IDM、系统软件生产商、大中型互联网企业、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务流程。

信息时代，“软件定义一切”成为了科技发展的关键发展趋势之一。手机软件在集成电路芯片行业的必要性也日渐突显，产品研发网络资源占有率日益提升。在处理芯片及系统设计过程中，硬件与软件产品研发同时进行、全方位协同管理能够在很大程度上提升资源调配，提高研发效率，减少产品上市周期时间，节约成本费用。鉴于此，芯原于2020年建立了系统软件平台解决方案业务部。该部门做为一站式芯片定制业务流程的延续，将企业业务范围从硬件拓展至手机软件，进一步提升企业芯片定制设计业务核心竞争优势。根据为用户提供软件开发工具、面对运用的软件解决方案、程序开发包、定制软件、系统运维与升级等业务，可大幅度降低顾客的产品研发周期与风险，帮助企业快速反应销售市场。手机软件服务与支持可增强企业的议价权，提升顾客的协作黏性，扩张企业服务项目的范畴，从而进一步扩张公司业务发展机会。

公司系统平台解决方案业务部以公司业务特性、技术性发展前景和市场需求为导向，对于具体应用商店，将企业的半导体材料IP、芯片定制服务项目软件服务与支持等全方位紧密结合，为用户提供系统软件平台解决方案，如高档应用处理器系统软件平台解决方案、TWS真无线环绕声无线蓝牙耳机系统软件平台解决方案、视频渲染加速系统平台解决方案、聪慧智能穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统软件平台解决方案等。在和大中型互联网公司、云服务提供商等客户的协作中，企业的软件平台解决方案和客户所所提供的可以形成较为完善的按主要用途区分的系统生态，有利于为市场范围高效化地打造出运用商品，帮助企业迅速扩张绿色生态范畴，同时还将企业的每个业务价值扩张，将经营范围引向一个新的高度。

（2）半导体材料IP与IP服务平台受权服务项目

除在一站式芯片定制业务上应用独立半导体材料IP以外，企业也向顾客独立给予CpuIP、数学模型混和IP、微波射频IP、IP分系统、IP平台与IP订制等半导体材料IP受权业务流程。

半导体材料IP受权业务流程主要是将集成电路时需要用过的通过认证、重复使用并具备特殊功能性的控制模块（即半导体材料IP）授权给用户使用，并提供相关配套设施手机软件。

芯原的芯片IP主要包含Vivante?图像处理器IP（GPUIP）、Vivante?神经元网络CpuIP（NPUIP）、拼接处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、芯原Vivante?图象信号转换器IP（ISPIP）和表明CpuIP（DisplayProcessorIP）。

企业也拥有数学模型混和IP和物联网连接IP（含微波射频）总计1500好几个。芯原对于物联网的应用行业研发了几款低能耗高性能微波射频IP和基带芯片IP，适用包含手机蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模光纤卫星导航定位等在内多种多样标准规范与应用，选用22nmFD-SOI等几种加工工艺，一部分微波射频IP已经在几款顾客SoC处理芯片中集成化并规模性批量生产。

除此之外，企业还可以根据客户的，为一部分芯片定制用户提供订制IP服务。

为了降低顾客项目成本、风险与减少产品上市周期时间，芯原根据企业和市场的需求，根据企业业经销售市场检验的平台化运营解决方法，上线了根据半导体材料IP的渠道受权运营模式。该受权服务平台一般带有企业的好几个IP商品，IP中间紧密结合构成了分系统解决方案和平台解决方案，改善了IP中间协解决效率、减少了系统软件功能损耗，优化了控制系统设计。

图：公司提供关键服务项目图例

(二)关键运营模式

公司商业模式及其实际赢利、购置、产品研发、营销推广、管理以及服务方式如下所示：

1、商业运营模式

芯原的重要运营模式为ic设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS?）方式（下称“SiPaaS方式”）。

与传统ic设计服务项目公司经营模式不一样，芯原独立拥有的各种CpuIP、数学模型混和IP和微波射频IP是SiPaaS方式的关键。根据对各种IP开展工艺节点、总面积、网络带宽、性能软件等系统级提升，芯原打造了灵便复用的ic设计服务平台，从而减少顾客的设计方案时长、费用和风险性，提升芯原服务效率和效果。

除此之外，公司和芯片设计公司运营模式也有一定差别，一般业内芯片设计公司主要是以设计并市场销售自主品牌处理芯片商品而进行业务经营。SiPaaS方式从未有过自主品牌的芯片商品，而是用积累下来的芯片定制技术以及半导体材料IP技术性为用户提供一站式芯片定制服务与半导体材料IP受权服务项目，而新产品的终端销售则是由顾客本身承担。这种运营模式促使企业多管齐下于本身更为擅长的领域技术授权和研发平台导出，经营风险和库存风险工作压力比较小。

SiPaaS方式具备平台化运营、多方位、一站式三个主要特征，这三个特点各自增添了可复用性、主要用途可扩展性、可规模化特色优势，这些优势一同构成了芯原相对较高的竞争壁垒。

2、运营模式

企业主要是通过为客户提供一站式芯片定制服务项目（含手机软件适用）、半导体材料IP受权服务项目（含服务平台受权）获得经营收入。

一站式芯片定制业务收入主要系企业根据企业芯片和软件定制开发要求，进行顾客处理芯片设计制造里的或者部分工作流程阶段，和相关软件开发所获得的收益。在ic设计环节，企业主要从事芯片和软件开发工作中，并获取芯片和软件开发经营收入，该环节一般以里程碑式的形式进行清算。当ic设计软件进行并验证成功后，顾客将依据终端市场状况向领导下发批量生产芯片订单信息，订单信息一般包括批量生产芯片名字、规格型号、总数、价格等因素，企业将按照销售订单为他们提供芯片受托生产制造管理和服务，交货合乎规格型号规定的芯片商品并获取处理芯片批量生产经营收入，该环节一般在用户下发采购订单时应收一部分账款，待处理芯片竣工发货扣除剩下账款。

半导体材料IP受权业务收入主要系企业把它研制的半导体材料IP以单独IP或IP平台及管理平台的形式授权给用户使用所获得的收益。在用户ic设计环节，企业向客户交付半导体材料IP或IP平台及管理平台，并获取知识产权授权服务费收益。该环节通常是在签订合同时扣除一部分钱款，待IP或IP平台及管理平台交货结束后扣除剩下账款。待顾客运用该IP或IP平台及管理平台进行处理芯片或控制系统设计并批量生产后，企业按照合同规定，根据企业处理芯片及系统的销售状况，依照批量生产处理芯片及系统销售的单位数量获得特许权收益，该环节顾客一般按季向领导递交处理芯片及系统销售状况做为结算依据。

