——合肥高中科技有限公司首次公开发行股票，在科技创新委员会上市，在线投资者交流会议精彩回放

出席嘉宾

合肥高中科技有限公司董事、总经理 杨宗铭先生

合肥高中科技有限公司董事、副总经理、董事会秘书、财务总监 余成强先生

中信建设投资证券有限公司投资银行业务管理委员会董事总经理 董军峰先生

中信建设投资证券有限公司投资银行业务管理委员会执行总经理 廖小龙先生

中信建设投资证券有限公司投资银行业务管理委员会高级副总裁 吴建航先生

中信建设投资证券有限公司投资银行业务管理委员会高级经理 曹显达先生

合肥高中科技有限公司

杨宗明先生，董事、总经理

尊敬的嘉宾、投资者和关注高中科技的网友：

大家好！

欢迎您参加合肥高中科技有限公司首次公开发行股票并在科技创新委员会上市的在线路演。在此，我谨代表高中科技董事会、管理层和全体员工，真诚欢迎投资者和各界朋友参加今天的沟通活动！并衷心感谢您对高中科技的长期关心和支持！

高中科技是一家知名的高端先进的集成电路包装测试服务提供商，可为客户提供全方位的集成电路包装测试综合服务。公司凭借多年在集成电路先进封装行业的培育，积累了丰富的经验，保持了行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封装业务为主、电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片封装业务的良好模式。从2019年到2021年，公司显示，驱动芯片封测收入和出货量均位居中国第一，全球第三。

公开发行股票并在科技创新委员会上市是高中科技发展过程中的一个重要新篇章。募集资金项目的实施将进一步增强公司的整体实力，提高核心竞争力。未来，公司将继续加大对先进包装测试领域的研发投资，扩大核心技术和主要产品应用领域，不断巩固和扩大市场份额，提高盈利能力，继续为投资者创造价值。

今天，我很高兴与投资者和各行各业的朋友进行在线互动。我们非常重视投资者之间的关系。我们真诚地欢迎大多数投资者与我们交流。我们希望通过这次路演，我们能对高中技术有更全面的了解。同时，欢迎您积极提问，积极提出建议，我们将认真听取采纳您的宝贵意见。我们坚信，投资者的信任和支持是高中科技股成功发行的坚实力量。我们也将以优异的业绩回报投资者的爱，为社会贡献有益的价值。再次衷心感谢大家的支持，谢谢大家！

中信建投证券有限公司

董事会总经理

董军峰先生致辞

亲爱的嘉宾、投资者、网友:

大家早上好！

首先，我谨代表高中科技保荐人和主承销商中信建投证券有限公司，对参加高中科技首次公开发行股票并在科技创新板上市的在线路演表示热烈欢迎和衷心感谢！

高中科技是中国少数掌握各种凸块制造技术，实现大规模生产的集成电路密封测试制造商之一，也是中国最早专业从事显示驱动芯片全过程密封测试服务的企业之一。公司的主要业务包括以电源管理芯片和射频前端芯片为代表的显示驱动芯片密封测试和非显示芯片密封测试。可包装的芯片种类繁多，广泛应用于下游终端，包括智能手机Pad、消费电子，如笔记本电脑、可穿戴设备，以及智能家居、生物医学、物联网、汽车电子等。

高中科技的核心技术以其领先的先进密封测试能力、高质量的产品质量和多种密封测试服务类型，广泛应用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品，赢得了国内外集成电路设计企业的广泛认可。中国十大显示驱动芯片设计企业中有九家是高中科技的战略客户，为公司的快速增长提供了强有力的支持。

作为高中科技的赞助商，中信建设投资将坚持诚信、勤奋、负责的原则，认真履行赞助义务，监督高中科技不断规范公司治理，加强投资者关系管理，协助高中科技成为标准化运营的上市公司。

我们真诚地希望，通过这次在线路演，投资者能够更全面、深入、客观地了解这样一家核心技术发展迅速、市场前景广阔的公司，抓住投资机会，共同分享高中技术的增长回报。欢迎提问，提高您的理解。同时，我们也期待着您继续关注和支持高中技术的未来发展。

