◎王玉晴
4月20日，中国最大的显示驱动芯片封测企业高中科技在科技创新板上市，再次扩大了科技创新板芯片企业集群。
2004年，台资封装测试企业齐邦科技落户苏州，成立高中科技。经过多年的发展，高中科技显示，驱动芯片封装测试的收入和出货量已达到中国第一和世界第三的领先水平。
高中科技是如何在全球竞争激烈的芯片密封测试市场中达到行业领先地位的？高中科技是如何规划未来向非显示驱动芯片领域的扩张的？近日，《上海证券报》记者采访了高中科技总经理杨宗明。
据杨宗明介绍，未来，在巩固和加强显示驱动芯片密封测试行业地位的同时，高中科技有望将非显示驱动芯片密封测试业务扩展到占收入30%的规模，使高中科技产品线更加立体、健康、丰富。
从显示驱动芯片到非显示芯片
据报道，高中科技作为集成电路高端先进包装测试服务提供商，在先进包装技术方面积累了丰富的经验，形成了以显示驱动芯片密封测试业务为主、电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片密封测试业务的模式。
其中，高中科技自成立以来发展的重点领域是显示驱动芯片的先进封测业务。目前，高中科技可实现28nm工艺显示驱动芯片的密封测量生产。包括显示驱动芯片在内的公司包装测试芯片（DDI）触摸和显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD、AMOLED等主流显示屏。这些带有公司密封显示驱动芯片的屏幕广泛应用于高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。
杨宗明表示，在显示市场逐渐站稳脚跟后，客户主动联系高中科技，提出了新的工艺要求。杨宗明说：“我们认为这是一个值得探索的市场。我们将根据客户的具体需求开发相应的技术。”。
因此，高中科技开始拓展非显示芯片密封测试业务，介入电源管理芯片、射频前端芯片等领域。目前，公司可以为客户提供各种高端金属凸制造，包括铜柱凸、铜镍金凸、锡凸，也可以提供后期DPS包装服务，形成先进的风扇入式晶圆芯片尺寸包装解决方案。
从2019年到2022年上半年，高中科技收入中非显示芯片封测业务的比例从2%上升到9.6%，收入从1300万元上升到2021年1亿元，2022年上半年达到6700万元。再加上显示芯片收入的增长，公司总收入从2019年的6.6亿元增加到2021年的13亿元左右。
足够的专注和良好的态度是制胜的法宝
杨宗明表示，高中科技成立初期“浪费”，高邦科技为公司提供了大量支持。随着高中科技步入正轨，2008年正式盈利，高邦科技在采购和人事方面逐渐退居幕后，高中科技开始独立成长。
高中科技除了母公司带来的基础外，还能在激烈的市场竞争中逐步成长，直到处于领先地位。
就杨个人而言，他在集成电路行业工作了20多年，其核心注意力集中在显示驱动芯片密封测试的细分领域。”显示面板一直是一个竞争激烈的市场。激烈的竞争使我们一直非常专注于技术能力的提高和效率的提高，并努力在凸块和复合晶体包装方面取得领先地位。”杨宗明说。
他还介绍说，高中科技非常重视客户的服务态度。除了提供技术外，它还注重满足客户的需求，并试图从客户的角度思考，这就是为什么公司可以与许多大客户保持良好的合作关系。目前，公司积累了国内外优质客户资源，如联勇科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、云英谷、易斯伟计算、硅力杰、杰华特、南芯半导体、集创北方等。
协调发展双轮驱动
杨宗明希望公司的非显示驱动芯片密封测试业务能占总收入的30%左右。他认为这是一个相对健康的比例。他仍然对显示驱动芯片密封测试领域的增长机会持乐观态度。
他告诉记者，中国在全球显示面板行业有很强的发言权，尤其是LCD的出货量已经占全球的60%到70%，预计AMOLED出货量的比例也会增加。中国的集成电路产业链相对完善，世界上大多数家电和3C品牌在中国都有生产工厂，为高中科技的发展提供了广阔的产业基础。与此同时，随着显示面板技术的升级，对芯片密封测试的需求也在增加。例如，AMOLED对芯片测试的需求是LCD的3倍，这也是增量的一部分。此外，社会对显示屏的需求也在增加，新能源汽车、智能家电、物联网等新兴产业都需要使用显示屏。
据赛迪顾问介绍，2022年以后，全球显示驱动芯片封测行业市场规模将保持稳步上升，增速将保持在6%至7%之间。
高中科技IPO筹集的20亿元资金将用于支持上述发展战略。合肥厂筹资约10亿元，苏州厂筹资约5亿元。未来，合肥工厂主要关注显示驱动芯片，主要考虑合肥供应链从上游到下游的基本形成，高中技术涉及合肥战略产业（芯片、新能源汽车），适合显示驱动芯片密封测试业务的发展。苏州是最早开放、信息交流最方便的地区之一，拥有大型非显示芯片客户。因此，公司未来对苏州工厂的定位主要是非显示驱动芯片密封测试，并将保留一些显示驱动芯片密封测试业务，为供应保证增加一些灵活性。
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