证券日报新闻记者 阮润生

春鸣千万里，啼啭韶华。

2003年3月11日，士兰微变成中国第一家上市集成电路设计企业；移花接木，在国产半导体安全自主可控演变浪潮之下，士兰微凭着金融市场助推，一路闯关夺隘，发展成了国内集成电路芯片设计与生产一体(IDM)方式的头部企业。凭着超前的产业发展规划并持续高强度科研投入，企业准确把握“碳排放交易”机会，在商品、客户结构品牌化更新层面进度迅速，在功率器件跑道细分行业也是挺入国际领先的队伍，构成了产品系列较为完整的特点工艺技术服务平台。

恰逢士兰微发售二十周年之时，证券时报社常务副总编写周一领着“上市企业高质量发展的在行动”采访团，走入企业杭州市总公司，与老总陈向东零距离互动交流。

“这二十年企业赶上国家高速发展趋势的好时机，公司借势金融市场通过多轮融资，改进生产厂房，获得迅速发展。感谢这个时代！”陈向东表明，尽管发展趋势IDM方式比较累，但新能源车、光伏发电、风力发电等新型产业已经创变企业提高，目前已经在高品质跑道上发展发展壮大，砥砺奋进。

夯实基础：积极考验

建造处理芯片生产流水线

士兰微提倡 “诚实守信、忍受、探寻、激情”企业理念，在其中“忍受”一词格外耀眼。“这也是多年以前一位日本国权威专家赠给我们自己的提议，我觉得很好，当场就采纳了。”陈向东说。

回望士兰微的发展历史，企业挑选“忍受”，并非面临困境时的被迫接受，反而是知难而上，积极考验。2003年3月，士兰微做为集成电路设计企业登录上海交易所A股。从录音机、音箱等中低档交易电子城发展，上市时目前已经实现营业收入贴近4亿人民币，纯利润6033万余元。士兰微不满足现状，主动选择了更艰难的道路，承受了非常大的经营风险，将生产线从最开始的5/6英尺升级成12英尺，总资产从发售前期约7.7亿人民币，扩展到2022年的169.2亿人民币，销售规模也扩张约22倍以上82.82亿人民币。

1982年，陈向东从上海复旦大学物理学电子半导体技术专业毕业之后，被分派至甘肃省国营企业第八七一厂绍兴市生产基地，就开始和IDM方式相处；接着奔走台资企业杭州市友旺电子器件，陈向东在产品外观设计、生产与网络营销等行业积累了丰富的经验。

受毛泽东南巡讲话启迪，陈向东聚集范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、 陈国华等志趣相投年轻人，投身于自主创业浪潮，在友旺电子基础上，打开了“士兰七君子”的创业之路，并且于1997年建立了士兰微。

那时候中国内地芯片代工生产能力甚为稀有，无锡华晶变成国内芯片代工先峰，后面华虹、宏力、中芯等国内代工生产大佬陆续创立。据记者了解，当时为了获取代工生产生产能力，陈向东还曾独自一人乘火车前去前苏联加盟共和国探寻代工企业生产能力。

2001年1月，在《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等政策指导下，士兰微电子项目投资开设杭州市士兰集成电路芯片有限责任公司，在杭州下沙经济开发区城东区逐渐基本建设一条5英尺处理芯片生产流水线，打开了士兰微的IDM新征程。

陈向东详细介绍：“这一条处理芯片生产流水线当年的投入成本是2000万美金，等价人民币金额为1.6亿人民币，生产量5000片/月。企业上市后，又快速逐渐基本建设一条6英尺生产流水线。”因为当时处理芯片生产线规模不大，但士兰微变成了中国第一家有着处理芯片生产线设备私营芯片设计公司。

直到现在，士兰微早已久久为功。依据国际调查组织IC Insights发布的全世界生产能力评价报告，在5英尺/6英尺经营规模上，士兰微在全球范围内同样规格芯片加工企业当中稳居第二名。