3、采购方式

企业设立了详细相对稳定的采购管理流程，并用公司级资源管理系统SAP做为基本工具来活动公司采购过程。企业的采购方式主要包含一般采购方式和销售订单要求采购方式。

一般采购方式主要应用于企业产品研发所需要的通用性硬件软件购置，关键采购内容包括EDA/软件工具、认证专用工具、实验仪器、网络服务器、存放及其计算机设备等。销售订单要求采购方式主要应用于一站式芯片定制服务项目，企业将根据用户的批量生产处理芯片订单信息要求，以受托的方式向芯片加工购置单晶硅片，同时向封装形式及检测厂购置封装形式及检测服务，并完成芯片生产。

供应商评估层面，企业执行严格供应商准入规章制度，配有合格供应商名册，并且对该名册里的合格供应商服务项目开展定期考核和鉴定。在实际项目实施时，一般会充分考虑经销商生产制造工艺节点的稳定、成本构成及其交货周期等多种因素，以确保产品品质，协助客户作出最好的选择。

4、研发模式

公司采用以市场跟客户市场需求为导向的研发模式，融合未来技术及相关领域发展前景，进行至关重要、创新性的芯片定制技术性、半导体材料IP技术性软件技术的研究，并形成了中国上海、成都市、北京市、南京市和海口市，硅谷和波士顿七个研发基地。

（1）一站式芯片定制服务项目研发流程

企业一站式芯片定制服务项目研发方向包含用于设计平台的现代设计方法，以IP为中心的作用分系统等。企业融合已有或第三方IP，根据不同应用领域，研发了对应的设计平台并用于具体顾客的新项目完成中。设计平台包含作用分系统、对应的设计与认证方法论和工艺节点完成步骤。设计平台的研发流程主要包括需求收集、项目备案、项目研发、工程验收及成效营销推广，技术成果广泛应用于设计平台的预研及改善。

（2）半导体材料IP研发流程

企业半导体材料IP研发流程主要包含产品市场调研、技术性可行性研究、产品型号制订、研发计划制订、IP架构模式、IP设计方案完成、IP设计验证、IP功能测试及其设计方案工程验收。

（3）手机软件研发流程

企业软件开发流程主要包含需求分析报告、手机软件规格型号制订、程序开发计划安排、软件架构设计、程序开发、代码审核与检测、手机软件质量评审及其软件发布。

目前已经设立了完备的功能测试和严格质量控制步骤，完成手机软件迅速持续迭代与公布，保证依照客户的要求交货高质量手机软件。

5、服务方式

（1）一站式芯片定制服务项目的发展模式

①设计方案规格型号界定

根据企业递交的产品型号规定书，优化芯片设计方案规格型号，包含IP型号选择、功能和性能参数、芯片架构方案等，制定ic设计说明书。ic设计说明书一般由彼此经过多次探讨及修定，生成书面形式文档，并由当事人审核后。

②设计方案完成及样照认证

依据ic设计说明书来设计完成，包含但不拘泥于IP的购买、数字逻辑、设计方案融合、设计验证、原型验证、物理实现及公测设计方案。在设计过程中，依据ic设计说明书，并依据和客户合同约定的设计方案审批里程碑式，按时或者在重要节点对项目进度及分阶段设计作品展开讨论及审批。根据审批结果再决定是否进到下一阶段。假如ic设计规格型号必须变更，在协商一致下，升级对应的ic设计说明书，并且对设计计划做适当调整。

设计方案进行并通过芯片加工审批后，处理芯片进到样照试产环节，设计方案数据信息交货相对应芯片加工、封装测试厂开展样照芯片加工。

样照芯片加工结束后，进到样照认证环节。企业与客户设计与系统软件精英团队，依据设计方案规格型号，进行样照的测试验证，并且在彼此审批后签定样照确认单。

③商品批量生产及各类适用

进行样照认证后，新项目进到批量生产环节。依照和客户合同约定的下单流程，接纳销售订单，制订生产规划，将相对应订单信息分解成各受托经销商（芯片加工、封测厂、货运物流及其它经销商）订单，分配产品制造。与此同时监管各个阶段生产情况（生产制造过程及统计数据），并及时将生产情况向顾客报告。当生产需要或情况出现变化时，融洽客户及受托经销商，调节生产规划、调研变化缘故，确保制造的顺利进行。

?④定制芯片手机软件支持和解决方法

依据客户需求，在ic设计的前提下，进行对应的软件开发服务项目。依照与客户承诺，为顾客设计方案系统软件、软件开发工具、程序开发包等，也可以根据客户的给予定制软件、系统运维与升级等业务。在软件设计过程中，依照和客户合同约定的设计方案审批里程碑式，按时或者在重要节点对项目进度及分阶段设计作品展开讨论及审批。根据审批结果再决定是否进到下一阶段。假如设计定位产生变更，在协商一致下，对设计计划做适当调整，随后进行下一步的研发。

设计方案结束后，把所有设计方案数据信息交给客户进行初步验收，并根据用户的意见反馈进行一定的调节工作中。设计方案根据客户审核后，彼此签定手机软件确认单。

（2）半导体材料IP受权服务项目（含服务平台受权）的发展模式

①半导体材料IP及服务平台客户交付

在根据协议向客户交付授权半导体材料IP及服务平台时，关键交货该IP及平台上的数据库文件，并附以整套作用说明文档与用户IP及平台上的集成化和实现操作手册。

②交货后配套设施适用

一般情况下，根据协议，IP及服务平台交货后顾客具有一年的技术支持期，芯原为用户提供IP及服务平台集成化和使用中需要的技术支持。服务支持期结束后，用户可以依据实际需求增加服务支持期或购置别的后期服务。

6、营销方式

企业设立了经济全球化的销售市场营销体系，在中国、台湾、硅谷、欧洲地区、日本等目标客户群体集中化位置设置了营销和技术支持中心，能及时掌握行业动向和客户满意度，有利于宣传推广营销公司各项服务。与此同时，依据芯原分区域销售标准，芯原一般以海外行为主体与海外顾客签订协议、地区行为主体与地区顾客签订协议。在销售过程中，不同区域的销售人员和技术支持中心维持密切沟通与合作，就近原则为用户提供有关销售等服务支持，以提升顾客服务的处理速度和满意率。