最后，祝高中科技发行圆满成功。非常感谢。

合肥高中科技有限公司

董事、副总经理、董事会秘书、财务总监

余成强先生致结尾词

尊敬的投资者、嘉宾、网友:

大家好！

合肥高中科技有限公司首次公开发行股票，并在科技创新委员会上市。非常感谢您的积极参与和热情的互动。同时，我们也要感谢上海路演中心和中国证券网络为路演提供的支持，感谢赞助商、主承销商中信建设投资证券和所有中介服务机构的辛勤工作！

沟通是提高理解的基础。通过今天的在线路演，我们介绍了高中科技的主营业务、业务业绩、核心竞争力和未来发展战略，希望能帮助您更深入地了解公司的投资价值。同时，在网上交流的过程中，投资者提出了许多相关和有价值的意见和建议。我们深深感受到大家对高中科技的关心、支持和肯定。我们将认真学习，不断提高公司的整体实力和业务业绩，不辜负大家的信任和支持。

当然，我们也深刻认识到，高中科技作为一家上市公司，在接受投资者信任和支持的同时，承担着更重要的责任。我们承诺，上市后，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，确保信息披露真实、准确、完整。同时，充分抓住市场机遇，以更好的业绩回报股东、投资者和社会。

今天的路演即将结束，但与投资者共赢的道路才刚刚开始。我们真诚欢迎投资者继续关注和支持高中科技，并以各种方式与我们保持联系和沟通。我们也欢迎投资者随时参观高中科技。再次感谢！

经营篇

问：公司的主要业务是什么？

杨宗明：公司是一家高端先进的集成电路包装测试服务提供商，可为客户提供全方位的集成电路包装测试综合服务，涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品。公司凭借多年在集成电路先进封装行业的培育，积累了丰富的经验，保持了行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封装业务为主、电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片封装业务的良好模式。

问：公司产品的良品率如何？

杨宗明:公司在报告期内(2019年至2021年及2022年上半年，下同)，坚持多年精益求精的工匠精神，在凸块制造COG/COP、COF等主要环节的生产率可稳定在99.95%以上。卓越的质量控制能力为公司树立了良好的声誉，为公司的业务发展奠定了坚实的基础。

问：公司的主要客户是什么？

杨宗明:在显示驱动芯片密封测试领域，公司积累了国内外知名客户，如联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、易斯伟计算、云英谷等。；在非显示驱动芯片密封测试领域，公司开发了硅力杰、杰华特、南芯半导体、艾威电子、唯杰创芯、希迪微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场份额和知名度。

问：公司近年来的经营情况如何？

杨宗明:近年来，公司收入规模不断提高，盈利能力不断提高。报告期内，公司实现营业收入66925.06万元、8686.74万元、132034.14万元、71640.70万元，母公司所有者净利润分别为4128.73万元、5487.99万元、3046.57万元和18076.97万元。

问：公司的主营业务收入是多少？

余成强:报告期内，公司主营业务收入分别为65538.42万元、8446.57万元、12986.14万元和70156.40万元。主营业务收入主要来自显示驱动芯片的密封测试业务。随着多元化战略的初步成果，非显示芯片密封测试业务收入的比例逐年增加。公司主营业务收入占营业收入的97%以上，主营业务突出。

公司主营业务收入快速增长的原因有四个方面：1）显示驱动芯片密封测试行业需求强劲，显示产业链向中国转移；2）非显示芯片密封测试业务快速增长，下游需求快速增长；3）公司具有较高的市场竞争力和客户认可度；4）公司的生产能力不断提高，促进业务的快速发展。