跟销售市场：运筹帷幄选择

进入功率器件

21世纪互联网技术泡沫破灭，半导体业迈进严冬，刮起并购的浪潮，而晶圆代工厂一度被称作“负担”遭大型厂陆续脱离，IDM公司大量减少。

“回过头来说，我们当时建造生产线是逆势而行了，但中国内地需要发展IDM方式。”陈向东详细介绍，现如今全世界每一年接近6000亿美元半导体产品市场里，有75%~80%的产品是由IDM厂生产的，特点加工工艺消费者市场基本上就是由美、日、欧发达国家IDM企业控制。中国内地初期是借鉴了台湾走代工模式，但现在构成了个性化的行业格局。如今在功率器件、数字集成电路、传感器等以IDM方式见长的行业，台湾跟中国内地存在较大的差别。

到底哪一种半导体材料经营模式更胜一筹，半导体行业与学术界已经有众多探讨。陈向东的立场由繁化简，觉得整体标准在于所加工产品。

“打个比方，要是没有代工生产的方式，手机上成本费难以快速下降，顾客难以购买到质优价廉手机。”陈向东强调，由于手机上这种消费电子产品注重性能卓越和低能耗，背后的逻辑电源电路生产制造要不断资金投入去追寻优秀制造，一般设计公司难以担负，就衍生出了代工生产要求，形成了代工模式。相较而言，功率器件、数字集成电路、传感器等商品，大比拼的并不是无与伦比的加工工艺线距，反而是更重视商品结构加工工艺的改善，这便更加符合IDM设计与制造迅速联动的特点。

士兰微都是经历了一番生产线与市场磨合期，逐步完善产品线的全过程。当初士兰微5寸线为1-2微米的双极性加工工艺，该生产线项目建成后迅速彰显了功效；士兰微作为国内首先开发设计0.8μmBCD工艺技术产品公司，但新建6寸线前并没有对应的商品积淀，因而6寸线产能爬坡经历了一个比较曲折全过程。当磨合期日趋成果时，2008年金融风暴袭来，让士兰微“置身严冬”。

士兰微董秘陈放追忆，2007年第四季度企业客户订单没有了接近30%。主要从事5寸线、6寸线运转的士兰集成化由于生产线生产量不够，持续几个季度亏损。对于此事，当年的银行业要求其追加担保，导致企业资金链断裂很紧张。还好杭州政府出手相救，让士兰微缓过去了劲，只用半年的时间就还清了贷款，迅速走出危机。

亲身经历该次困境，士兰微加快调整产品构造，从传统消费电子转向科技攻关门坎更高一些、比较适合IDM方式的IGBT、IPM（智能功率模块）、MEMS感应器、超结MOSFET、髙压集成电路芯片等商品；此外，企业加强了LED芯片制造出来的资金投入，主攻高档彩色显示屏处理芯片。

“大家让产品系列做品牌的人很直接的走向市场，在市场中寻找商品以后加速开发设计。”陈向东详细介绍。一番改革创新下，企业留意到一项重要机会——2007年我国进行机构制订变频中央空调我国能效标准，变频中央空调逐渐发展，其核心元器件就是变频模块；而变频模块技术性非常繁杂，以前在中国还属空缺。

强生产线：精确跑位

8与12英尺动工上坡

“变频模块这种功率器件对封装形式阶段要求比较高。”陈向东详细介绍，封装形式对功率器件稳定性要素影响分析能够达到50%上下。出自于积极响应国家“一带一路战略”的指示，并谋取创建降低成本制造基地考虑，2010年年末，士兰微开店选址在成都金堂县淮口镇“成都市-阿坝州工业生产集中化发展区”投建特点封装形式生产地，以连通“设计方案-生产制造-封装形式”产业链，在业务方向上士兰微选了智能功率模块（IPM）、高档电力电子器件、MEMS传感器等商品做为突破点。

2012年，企业筹备定向增发募资约8.8亿人民币，用以成都市一期建筑项目进入输出功率模块封装。“那一次定向增发在2013年后半年进行，具体融资4.37亿人民币。那时候销售市场投资人对半导体业不是很了解，参加该次定向增发的投资人偏少，发售价格当天还碰见了‘乌龙指’事件危害。”陈放追忆。

