——合肥晶合集成电路有限公司首次公开发行股票，在科技创新委员会上市，在线投资者交流会议精彩回放

出席嘉宾

合肥晶合集成电路有限公司董事长 蔡国智先生

合肥晶合集成电路有限公司董事、董事会秘书、财务副总经理 朱才伟先生

合肥晶合集成电路有限公司企业规划室资深处长 黎翠绫女士

投资银行部董事总经理中国国际金融股份有限公司 刘飞峙先生

投资银行部董事总经理中国国际金融股份有限公司 周 玉女士

合肥晶合集成电路有限公司

蔡国智董事长致辞

尊敬的领导、嘉宾和投资者：

大家好！

欢迎积极参与合肥晶合集成电路有限公司首次公开发行a股并在科技创新板上市的在线投资者交流活动。今天，我很高兴通过上海路演中心和中国证券网提供的互动交流平台与您进行实时在线交流。在此，我谨代表公司管理团队和全体员工，热烈欢迎参与今天网上交流的投资者和网友！我衷心感谢所有长期关心和支持晶合一体化的朋友！

合肥晶合集成电路有限公司自成立以来一直专注于半导体晶圆生产OEM服务，未来将继续依靠核心优势，提高专业技术水平，整合行业和客户资源，发挥管理团队和技术团队的主动性，进一步考虑晶圆OEM产品和综合晶圆制造企业的设计服务能力。公司也非常重视技术创新和技术研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。晶合集成作为当地晶圆OEM企业，采取了许多有效措施，促进集成电路的本地化发展，有效帮助我国集成电路产业链的进一步发展。

通过这次在线路演，我们希望大多数投资者能对水晶集成有更全面的了解，也希望更充分地听取大多数投资者朋友的建议。您的信任和支持是公司未来可持续发展的驱动力。我很高兴在网络平台的帮助下与您诚实地沟通。我希望你能自由地说话，提出更有价值的意见和建议。我们也将以诚实和负责任的态度回答我们所关心的问题。

最后，感谢您对晶合集成的关注和支持。谢谢大家！

中国国际金融有限公司

投资银行部董事总经理刘飞石先生致辞

尊敬的领导、嘉宾和投资者：

大家好！

作为晶合集成发行a股并在科技创新委员会上市的独家赞助商和主承销商，中金公司很荣幸能参加今天的在线路演投资者交流会议。在此，请允许我代表中金公司向所有今天参加在线路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！我希望通过今天的交流，大多数投资者能够更清楚地了解晶合集成的投资价值。

晶合集成于2015年成立，2017年批量生产，2019年至2022年，在合肥市政府打造“中国IC之都”的产业发展规划和“芯屏器合”的产业发展战略背景下，年收入成倍增长，产能规模不断扩大，工艺流程稳步推进，平台种类不断丰富，势头迅速，令人惊叹。

一个芯片，在一英寸之间。晶圆制造是目前人类掌握的最复杂、最精确的技术，是制造业皇冠上的明珠。自成立以来，晶体集成在不到8年的时间里取得了辉煌的成就。中金公司见证了该公司的月产能从不到2万件迅速发展到每月11万件，收入规模超过100亿元，伴随着风雨，荣耀。

《诗经》有句话：“怎么说没衣，和子同袍？“在与晶合集成的密切合作过程中，我们有幸见证了公司在发展过程中取得的显著成就，感受到了公司管理层广阔的战略视野和卓越的执行能力。全体员工努力工作，团结第一，团结一致。我们相信，在中国集成电路快速发展的战略机遇时期，在科技创新委员会成功上市的帮助下，晶合集成将继续克服先进技术，加快战略蓝图的实现，帮助各行各业开启数字智能发展的新旅程。

中金公司始终以服务国家战略、助力实体经济、陪伴优质企业成长为己任，坚持以优质高效的专业服务，帮助投资者更深入地了解公司的投资价值和机遇。我们对晶合一体化未来的发展前景充满信心，希望通过与公司的共同努力，与投资者分享企业发展的成果！

最后，衷心祝愿公司在a股科技创新板上市取得圆满成功。谢谢大家！

合肥晶合集成电路有限公司

董事会秘书、财务副总经理

朱才伟先生致结尾词

尊敬的投资者朋友：

大家好！

时间过得很快，三个小时的在线路演即将结束。非常感谢您与我们的沟通，也非常感谢上海路演中心和中国证券网络提供的沟通平台和优质服务，以及我们的赞助商、主承销商中金公司和所有参与发行的合作伙伴的辛勤工作。在网上路演结束时，我代表晶合一体化，再次感谢您的热情参与，感谢投资者对晶合一体化的关心、信任和支持！

今天，我们很荣幸有机会与这么多关心和关注水晶集成的投资者讨论行业发展、公司战略、业务管理等。我们提出了许多非常有价值的意见和建议。在未来的业务管理中，我们将认真考虑这些建议和意见，将投资者的真实见解融入公司的业务管理工作，创造更好的业绩，感谢您的关心和爱。

通过与您的沟通，我们深刻认识到作为一家上市公司的使命、责任和挑战。进入上市公司行列后，我们将得到更多投资者的关注、关注和监督，这也是继续扩大、加强和健康发展水晶集成的有力保证。

在线路演即将结束。我真诚地希望继续与您保持密切的沟通和联系。同时，我们也欢迎您来到晶合一体化。我们将继续努力成为一家治理规范、决策科学、产品质量高的上市公司，以优异的成绩回报股东和社会。非常感谢。