7、管理机制

公司采用一站式全过程管理方式，为用户提供从芯片和软件定义、IP型号选择及工艺评定，到芯片和软件开发、认证、完成、样照芯片加工、小生产测试，直到规模性量产的一站式服务。一站式全过程管理方式主要包含ic设计（含软件开发）、芯片加工/小批生产检测及批量生产三个阶段。

(三)所在行业现状

1.市场的发展环节、基本上特性、关键技术门槛

依据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修定），企业归属于“数据通信、软件和信息技术服务行业”里的“软件和信息技术服务行业”，行业代码“I65”。依据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），企业归属于“软件和信息技术服务行业”中的“集成电路”（行业代码：I6520）。企业所在行业现状详细如下：

（1）全世界集成电路芯片市场需求旺盛

集成电路产业发展趋势的环境为半导体行业，二者的发展趋势景气度高度一致。受世界经济、国际局势上下起伏危害，最近半导体业周期时间起伏显著，但是长期的增长态势自始至终未产生变化，其最主要的主要原因是以科技进步为根基而造成的新起运用的破旧立新。

从个人计算机及衍生产品和宽带网络互联网技术，到手机和移动互联网的技术性交替，促使半导体行业市场发展前景和发展契机愈来愈宽阔。现阶段，半导体行业已经进入继个人计算机和智能机后的后一个发展周期，其最重要的转型能量来源于物联网技术、云计算技术、人工智能技术、大数据技术、5G通讯、智慧汽车和新能源汽车等创新应用的崛起。依据IBS汇报，全球半导体行业在2022年市场容量为6,169亿美金，而以上运用将推动着该市场在2030年做到13,510亿美金，呈平稳迅速增长势头。

就实际终端设备运用来讲，无线通讯为较大销售市场，在其中智能机才是关键商品，5G技术性在未来几年对芯片市场也起到了很大的推动作用；电子计算机销售市场类型中，近些年最主要的半导体材料消费增长推动力为含网络服务器和HPC系统软件以内的数据中心；包含电视机、影音设备和虚拟家庭助手等在内的消费性运用，为智能化家居物联网带来了关键发展机遇；因为电动汽车市场的持续增长和汽车的信息化与智能化演变，汽车应用里的半导体材料交易出现高速发展；除此之外，在“元宇宙概念”的浪潮下，AR/VR机器设备正在快速向一体化、低能耗、轻量演变，其市场也逐渐从手机游戏、文化教育、电子商务、工业类应用商店，向更为广阔以社交媒体为核心的消费性市场开拓。

依据IBS汇报，我国在全球半导体市场容量中占比超过50%。2022年我国芯片市场经营规模大约为3,361亿美金，占全球市场的54.49%；预计在2030年，我国芯片市场经营规模有望突破7,389亿美金，占全球市场的54.69%，2020年至2030年间我国芯片市场的年均复合增长率达11.93%。该提高主要得益于我国的5G基础设施智能机、大数据中心、个人计算机、电视机、车辆、物联网技术等工业等应用对半导体材料市场需求的强劲增长。2022年我国芯片市场自有率为25.6%，预估2030年有望突破52.5%，我国半导体行业具有较强发展机会。

（2）中国内地持续扩大集成电路芯片生产能力

中国内地已是世界上最大的电子产品生产地，因而也成为集成电路芯片元器件最大的一个市场的需求，并且其要求增长速度始终保持领先水平。强悍市场需求促进中国内地不断发展集成电路芯片生产能力，从而增加了内地集成电路芯片总体产业产值。依据SEMI的信息，2015年至2020年这5年间，中国内地晶圆产能翻了一倍，占世界总数的22.8%。然而这期内，除中国内地之外的全部半导体材料主产区的市场份额都出现降低。SEMI强调，全球半导体生产商在2021年逐渐基本建设19座一个新的增产能芯片加工，并且在2022年再开建10座。在其中，我国大陆和台湾地域将进新芯片加工建设上位居前列，都各有8个，其次美洲地区有6个，欧洲地区/中东地区有3个，日本和韩国都各有2个。

中国内地芯片加工办厂潮，为我国集成电路市场在控制成本、扩大产能、地区便捷性等多个方面提供新的适用，对整个集成电路芯片产业发展也起到了拉动作用。与此同时，大陆市场的充沛需求与投资热潮也推动了在我国集成电路行业专业人才的塑造及各类产业发展。集成电路产业环境中的持续发展为中国集成电路产业链的增长和优化带来了机会。

（3）当地新成立公司迅速发展和ic设计新项目快速增加

伴随着中国芯片制造及相关行业的高速发展，当地全产业链不断完善，为中国的初创期芯片设计公司带来了中国晶圆制造适用，再加上产业资金与政策的大力支持，及其专业人才逆流，我国的芯片设计公司总数快速增加。中国集成电路产业协会集成电路联合会最新数据显示，自2016年至今，在我国芯片设计公司总数大幅度提高，2015年仅是736家，2022年持续增长到3,243家。

图：2010-2022年ic设计企业数提高状况

信息来源：中国集成电路产业协会集成电路联合会

依据IBS统计分析，全世界规划中的ic设计新项目包含是从250nm或以上到5nm及以下每个工艺节点，因而芯片加工的各个生产线都仍然存在一定市场需求，促使有关设计资源如半导体材料IP可复用性持续存在。28nm之上的发展加工工艺占有设计工作的重要市场份额，含28nm等在内的更先进工艺节点占有率虽然不大但展现出了持续增长的趋势。

因为中国内地芯片设计公司的不断兴起，本土设计新项目在相关全球设计新项目中的比例不断增长。依据IBS汇报，2022年我国芯片设计公司规划中的设计方案项目数为2,411项，该数据计划于2030年做到3,596项，2021年至2030年间年均复合增长率大约为5.41%。2030年，我国芯片设计公司规划中的设计方案项目数居全世界世界各国居首。

（4）系统软件生产商、互联网技术生产商、云服务提供商独立设计芯片的趋势明显

近些年，系统软件生产商、互联网企业、云服务提供商因成本费、差异化营销、创新能力、掌握核心科技、供应链管理可控性等因素，越来越多的完成设计自主品牌的芯片。这类公司由于ic设计水平、资源与工作经验相对性缺乏的缘故多寻找与ic设计服务中心展开合作。比如小米手机、苹果公司、的浪潮等功能生产商都拥有了自己的ic设计精英团队或是期待借助集成电路服务公司帮助开发设计专用芯片；谷歌搜索、亚马逊平台、阿里、腾讯官方、百度搜索、巨量引擎、快手等互联网企业，陆续下手开发设计与其说业务流程有关的已有处理芯片；在车辆“缺芯”潮的大环境下，大家、福特汽车、通用性、北汽汽车、比亚迪汽车等其他汽车生产商和特斯拉汽车、晓亮、蔚来汽车、理想化、零跑等新能源汽车厂商反响强烈即将自行设计车载芯片，这种趋势为集成电路行业中半导体材料IP和ic设计提供服务的发展趋势拓展了市场潜力。