虽然没有募足资产，士兰微把要募资所有资金投入到成都士兰一期建筑项目，之后还要自筹资金增加资金投入。2016年，士兰IPM控制模块商品获得销售市场提升，中国几个热门的白电商家在变频中央空调等白电整个设备上采用了超出100万颗士兰IPM控制模块，企业获得了“设计方案-生产制造-封装形式”一体化方式的基本取得成功。

2013年，士兰微运用IDM模式在主控芯片和电力电子器件的专业技术、低成本优势，一方面全力以赴扩展LED 照明灯具推动等行业，提升市场份额，企业生产经营大幅度改进。企业加强对MEMS传感器开发设计资金投入，加速度传感器感应器逐渐导进大批量生产。

另一方面，士兰微在功率器件行业逐渐快速进度。企业几款智能功率模块（IPM）主打产品已通过顾客的严苛检测并导进批量生产，IGBT等电力电子器件制成品也正式进入知名品牌顾客，运用到直流焊机、变频电动机等工控设备销售市场。此外，由士兰微以及国内家用电器生产商牵头的多个项目获准变成中国工信部科研课题，推动士兰微商品迈向大量销售市场。

随着社会经济的蓬勃发展，中国电子器件全产业链不断完善，从给予消费电子产品零配件、电子元件、拼装管理等，向更上下游的芯片端、机器设备端、原材料端延展，发展趋势集成电路产业再一次被提升到新境界。2014年6月，国务院令颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，千亿级的大国集成电路产业股票基金应时而生，用以帮扶国内半导体产业链。

“我当时就在北京拜会大基金，看看能不能支持我们民企基本建设8英尺生产线，发展趋势半导体行业。”陈向东追忆，那时候大基金就表示赞同目标无论所有制形式，引导企业不断前进。2016年士兰微集团旗下由士兰集昕负责任的8英尺集成电路板生产流水线新项目，得到国家大基金第一期6亿项目投资资金扶持；2019年大基金再一次对8寸线二期项目项目投资5亿人民币。

伴随着8英尺一期、二期生产线相继建成投产，士兰智能功率模块（IPM）商品开始被康佳、海尔集团、创维、美丽的、格力空调等国内大部分知名品牌家电厂家大批量选用。而陈向东确定迈开更高脚步，开工建设12英尺生产线。“那时我们预计8英尺生产线的产能是无法匹配后面市场的需求，所以我们又迅速确定，要立刻推进建设12英尺生产线。”陈向东表明。

对比8英尺生产线，12英尺线选用大规格晶圆片，可大幅上升生产量，从而减少单珠芯片成本费。据国信证券统计分析，从8英尺到12英寸单晶硅片，单晶硅片总面积提升2.25倍，片式激光切割处理芯片总数翻番，前成本费将下降20%-30%上下。

2017年底士兰微电子与厦门海沧区市人民政府签订，整体规划项目总投资220亿人民币，整体规划两根12英尺特点加工工艺处理芯片生产流水线及其优秀化学物质元器件生产流水线。伴随着厦门市12寸线与化学物质生产线的落址，士兰微基本实现了生产地合理布局，拥有杭州市、成都市、厦门市三个生产地。士兰12英尺处理芯片生产流水线项目的建设获得了我国大基金二期的大力支持，2022年我国大基金二期对士兰微参股子公司士兰集科增资扩股6亿人民币。

谋更新：

勤能补拙穿越重生周期时间

“当时基本建设8英尺和12英寸是士兰微发展史最为重要的管理决策，缺一不可，延迟时间一点也不行。”陈向东详细介绍，“士兰微长期性注重是指‘勤能补拙’、‘ 笨鸟快飞’，表现在对于走势预测和决定上略微跑的快一点，精确一点，以世界各国前沿的IDM大型厂为学习标杆。”