问:公司主营业务毛利率是多少？

余:报告期内，公司主营业务毛利率分别为34.26%、34.25%、41.51%和43.67%，公司显示业务毛利率有所提高，主营业务毛利率有所提高。

问：公司的研发费用是多少？

余:报告期内，公司R&D费用分别为636.65万元、8109.09万元、8821.08万元和5089.88万元。

发展篇

问：公司未来发展的战略目标是什么？

杨宗明：集成电路产业是支持国民经济和社会发展的基础和战略产业。封装和测试是集成电路产业链中不可或缺的环节。随着集成电路进入后摩尔时代，先进的封测是大势所趋。经过多年的发展，公司在先进的包装和测试领域形成了强大的核心竞争力，从显示驱动芯片包装测试业务到逐渐成为行业领先者，再到将业务触角延伸到其他先进的包装领域，不断向行业领先的集成电路先进包装测试企业迈进。

未来，公司将顺应市场发展趋势，始终坚持以客户和市场为导向，密切关注国内外市场需求，不断加强先进包装测试领域的核心竞争力。同时，公司将坚持自主研发，不断创新各种凸块制造、测试和后期先进包装技术，提高行业整体技术水平。

问：公司未来的具体发展规划和措施是什么？

杨宗明：结合公司现状，公司对未来战略发展有以下具体规划：1）深化显示驱动芯片密封测试业务的技术创新；2）增加非显示芯片密封测试业务的技术研究和市场扩张；3）扩大生产规模，进一步提高市场份额；4）不断优化客户结构，提高产品和服务的深度和广度。

问：公司的技术研发和创新优势是什么？

杨宗明:公司自成立以来，一直定位为凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）以先进封装企业为核心。在显示驱动芯片密封测试领域，凭借多年的研发积累和技术研究，公司掌握了一系列具有独立知识产权的核心技术，如“微间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”，涵盖了凸块制造、晶圆测试和后包装测试的所有过程。相关技术可在约30平方毫米的单芯片上“生长”4000多个金凸块，保证芯片引脚与凸块的高精度、高精度结合。同时，公司拥有先进的COF包装技术，如双面铜结构和多芯片组合，并在行业中前瞻性地开发了“125mm大布局复合晶体包装技术”，可以将包装芯片的引脚数量翻倍，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司拥有行业内最先进的28nm工艺显示驱动芯片密封测量生产能力，相关技术为实现高端芯片性能提供了重要保证。

此外，公司还将凸块技术扩展到电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片密封测试领域。公司开发了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈制造技术”、“高厚度光阻涂层技术”、“真空落球技术”等核心技术。

公司成立了技术研发中心，负责先进密封测试的统筹规划和相关技术的开发和实施，拥有经验丰富、领先的技术研发团队作为技术优势的支柱，在新的凸制造技术和包装测试技术开发的同时，也能迅速将研发成果转化为实际生产应用，使相关技术能够在短时间内形成竞争力。公司荣获“江苏复晶封装工程技术研究中心”、“江苏智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2022年6月底，公司已获得发明专利35项、实用新型专利73项授权专利38项。

问:公司打算如何巩固行业地位？

杨宗明：未来，公司将继续增加在先进包装测试领域的研发投资，继续开发微尺寸、细间距的凸块制造和后晶体包装测试技术，应用于AMOLED、Mini LED、前瞻性部署MicroLED等新型显示屏驱动芯片密封测试技术，继续巩固和加强公司在集成电路密封测试细分领域的行业地位。重点推进电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片密封测试业务，不断丰富产品下游应用领域，向行业领先的集成电路先进密封测试制造商迈进。

行业篇

问:公司属于哪个行业？

杨宗明:根据《上市公司行业分类指南》(2012年修订)，公司属于“计算机、通信等电子设备制造(C39)”；根据《国民经济产业分类与代码》（GB/4754-2017)，公司属于“计算机、通信等电子设备制造业(C39)”下属的“集成电路制造业(C3973)”具体细分行业为“集成电路封装测试行业”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)，公司主要包装技术为“1.3电子核心产业”.1集成电路中的“集成电路芯片包装”采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、集成电路封装等TSV技术。同时，公司包装的显示驱动芯片也属于上述目录中的“1.3”.2 “新显示材料”的“驱动IC”新显示器件；根据《战略性新兴产业分类(2018)》 “1.2”新一代信息技术产业 “1.2”电子核心产业.4 “集成电路制造业”。