除此之外，此类公司以其主要业务为运用端商品或者业务，所以在寻找ic设计服务时，多侧重于选用含硬件与软件的一体化的整体解决方案，以减少开发进度和减少风险。

（5）独立、安全性、可控的新需求

集成电路产业是我国战略性产业，集成电路板被应用在整个社会每个角落，仅有保证处理芯片基础技术和底层架构的彻底“独立、安全性、可控性”才能确保我国信息系统的安全单独。现阶段我国绝大多数的芯片都创建在海外企业的IP受权或架构设计受权前提下。核心技术和企业知识产权止步不前具备着比较大的研发风险。由于这类处理芯片基础技术不会被国内公司把握，所以在安全隐患上无法得到重要保障。IP和处理芯片底层架构产业化可以解决以上窘境的重要途径，市场对于中国芯片的“独立、安全性、可控性”的新需求为当地半导体材料IP供应商提供了发展机会。

（6）较好的半导体材料产业扶持政策

我国十分重视和全力支持集成电路芯片市场的发展，陆续颁布了多个新政，如国务院令于2020年8月公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，促进中国集成电路产业发展和加快产业化过程，将集成电路产业发展趋势提高到战略高度，充足显现出国家经济发展集成电路产业决心。在较好的经济环境下，我国产业投资基金及民间投资以规模化的投资方法进到集成电路产业。在我国集成电路行业迎来从未有过的发展机遇，有利于在我国集成电路产业技术创新水平的提升和行业的发展。

（7）百年大变局下，我国半导体行业趁势发展

近些年全球半导体产业链遭遇生产能力紧缺，地方保护现行政策仰头，及其2022年销售市场增长速度逐渐变缓等发展瓶颈，但是中国半导体行业依然会趁势发展。最先，国产芯片刚需和自有率不断提升。科研机构IBS统计数据显示，预计在2030年，我国半导体公司的供给量占我国芯片市场的52.5%，而2022年和2010年分别是25.6%和4.42%；除此之外，持续不断的产业基金和产业发展政策给予了半导体企业强有力的发展趋势适用；最终，伴随着当地芯片开发创意能力提升、技术密集水平提升，中国已经从职工收益走向工程师红利，并正在向专家收益衔接。种种因素，也将为市场发展产生新的机会。

从行业应用角度来说，智慧汽车和新能源车、大数据中心/网络服务器、智能可穿戴设备及工业互联网会让中国集成电路产生更多的要求。我国有着非常大的市场空间，同时由于安全可控、供应链等因素，许多当地企业的产品近些年都能够进入大厂的供货管理体系，再加上现行政策、资产大力支持，十分利好消息当地半导体公司的高速发展。

从全产业链布局来说，伴随着系统软件生产商、互联网公司、云服务提供商、汽车企业逐渐形成了很多独立造芯的需要，这将会在一定程度上摆脱原先的通用芯片供货布局，从前的半导体巨头将迫不得已调节芯片发展对策，释放出来一些市场潜力。这给一部分当地半导体材料经销商，及其处理芯片上下游的服务商带来新的发展机遇。

2.企业所处市场地位剖析以及变化趋势

芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体材料IP受权两大类业务流程，且占有率均比较主要，二者有较强的协同作用，共同推动企业技术成果收益最大化，加上业内相近供应商市场营销策略及目标客户群各有不同，因而芯原不会有彻底可比公司。产业化经营的ic设计服务供应商或者半导体材料IP服务提供商基本上集中在国外，芯原是中国企业当中极个别能和同业竞争全球知名企业直接的市场竞争并不断发展市场份额的企业。

（1）企业的用户群体逐渐变化，系统软件生产商、互联网公司及云服务提供商占有率提升

近些年，系统软件生产商、互联网企业和云服务提供商因成本费、差异化营销、创新能力、掌握核心科技、供应链管理可控性等因素，越来越多的完成设计自主品牌的芯片。这类公司由于ic设计水平、资源与工作经验相对性缺乏的缘故，多寻找与ic设计服务中心展开合作。

芯原拥有完善的芯片定制技术性、丰富多样的IP贮备，延伸到软件信息管理平台的创意能力，及其长期服务各种顾客的实践经验，变成了系统软件生产商、互联网企业和云服务提供商首选的ic设计服务项目合作方之一，服务的公司包含三星、谷歌搜索、亚马逊平台、百度搜索、腾讯官方、阿里等全球领先公司。2022年，企业来源于系统软件生产商、互联网公司和云服务提供商顾客的收益占全年收入比例提升到45.81%，以上目标客户贡献的收益同比增速为58.43%。

（2）企业是中国内地排名第一的半导体材料IP经销商，知识产权授权服务费收益排行全世界第四

依据IPnest在2022年统计，从半导体材料IP销售额视角，芯原是2021年中国内地排名第一、世界排名第七的半导体材料IP受权服务供应商；在世界排名前七的企业当中，IP类型排在前二。2020年和2021年，芯原的知识产权授权服务费收益均排行全世界第四。知识产权授权服务费收入世界排名高过IP总体收入世界排名，体现了企业的IP总体业务流程具有非常好的成长型——伴随着后面顾客新产品的逐渐批量生产，企业将进一步扣除特许权收益，企业IP受权业务规模效益将进一步扩大。

现阶段，芯原的人工神经网络Cpu（NPU）IP已经被60家顾客用以其110尾款人工智能芯片中。这种内嵌芯原NPU的芯片广泛应用于物联网技术、智能穿戴设备、智慧电视、智能家居、安防监控系统、网络服务器、汽车电子产品、智能机、平板、智能医疗等10多个销售市场行业，奠定芯原在人工智能行业世界领先的基石。可以将NPU与芯原别的已有的芯片IP开展原生态藕合，根据芯原创新性的FLEXA低能耗低延时同歩插口通讯技术，公司已推出了一系列创新性的AI-ISP、AI-GPU，及其即将上线的AI-Display、AI-Video等IP分系统，这种根据AI科技的IP分系统，能够给传统式的芯片技术性产生突破性的性能增加。

芯原的拼接处理器IP已经被全世界前20大云服务平台解决方案供应商里的12个选用，且被中国前5大互联网服务提供商里的3个选用，这体现了企业在网络服务器、数据中心市场占据着有益影响力，将来这一市场将会成为芯原的主力军销售市场之一。