回望来说，处理芯片生产线建设“潜伏期”转眼即逝：“碳排放交易”形势下，新能源车、光伏发电、风力发电等新兴经济体点燃功率器件发展趋势风潮，英飞凌等国外电力电子器件头部企业陆续入手12英尺生产流水线，士兰微前瞻布局或长期忍受坚持的IDM使用价值终获认可。2018年至今中美国际局势转变，累加新冠肺炎疫情供应链管理振荡，一方面，后进者引进技术设备难度成本费扩大；另一方面，供应链安全被提升到史无前例相对高度。占领生产能力主动权的士兰微，即将迎来国内功率器件发展趋势历史性机会。

在优秀生产线的支撑下，士兰微在功率器件的推进锐不可当，产品构造从自主创业期中低档消费电子产品，向白电、工业控制系统、汽车电子产品及新能源技术等优质行业持续迭代，销售毛利率同期相比大幅度改进。据英飞凌官方数据（2021年），在IGBT多管行业士兰微市场占有率稳居全世界第八，IPM控制模块士兰微市场占有率稳居全世界第九。现阶段，士兰微根据自主开发并制造出来的V代IGBT 芯片和FRD集成电路芯片的新能源电动车电动机驱动模块（PIM）逐渐向比亚迪汽车、吉祥、广州丰田、零跑、汇川等中下游生产厂家完成大批量供应。

针对追逐英飞凌把握最先进第七代IGBT技术性，士兰微满怀信心。“IGBT技术性踏入第七代后，处理芯片在光刻技术构造的前道工艺上已经保证极限值，后面必须在材料种类、封装形式等各个环节提高，这个时候就需要充分发挥IDM方式特点工艺技术优点。”陈向东表明。

此外，士兰微在SiC功率器件行业进度快速。根据充分发挥IDM一体化优点，士兰微SiC-MOSFET/SBD 电力电子器件处理芯片中试线顺利开展，处理芯片性能参数做到业界领先地位。士兰微正在加快基本建设SiC处理芯片批量生产线，用以车辆主驱的SiC功率模块已经向一部分顾客送检。

总体来看，士兰微产品构造品牌化逐渐成型。陈向东详细介绍，除开功率器件高级商品相继出台，士兰微也将重点布局车辆有关的高品质数字集成电路、MEMS传感器等，将来将进一步提升企业整体盈利水准。

士兰微还在下手进一步夯实生产能力，提高产品质量。上年10月，士兰微筹备了企业上市后最具影响力的一次定向增发，拟公开增发融资65亿人民币，用以投建“年产量36万片12英尺处理芯片生产流水线新项目”、“年产量14.4万片SiC电力电子器件生产流水线工程项目”和“车辆半导体封装新项目（一期）”。此外，3月31日，士兰微公示拟和大基金二期共同投资21亿人民币认缴制成都市士兰半导体材料新增加资产，在其中大基金二期注资10亿人民币，助推士兰微加速汽车级功率模块的产业发展过程。

本来身体素质孱弱的IDM“笨鸟”，通过不断淬练质量与市场两翼，不断发展先发优势，变成国产半导体实用化的浪潮的弄潮人。

“以往国产半导体发展趋势慢，根本原因是并没有大型厂顾客推动；如今国际局势转变，大型厂顾客想要选用，而且产生双向互动。”陈向东强调，国产自主可控过程是个“攻坚战”，必须全产业链各个环节充足参加与互动，才可以让国产半导体行业产业链逐渐发展完善；士兰微的芯片生产生产线对国产产品、零部件、材料及经销商均持主动对外开放的心态，企业生产线早已引进了许多国内“首台套”机器设备。

现阶段，全球半导体领域正在从疫情防控期间“缺芯价格上涨”的乘势而上，踏入景气度下跌的工作压力周期时间。陈向东分辨，调节终究会是一个短期内全过程，国际市场依然比较稳定；长远来看，新式技术和产品也将相继出台，汽车新能源车市场依旧保持充沛的需要，与此相关的芯片市场将稳步增长。士兰微将继续发挥IDM一体化优点，加快新产品开发和迭代更新，将于高级销售市场不断提升市场占有率。