——访问江苏科技创新板上市公司华海诚科董事长韩江龙
◎记者 仲茜 实习生 付思涵
华海诚科董事长韩江龙在接受《上海证券报》采访时表示：“半导体包装技术就像为芯片制造‘皮肤’。行业本身规模不大，但其重要性不言而喻。”，华海诚科的发展是中国半导体行业许多高新技术企业从“0到1”、在产品迭代和攀登“金字塔”过程的缩影中，艰辛与荣耀并存。
4月4日，华海成科登陆科技创新板，成为江苏省第100家科技创新板上市公司。公司成立于2010年12月，是一家全国性的专业新型“小巨人”企业。目前，已发展成为中国规模大、产品系列齐全、可持续创新能力强的领先环氧塑料密封制造商。在短短12年内，华海成科如何快速成长为行业领导者？未来将继续在哪些方面做出努力？
芯片“穿衣服” 提供“量体裁衣”服务
华海成科是一家专业从事半导体设备、集成电路、特种设备等包装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。其产品环氧塑料密封和芯片级电子粘合剂是半导体密封的关键材料。生动地说，它是为芯片“穿衣”，保护其与外部温度、湿度、大气等环境隔离，并与电气绝缘，发挥外部散热和应力缓解的作用。
“给芯片‘穿衣服’是一项技术性的工作，几年来非专业细分领域的深度培养一直难以实现。”韩江龙毕业于南京大学化工学院聚合物专业博士学位，是一名“60后”优秀学生，也是一名深入从事行业前沿的技术专家。
他向记者介绍，半导体包装是半导体制造的后道工序和关键环节。芯片采用特定的材料和工艺技术放置、固定和密封，以保护芯片的性能，并将芯片上的接头连接到包装外壳上，以实现芯片内部功能的外部延伸。
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