芯原的影像信号转换器IP已经获得ISO26262车辆功能安全认证体系和IEC61508工业生产功能安全认证体系，将加速企业在车辆等工业领域的布局。芯原别的的各种CpuIP也正在通过车辆功能安全认证体系的过程当中。

图：芯原在世界排名前七的企业当中，IP类型排在前二

信息来源：IPnest2022年半导体材料IP汇报，各公司网站公开数据

根据芯原丰富多彩的芯片IP网络资源，芯原又推出了从监控摄像头导入到显示输出智能清晰度解决服务平台，该网站由芯原6大CpuIP有机化学构成，具有高度扩展性，可以满足从低能耗（智能穿戴设备）到高图像清晰度（网络服务器/大数据中心）HPC的差异目标市场要求。

企业在FD-SOI技术上有着比较丰富的IP积攒。目前为止，企业在22nmFD-SOI技术上研发了超出40个仿真模拟及数学模型混和IP，类型包含基本IP、AD转换IP、通讯协议IP等，累计向30好几个顾客受权有近200好几个/次FD-SOIIP核；并且已经为国内外知名用户提供了20好几个FD-SOI新项目的一站式设计业务，在其中12个重点已进入批量生产。

面对物联网技术多元化场景营销，芯原在22nmFD-SOI技术上还规划了较为完善的微波射频类IP产品和服务平台计划方案，适用双模式手机蓝牙、节能型手机蓝牙BLE、NB-IoT、多路GNSS及802.11ah等物联网连接技术性。全部微波射频IP已完成IP检测芯片芯片加工认证，绝大多数已经在顾客处理芯片内与基带芯片IP集成化，形成完整的联接技术规范，用于智能家居系统、智能穿戴设备、定位导航等行业。现阶段NB-IoT、节能型手机蓝牙BLE、GNSS、802.11ah和802.15.4g微波射频IP都已经有顾客受权，且选用芯原802.11ah和802.15.4g微波射频IP的用户处理芯片已批量生产。在这个基础上，芯原还将继续扩展IP类型，正在开发包含LTE-Cat1和Wi-Fi6以内更深层次的性能卓越微波射频IP产品和计划方案，适用大量物联网连接应用领域。

（3）公司具有世界领先的ic设计服务水平

在一站式芯片定制服务方面，芯原有着从优秀5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统式250nmCMOS制造的创意能力，所把握的加工工艺可包含全球主要芯片加工的主力加工工艺、新工艺等，已经拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片取得成功芯片加工工作经验。芯原的芯片产品开发流程已经获得ISO26262车辆功能安全体系认证。

芯原一站式芯片定制服务项目的总体市场认可度不断提升，已经开始占有有益影响力，经营业绩逐步完善，尤其是当intel、搏世、英飞凌、亚马逊平台等多个则在分别行业有较强的象征性和优越性的国内外知名公司变成芯原顾客而且产生具备较强的示范作用服务成效后，企业在电商等方面的市场竞争力进一步增强。

根据企业前沿的ic设计水平，芯原逐渐推出一系列面对迅速发展市场平台化运营解决方法。以芯原最新推出的高档应用处理器服务平台为例子，该网站根据性能卓越系统总线架构和一个全新的优秀运行内存计划方案（最终运行内存/缓存技术），为大数据处理、笔记本、平板、移动计算、无人驾驶提供全方位一个全新的完成性能卓越、高效化和功耗的超算平台，同时可显著减少系统软件整体成本费。企业设计的该芯片的样照，从定位到芯片加工仅用了约12个月时间，回片当天成功照亮，有关的操作系统、系统软件都在这里面获得了顺利地运作。这样的项目不但对优秀运行内存计划方案（最终运行内存/缓存技术）取得成功展开了初次认证，还充分说明了公司具有设计方案国际领先的高档运用处理器芯片能力，这有助于公司拓展平板、笔记本、网络服务器等业务市场。除此之外，该高档应用处理器服务平台都是基于Chiplet的架构设计需求设计，从而为企业后期开展Chiplet相关科技的产业发展打下基础。

3.报告期新技术应用、新型产业、业态创新、创新模式的发展状况和行业发展趋势

（1）行业类别进新创新方面近些年的发展状况与行业发展趋势

1）FinFET和FD-SOI生产工艺逐渐得到广泛采用

近些年，为继续保持颠覆性创新的演变，二种集成电路芯片新工艺节点技术性的出现打破技术难题，分别为FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI二种技术性全是晶体三极管进一步变小所要持续发展的方式。

2001年，加州大学伯克利分校的ChenmingHu专家教授，Ts-JaeKing-Liu和JeffreyBrokor给出了FinFET和FD-SOI二种解决方法，以将CMOS生产工艺拓展到20nm下列。在其中FinFET选用3D架构设计，可大幅度改进电路控制同时减少泄露电流，及其大幅度减少晶体三极管的栅长。FD-SOI具备纤薄全耗光安全通道，并实现更加好的栅压操纵，但是其高层硅薄厚均匀度务必确保在好多个原子层内。FinFET和FD-SOI全是关键性的优秀生产工艺。FinFET具有较高的测算特性的特性，可用于云服务项目、大数据处理、人工智能和必须长期保持高测算特性的运用；FD-SOI具备低能耗、降低成本与可集成化微波射频存储的优点，适用物联网技术、通信、感应器、无人驾驶等候机时间比较长，有时候必须性能卓越，但更多地注重低能耗跟高集成化运用。现阶段FinFET技术的应用智能机、平板、大数据处理等行业已经获得了广泛选用；而FD-SOI技术性即在光学镜头、ISP和物联网技术行业拓开了市场潜力。搏世的车车载雷达，亚马逊家庭用监控摄像机、sony的相机摄像头、瑞萨的MCU等都已使用了FD-SOI技术性。FD-SOI的技术特征和特点已经获得了市场高度关注与高度重视。2022年7月，法国总统马克龙、欧盟国家运营专员、格芯CEOThomasCaulfield及意法半导体总裁兼CEOJean-MarcChery一同公布意法半导体和格芯将于法国的新创建12英尺芯片加工，推动FD-SOI生态体系基本建设。

2）IP的复用性和多元性产生SoC芯片和Chiplet科技的创新

Chiplet（芯粒）是一种可均衡测算性能和成本费，提升设计方案灵活性，且提高IP控制模块合理性和复用性的技术之一。Chiplet完成基本原理好似积木游戏一样，把一些事先在工艺网上生产制造好一点的完成相应作用的芯片裸片，根据前沿的集成技术（如3D集成化等）集成化封装形式在一起，最终形成一个系统芯片。

