◎记者 李兴彩
2022年汽车缺芯事件至今仍让业界心有余悸。在4月7日在长沙举行的汽车动力半导体分会成立大会和汽车动力芯片发展研讨会上，许多机械制造商和芯片公司建议促进产业链跨境合作和多元化融合生态，帮助国内汽车芯和上游材料尽快“上车”。
“随着智能网络和新能源汽车的加速发展，芯片在汽车中的数量和价值不断增加。”在研讨会上，工业和信息化部汽车发展部二级研究员陈春梅表示，汽车动力半导体分公司的建立恰到好处，将有效促进汽车芯片产业的发展。
中国汽车芯片产业创新战略联盟主席董阳在讲话中表示，中国制造业正在走向中高端，具备发展芯片产业的能力，成立汽车动力半导体分公司是很自然的；联盟和分公司最重要的任务之一是促进汽车芯片产业链的上下游合作，创造良好的产业生态。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁成银表示，汽车产业核心价值链将逐步从传统制造业向高科技产业转变，汽车电气化、网络、智能将为芯片创造新的机遇和新的价值增长点，其中功率半导体可能在当地领域形成领先的细分市场。
技术创新和应用驱动是芯片产业发展的两大驱动力。新能源汽车的发展给动力半导体，特别是碳化硅设备带来了巨大的发展机遇。
湖南三安半导体碳化硅应用专家施洪亮介绍了碳化硅设备在新能源汽车领域的优势。与硅设备相比，碳化硅设备具有更高的耐压性和更高的小型化功率密度，能有效满足新能源汽车电子系统的高效、小型化和轻量化需求。
整车厂和芯片行业的专家从应用领域、技术创新、标准建立等方面脉搏汽车芯片，为行业发展提出建议和建议。
中国第一汽车集团有限公司电力电子研究所所长赵永强在主题演讲中建议，汽车电力半导体分公司协调调整厂和半导体厂定义汽车芯片，创建国内碳化硅芯片应用示范项目，引导国内碳化硅设备大规模“上车”。广汽埃安建议吸取缺芯教训，希望联盟能为生态链合作伙伴创造更多的交流机会。
发展行业，标准第一。BYD汽车工业有限公司副总工程师刘元结合实际建议，建立了一套完整的汽车芯片定位应用和验证测试验证体系。斯达半导游建议在建立标准和创新路线图的基础上，成立标准制定委员会。
需要提到的是，在碳化硅产业链中，三安光电已经具备了碳化硅衬底片、外延片、芯片和设备的研发和制造能力，其汽车级芯片的研发进展良好。
“三安用于车载充电机（OBC）湖南三安半导体销售副总经理张振荣表示，目前三安碳化硅功率半导体主要用于新能源汽车、光伏储能、PFC电源、家电、轨道交通、智能电网等领域。
由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，湖南三安(三安光电子公司)承办的汽车动力半导体分会成立大会暨汽车动力芯片发展研讨会。
未经数字化报网授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如内容、图片、视频出现侵权问题，请发送邮箱：tousu_ts@sina.com。
风险提示：数字化报网呈现的所有信息仅作为学习分享，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。本网站所报道的文章资料、图片、数据等信息来源于互联网，仅供参考使用，相关侵权责任由信息来源第三方承担。
Copyright © 2013-2023 数字化报（数字化报商业报告）
数字化报并非新闻媒体，不提供新闻信息服务，提供商业信息服务
浙ICP备2023000407号数字化报网（杭州）信息科技有限公司 版权所有