问:我国集成电路封测市场规模有多大？

杨宗明:据中国半导体行业协会统计，2021年，消费终端需求强劲、新能源汽车渗透率快速上升、数据中心加速建设等因素对集成电路封测行业起到了强大的带动作用。同时，供需不匹配导致封测服务价格上涨。随着IC设计公司和晶圆制造企业的快速发展，我国集成电路封测行业销售额达到2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，我国集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。

问:公司产品的市场地位如何？

杨宗明：经过近20年的努力，公司经历了几个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断扩大，在中国显示驱动芯片密封测试领域全年保持领先地位，在整个密封测试行业的知名度和影响力不断提高。2019年至2021年，公司显示，驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元，出货量分别为9.21亿元、9.02亿元、11.92亿元。根据赛迪顾问和沙利文的数据，从2019年到2021年，该公司是中国收入最高、出货量最大的显示驱动芯片密封测试企业，在全球显示驱动芯片密封测试领域排名第三。

问:公司所在行业的主要企业有哪些？

杨宗明：在集成电路封装测试产业链中，主要参与者包括IDM公司和专业封装测试制造商（OSAT）。虽然三星等IDM公司近年来不断深化先进的密封测试业务布局，但其业务主要局限于自己的产品，主要是逻辑芯片和存储芯片，一般不提供外部服务，在包装类型、密封测试技术、客户群体等方面与OSAT制造商有很大的不同。与公司相比，OSAT制造商可分为三类：第一类是日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、永硅电子等多种封装类型、多种封装芯片类型的综合封装测试制造商；第二类是以多种技术专注于某一领域的封装测试制造商，如高中科技、汇成股份、齐邦科技、南茂科技、晶方科技等。；第三类是利阳芯片、京源电子等主要从事集成电路测试的厂家。

发行篇

问：谁是公司的控股股东？

杨宗明：公司控股股东为合肥高中控股。截至目前，合肥高中控股持有公司40.15%的股份。

问:公司目前有实际控制人吗？

杨宗明：公司实际控制人为合肥市国资委。

问:公司有外资股东吗？

余:截至目前，公司外资股东为高中控股(香港)和CTC，分别持有公司30.57%和3.48%的股份。

问：公司是否符合交易所对科技创新属性的相关指标要求？

杨宗明:公司还符合《上海证券交易所科技创新板企业发行上市申报推荐暂行规定》(2022年12月修订)第五条科技创新属性规定的四项指标，符合科技创新板定位。具体指标如下:1)2019年至2021年，公司R&D累计投资2326.82万元，超过6000万元；2)截至2021年12月31日，公司R&D人员占员工总数的12.38%以上；3)截至2022年6月底，公司已获得35项应用于主营业务收入的发明专利，超过5项；4)2019年至2021年，公司营业收入复合增长率为40.46%；2021年，公司营业收入为13.20亿元，超过3亿元。

问:本次发行公司选择的具体上市标准是什么？

董俊峰：根据上海证券交易所科技创新委员会股票发行上市审计规则的要求，结合自身规模、经营、利润、估值等因素，选择具体上市标准为第一套标准“预计市值不低于10亿元，近两年净利润为正，累计净利润不低于5000万元，或预计市值不低于10亿元，净利润最近一年为正，营业收入不低于1亿元。

问:公司这次发行的股数是多少？

廖小龙：公司公开发行2万股，占发行后总股本的16.82%。

问:公司拟投资哪些项目筹集投资资金？

杨宗明：公司募集资金投资项目主要包括“高中先进包装测试生产基地项目”、“高中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块包装测试技术改造项目”、“高中先进包装测试生产基地二期包装测试研发中心项目”、“补充营运资金和偿还银行贷款项目”。

问:公司发行保荐人相关子公司是否参与战略配售？

吴建航:保荐人子公司中信建投投资有限公司将参与本次发行的战略配售。初始后续投资的比例为本次公开发行股票数量的5.00%，即初始后续投资的股票数量为1000.00万股，具体比例和金额在确定发行价格后确认。中信建投投资有限公司后续配股的限售期为24个月，限售期自公开发行股票上市之日起计算。

文字整理 姚炯

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