图：根据Chiplet的异构体架构设计应用处理器的平面图

Chiplet在继承SoC的IP复用特性的前提下，更进一步打开了IP的新式重复使用方式，即单晶硅片级别IP重复使用。不一样功能性的IP，如CPU、存储芯片、仿真模拟插口等，可以灵活选择不同加工工艺依次进行生产制造，进而可灵活均衡测算性能和成本费，完成模块的最优配置而不需要受制于芯片加工加工工艺。Chiplet方式具有开发设计周期时间短、设计方案协调能力强、设计方案成本费用低等优点；可将各种工艺节点、材料、作用、供应商具备特殊作用的商业化裸片集中化封装形式，以缓解7nm、5nm以下的工艺节点中性能和成本费平衡，并有效减少芯片设计方案时长并减少风险。Chiplet的高速发展演变为IP经销商，特别是具备ic设计实力的IP经销商，扩展了商业服务稳定性和发展机会。

依据科研机构Omdia（原IHS）汇报，2024年，选用Chiplet的处理器芯片的国际市场经营规模将达58亿美金，到2035年有望突破570亿美金。Chiplet主要应用于大规模计算和异构计算。平板应用处理器，无人驾驶域Cpu，大数据中心应用处理器跻身Chiplet首先落地三个行业。

现阶段，已经有AMD、intel、tsmc为代表好几家集成电路芯片全产业链领导干部生产商依次发布批量生产切实可行的Chiplet解决方法、通讯协议或封装工艺。在其中，AMD早已率先实现Chiplet批量生产。除此之外，业内以ODSA、DARPA的CHIPS新项目为代表的有关组织和发展战略合作开发项目也着手制订Chiplet国家标准，推动Chiplet生态系统的产生。2022年3月2日，intel、AMD、ARM、高通芯片、tsmc、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软公司这十家领域领导干部公司共同成立了Chiplet规范同盟，正式推出了通用性Chiplet高速互连规范“UniversalChipletInterconnectExpress”，通称“UCIe”，致力于界定一个开放式的、可互操作性的要求，用以将好几个Chiplet根据先进封装的方式组成到一个封装形式中。芯原成为了内地第一批添加UCIe同盟的企业之一。

Chiplet给国家带来了全新的产业链机遇，合乎我国国情。最先，ic设计阶段可以降低规模性ic设计准入门槛；次之，芯原这种IP经销商可以更加地面充分发挥自身价值，从半导体材料IP授权商升级成Chiplet经销商，在把IP使用价值增大的与此同时，还有效降低了处理芯片顾客的设计费用，特别是在能够帮助系统软件生产商、互联网技术生产商这种欠缺ic设计经验与资源公司，发展自己的处理芯片商品；最终，国内芯片生产与封装厂能够增加自己的经营范围，提高生产线的使用率。特别是在发展趋势优秀生产工艺遇阻时，还能通过Chiplet的方式去再次参加优秀和最前沿处理芯片技术发展。

3）开源系统的RISC-V推动集成电路产业开放和创新

RISC-V是一个完全免费、开放式的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主DavidPatterson专家教授以及研究组，经过三十多年研制的第五代根据RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源系统，并成立由工业领域和学界组员所组成的非营利性组织RISC-V慈善基金会，来引导RISC-V发展的趋势以促进其在各个领域的应用。现阶段，RISC-V慈善基金会已经有超过3,100家VIP，这种VIP包含谷歌搜索、intel、西数、IBM、英伟达显卡、华为公司、高通芯片、三星、腾讯官方等著名龙头企业，及其加州大学伯克利分校、麻省理工大学、中科院计算所等顶级学术机构。2018年9月，由上海集成电路产业协会强烈推荐芯原股份做为第一任董事长企业带头创建的我国RISC-V产业创新联盟(CRVIC)，截止到2022年12月底，理事单位已经达到155家。

RISC-V希望通过开放标准的合作而推动CPU的创意设计，给业内带来了高端的、开放式的、可扩展性的硬件与软件设计方案随意，促使芯片设计公司可以更加方便地得到电脑操作系统、软件信息专用工具开发者的广泛支持，也推动了技术的创新发展趋势；因为对外开放架构设计，RISC-V能够拥有更多的核心设计方案开发人员，从而为RISC-V未来的高速发展带来了更多机遇。在架构模式上，RISC-V是目前唯一一个可以不用毁坏目前可扩展性，不会造成手机软件碎片化完成可扩展性的指令集架构。

RISC-V的诞生在很大程度上推动了开源硬件的高速发展。到现在为止，业界早已拥有很多根据RISC-V的开源系统CPU设计方案能够免费学习与使用。在谷歌搜索、西数、英飞凌、阿里等企业各自大力支持，根据RISC-V的开源硬件机构，如ChipsAlliance和OpenHW等也逐渐逐渐发展，从CPU设计方案、程序开发与支持、外场通信接口，片上系统设计方案等多个方面推动RISC-V在工业界的全面推广。

现阶段，早已有越来越多的企业将RISC-V用于自身的芯片中，如西数、英伟达显卡、intel、华米、兆易创新、全志科技等，且根据RISC-V架构设计、面对大数据处理的芯片也正逐步被推出了销售市场。谷歌搜索早已明确表示，将RISC-V架构设计做为Android操作系统的关键硬件系统，进行深入适用。

是由中国RISC-V产业创新联盟和芯原股份联合主办的滴水湖我国RISC-V产业论坛早已召开两任。各届会议中，约十家本地企业集中化发布十款及以上国内RISC-V处理芯片新产品，广泛用于消费电子产品、智能家居系统、智能穿戴设备、通讯、车辆、工业控制系统等诸多领域。

（2）行业类别进新产业链层面近些年的发展状况与行业发展趋势

集成电路产业经历了数十年的高速发展，从技术上的不断进取产生持续不断的运用迭代更新，影响了很多传统产业，如车辆、重工机械等机械设备产业链的数字化，亦衍生出诸多新型产业，如计算机、互联网技术、智能机及其最近高速发展的智能穿戴设备、智能家居、智能出行等。以上集成电路产业链新技术的不断发展立即促进了集成电路芯片新产品的破旧立新，促使新型产业的出现。

1）物联网技术

以理论物联网技术为代表新型产业，能够在预见的未来内发展趋向明亮。智能穿戴设备、智能家居产品、无人驾驶汽车、服务机器人、3D表明等应用的高速发展将促进数以百亿元计的新机器进到这些领域，物联网的年代正在加速到来。国家工信部在2016年发布《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》，以推动物联网技术产业化运用为切入点，给出了不久将来在我国物联网发展方向、重点内容途径。据IDC统计和预测分析，2021年全球物联网（公司级）开支规模超过6,902.6亿美金，并预计在2026年做到1.1亿美元，五年（2022-2026）年复合增长率为10.7%。在其中，我国公司级市场容量将于2026年做到2,940亿美金，年复合增长率为13.2%。全世界占比为为25.7%，持续保持世界最大物联网市场规模。

2）边沿人工智能与聪慧智能穿戴设备

人们已逐渐进到数字化社会，所形成的数据信息呈指数级增长。伴随着信息科技的蓬勃发展，数据价值挖掘是大趋势，AI是把这种数据转换变成高颜值的重要途径。充分考虑个人隐私、安全性、快速反应等多种因素，边沿和终端设备人工智能应用开始被普遍布署。

由于这类数据处理方法，涉及到隐私和安全性的问题，因此促进了工业物联网的海量要求。边沿人工智能技术将承重数据采集、环境感知、本机处理、逻辑推理管理决策、人机交互技术、模型训练等服务，低能耗对客户体验尤为重要。

科研机构ABIResearch预测分析，到2025年，边沿AI主板芯片组销售市场收入有望突破122亿美金，云AI主板芯片组销售市场收入有望突破119亿美金，边沿AI主板芯片组销售市场将突破云AI主板芯片组销售市场。

在边缘人力智能终端产品中，以智能手环/智能手环、手机耳机、近视眼镜等商品为代表聪慧智能穿戴设备被称之为继手机以后的后一个十亿级销售量的商品。伴随着人工智能技术视频语音、视觉技术，及其低能耗数据处理方法技术的不断发展，在“元宇宙概念”的浪潮下，以AR眼镜为代表聪慧智能穿戴设备可配备更加自然人机交互和越来越强的当地AI处理量，自主创新大众的智慧生活和娱乐。科研机构IDC的结果显示，2022年世界智能穿戴设备销售量为5.156亿部，预估智能穿戴设备销售市场会以5.1%的五年复合年增长率身心健康提高，到2026年底销售量有望突破6.283亿部。IDC觉得AR机器的长期性增长态势十分强悍，2022年世界AR头显的交货量大约为26万部，在未来5年复合年增长率有望突破70.3%，到2026年底AR头显交货量将达410万部，逐渐成为智能穿戴设备销售市场的又一主力军。

3）大数据中心与快速传送数据

数据信息成为了信息时代中的关键规模经济和物质财富，乃至事关国防安全。近些年，网络信息技术产业链加快向物联网、天地万物认知、天地万物大数据时代演变，海量信息网络资源汇聚增长速度远高于颠覆性创新。据IBS报告，2018年至2030年，信息量将发展1455倍，这给予文件存储和通信为主要业务的数据中心产生很大的压力，并且也带着巨大的市场发展前景。我国信息通信研究院的《数据中心白皮书（2022年）》表明，2022年全球数据中心销售市场收益有望突破746亿美金。受新型基建、企业战略转型及数字经济发展目标等国家新政策推动及企业提质增效市场需求的推动，当前我国数据中心业务收益不断高速发展。2021年，在我国数据中心行业销售市场收益达1500亿元左右，近三年年均复合增长率达30.69%。近年来随着各个地区、各个行业数字化变革大力开展，在我国数据中心市场收益将保持不断增长势头。

伴随着大数据中心对网络通讯速度与性能测试方案的不断提高，高速接口技术性也迎来重要发展时期，这当中相当重要高速SerDes接口IP已经成了近些年科学研究热门话题。该插口IP可实现快速串口通信链接升级，带来更多网络带宽和更高端口相对密度，提高大数据中心高效率，为人工智能的稳定发展打下基础。

4）数字影视

随着互联网视频的不断完善、数据传输速率的提高，对超高清影院商品的向往逐渐成为日益增长的美好生活需要。数字影视这是继短视频智能化、高清晰度以后的新一轮重要技术创新，将带动视频服务器、制做、传送、展现、应用等全产业链各个环节产生变革。2019年初，工信部、我国国家广电总局和中央广播电视总台三部委联合发布《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，规定各个有关单位依照“4K优先、兼具8K”的整体技术方案，深入推进数字影视产业发展规划和有关应用领域。2022年初北京冬奥，则采用了8K技术对比赛开展直播。超高清产业的高速发展将有助于显示系统、流媒体服务器、视频服务器等多个产业链升级换代，为了支持数字影视标准化的视频压缩技术处理芯片、显示芯片、音视频处理处理芯片、运用处理器芯片等处理芯片商品开创了广阔的发展空间室内空间。

5）智能出行

汽车制造业正经历“汽车电动化、智能化系统、智能化、智能网联”的改变，智慧出行时期已经来临。在相关发展趋势驱动下，车辆电子元器件商品的价值得到提高，车辆通信领域也会有所扩宽。中商产业研究院资料显示，2020年汽车电子产品占全车成本费比例是34.32%，至2030年有望突破49.55%。不难看出，汽车电子行业市场前景广阔。ICInsights统计数据显示，汽车专用仿真模拟IC和汽车专用逻辑性IC为近些年增长最快的2个IC细分行业。伴随着汽车智能化提升、智能驾驶技术提升及新能源车销量增长，预估每台车辆的均值半导体元器件价钱都将提升到550美金之上。科研机构Statista的数据显示，2020年世界汽车电子城经营规模大约为2,180亿美金，到2028年有望突破4,000多亿美元，提高逾80%，复合年增长率为8%上下。

6）5G

5G科技的日趋成熟打开了物联网技术物联网新时代，融进人工智能技术、云计算等多种技术性，成为推动交通出行、诊疗、传统式生产制造等传统产业向智能化系统、无线网络化等多个方面革新的关键参加者。性能卓越、低延时、大空间是5G互联网的显著特点，这会对性能卓越处理芯片给出了大量要求，且5G在物联网及其交易终端广泛使用，还要低能耗技术性作为支撑。现阶段性能卓越、低能耗半导体技术正处在迅速增长期，5G销售市场将要促进集成电路行业进入新一波发展趋势高峰期。依据信通院《5G经济社会影响白皮书》预测分析，就国内市场来讲，在立即产出率层面，依照2020年5G开始商业开始，当初推动近5,000亿人民币最直接的产出率，2025年、2030年将分别增长到3.3万亿和6.3万亿，十年间的年均复合增长率为29%；在间接性产出率层面，2020年、2025年、2030年，5G将分别推动1.2万亿元、6.3万亿元和10.6万亿，年均复合增长率为24%。

（3）行业类别在业态创新、创新模式层面近些年的发展状况与行业发展趋势

伴随着集成电路产业发展趋势，集成电路芯片产业链上下游公司在经营模式上，均出现新的变化，具体表现为半导体行业的三次迁移，及其第三次迁移所带来的“轻设计方案”发展趋势。

起源于1960年代的全球半导体发展迄今，共产生三次迁移，各自是以国外到日本，从日本到韩、台湾和从韩、台湾到中国内地的转至。正在进行中过程的第三次迁移，也就是给中国的迁移，要在智能机、移动互联高速发展的突破口下，全球半导体产业链从韩、中国台湾向中国内地迁移，而物联网技术、人工智能技术、5G、新能源车等应用的崛起，推动了这一迁移。虽说近些年有当前国际形势、国际局势等多种因素，但是中国上线的新型基建、传统制造业的企业战略转型等发展战略，5G的快速部署，新能源项目的高速发展，及其迅速发展的云端/在线办公、文化教育、娱乐等，都推动了有关产业发展。从国家新政策、产业投资基金到科创板上市，都展现了国家经济发展半导体行业的信念和勇气。

在产业集聚的过程当中，产业供应链职责分工持续优化。因而集成电路产业正在进行中轻设计方案（Design-Lite）这一经营模式升级。与现阶段相对性“重设计方案”的Fabless方式不一样，在轻程序设计模式下，芯片设计公司将专注处理芯片界定、芯片架构、手机软件/优化算法，及市场销售等，将处理芯片前端和后端设计方案，批量生产体系等或者部分外包给设计方案服务中心，以及更多地选用半导体材料IP，降低营运开支，完成轻量经营。在集成电路产业“轻设计方案”的趋势下，ic设计类企业的设计任务将更加高效便捷，从而推动集成电路产业的高速发展。

3公司主要财务信息和财务指标分析

3.1近3年关键财务信息和财务指标分析

企业：元货币：rmb

3.2当年度分季度关键财务信息

企业：元货币：rmb

一季度数据和已公布定期报告数据信息差别表明

□可用√不适合

4股东情况

4.1优先股公司股东数量、投票权恢复得优先股数量和拥有特别表决权股权股东数量及前10名股东状况

企业:股

存托持有者状况

□可用√不适合

截止到报告期末投票权总数前十名公司股东登记表

□可用√不适合

4.2公司和大股东间的产权年限及控制关系的程序框图

□可用√不适合

4.3公司和控股股东间的产权年限及控制关系的程序框图

□可用√不适合

4.4报告期末企业优先股数量及前10名股东状况

□可用√不适合

5企业债券状况

□可用√不适合

第三节重大事项

1企业应根据重要性原则，公布报告期公司经营状况的重大变化，及其报告期产生对公司经营状况有深远影响和在未来会出现深远影响的事宜。

报告期，企业实现营业收入26.79亿人民币，同比增加25.23%；年度完成归属于母公司所有者纯利润为7,381.43万余元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润1,329.06万余元。实际经营情况分析详细这节“一、生产经营情况探讨和分析”相关知识。

2公司年度报告公布后存有暂停上市或终止上市情况的，理应公布造成暂停上市或终止上市情况的缘故。

□可用√不适合

证券代码：688521证券简称：芯原股份公示序号：2023-019

芯原微电子（上海市）有限责任公司

2022年年度利润分配方案公示

本公司董事会及整体执行董事确保本公告内容不存在什么虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对内容的真实性、准确性完好性依规负法律责任。

核心内容提醒：

●芯原微电子（上海市）有限责任公司（下称“企业”）2022年底合并财务报表总计盈余公积仍然是负值，且2022本年度营业性净现金流量小于零，为确保企业的正常运营和稳定发展，2022本年度拟不派发现金红利，不派股，不因资本公积转增股本。

●企业2022年年度利润分配方案早已企业第二届股东会第七次大会暨2022年年度股东会表决通过，尚要递交企业2022年年度股东大会决议。

一、利润分配方案具体内容

依据德勤华永会计事务所（特殊普通合伙）开具的《财务报表及审计报告》（德师报(审)字(23)第P02563号），企业合并财务报表2022本年度完成归属于母公司所有者纯利润73,814,259.36元，总公司达到的纯利润为138,347,590.61元，经营活动产生的净现金流量为-329,457,559.81元。截止到2022年底，企业合并财务报表盈余公积为-1,518,990,969.11元。

因为公司合并财务报表总计盈余公积小于零，且营业性净现金流量小于零，为确保企业的正常运营和稳定发展，企业2022本年度拟不派发现金红利，不派股，都不以资本公积转增股本。

此次利润分配方案尚要递交企业股东大会审议。

二、年度股票分红占比少于30%的说明

依据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》等有关规定，因公司2022年底总计盈余公积仍然是负值，且营业性净现金流量小于零，尚未达到股东分红标准，并且是确保企业的正常运营和稳定发展，企业2022本年度拟不派发现金红利，不派股，都不以资本公积转增股本。

三、企业履行决策制定

（一）董事会会议的举办、决议和表决状况

公司在2023年3月24日举办第二届股东会第七次大会暨2022年年度董事会会议，审议通过了《关于公司2022年度利润分配方案的议案》，允许企业2022本年度不派发现金红利，不派股，都不以资本公积转增股本。该事项尚要递交企业2022年年度股东大会决议。

（二）独董建议

公司独立董事对企业2022年年度利润分配方案事宜发布了赞同的单独建议，觉得：企业2022本年度利润分配方案充分考虑到企业的具体情况和可持续发展的融资需求，合乎《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》等有关规定，有益于确保企业的正常运营和可持续发展观，不存在损害公司及公司股东特别是中小型股东利益的情形。因而，允许企业制订的2022本年度利润分配方案。

（三）职工监事建议

公司在2023年3月24举办第二届职工监事第六次大会暨2022年年度职工监事，审议通过了《关于公司2022年度利润分配方案的议案》，允许企业制订的2022本年度利润分配方案，且不派发现金红利，不派股，都不以资本公积转增股本。

四、有关风险防范

（一）企业2022年年度利润分配方案的确立充分考虑到企业的具体情况和可持续发展的融资需求，符合公司的具体生产经营情况，有利于公司的可持续发展观，不会对公司的正常运营主题活动造成影响；

（二）此次利润分配方案尚要递交企业2022年年度股东大会表决通过。

特此公告。

芯原微电子（上海市）有限责任公司股东会

2023年3月25日