经营篇

问:请介绍公司主营业务概况。

蔡国志：公司主要从事12英寸晶圆OEM业务，致力于行业先进技术的研发和应用，为客户提供各种工艺节点和不同工艺平台的晶圆OEM服务。目前，公司已批量生产150nm至90nm工艺节点的12英寸晶圆OEM平台，并正在批量生产55nm工艺节点的12英寸晶圆OEM平台的风险。公司OEM产品广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，得到了国内外众多知名半导体设计公司的认可。2020年，公司12寸晶圆代工年产能约26.62万片；2022年，公司12寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & 据Sullivan统计，截至2020年底，公司已成为收入第三大、12寸晶圆OEM产能第三大的国内纯晶圆OEM企业(不含外资控股企业)，有效提升了国内晶圆OEM行业的自主水平。据市场研究机构TrendForce统计，2022年第二季度，该公司的营业收入在全球晶圆OEM企业中排名第九。

问：请介绍公司的销售方式、渠道和重要客户。

蔡国智:报告期内(2020年、2021年、2022年，下同)，公司主要销售方式为直销，直接为客户销售。重要客户包括:联咏科技、集创北方、思特威、伊利科技等。

问：请介绍公司的主要原材料和重要供应商。

蔡国志：报告期内，公司生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材、零部件、光阻等，重要供应商包括：GlobalWafers、Applied Materials、半导体、广钢气体等中环领先。

问：请介绍公司科技成果与产业深度融合的具体情况。

李翠玲:截至2022年12月31日，公司已在中国、美国、日本等国家和地区获得316项发明专利。公司积极推动上述专利技术的实际应用，形成特色工艺平台，为联咏科技、集创北方等业内知名公司提供OEM服务。此外，根据下游产品应用领域的演变趋势，公司正在开展55nm等平台的研发和风险量产，通过技术创新促进产品迭代，实现产业发展。

问:近年来公司主要产品和服务数量如何？

朱才伟:报告期内，公司OEM12寸晶圆产品销量分别为264069片、602712片和1060498片，呈快速增长趋势。近三年复合增长率达到100.40%，主要是下游市场规模快速增长，公司产能稳步提升，公司不断加强产品研发和技术创新。

问：公司近年来的营业收入如何？

朱才伟：报告期内，公司营业收入分别为151237.05万元、542900.93万元、1005094.86万元。

问:近几年公司净利润怎么样？

朱才伟：报告期内，公司净利润分别为-125759.71万元、17283.20万元、315619.62万元。

问:近几年公司毛利率怎么样？

朱才伟：报告期内，公司综合毛利率为-8.57%、45.13%和46.16%呈快速改善趋势，公司整体盈利能力显著提高。

问：公司近年来的研发费用如何？

朱才伟：公司高度重视产品研发和技术创新，不断提高研发投资规模，不断推进工艺技术改进和先进工艺产品开发。报告期内，公司研发费用分别为24467.56万元、3968.49万元和85707.00万元，呈稳步上升趋势。2022年，公司R&D费用大幅增加，主要是因为公司R&D投资不断增加，导致员工工资和材料投资增加。公司R&D费用主要包括员工工资、固定资产折旧、无形资产摊销、材料投资、委托R&D费用等。上述费用分别占每期R&D费用的93.67%、94.41%和93.44%。

发展篇

问：公司未来的发展规划是什么？

蔡国志：集成电路产业是支持国民经济和社会发展的基础、战略和先导产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。在国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，公司将抓住5G、AI、物联网发展等市场机遇，提高当地企业在晶圆制造环节的市场影响力，实现显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的独立供应，进一步提高集成电路产业的发展水平。未来，公司将继续依托核心优势提高专业技术水平，整合行业和客户资源，发挥管理团队和技术团队的主动性，进一步考虑晶圆OEM产品和综合晶圆制造企业的设计服务能力，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

问：请介绍公司的技术体系和研发能力优势。

李翠玲：公司重视技术创新和技术研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。根据总体战略和技术发展战略，公司R&D中心以客户需求为导向，开展成熟技术的精进开发，掌握多领域领先的特色技术，打造150nm、110nm、90nm、55nm等工艺的研发平台涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED等逻辑芯片。目前，公司已批量生产150nm至90nm工艺节点的12英寸晶圆OEM平台，并正在批量生产55nm工艺节点的12英寸晶圆OEM平台的风险。未来，公司将利用上市募集资金投资40nm、自主研发28nm等先进工艺平台，进一步增强先进工艺服务能力，拓宽产品结构。

此外，通过对R&D人才的不断招聘和培养，公司成立了由国内外资深专家组成的R&D核心团队，拥有多年的行业技术R&D经验。截至2022年12月31日，公司共有研发人员1388人，占员工总数的32.86%。截至2022年12月31日，公司已在中国、美国、日本等国家和地区获得316项发明专利。

问：请介绍公司的经营理念和人才战略优势。

李翠玲:公司顺应半导体产业链格局，初步建立了海外R&D团队和运营网络，并在日本设立了R&D中心。公司R&D团队成员来自中国、日本、韩国等国家，以更好地拓展市场，快速响应客户需求。晶圆OEM行业人才密集在类型行业，公司制定了多元化的激励策略，继续吸引晶圆OEM行业的高端人才加入，提高公司的技术水平。公司继续加强人才培训，通过一系列机制吸引和留住人才，提高员工的当地归属感。此外，公司坚持本地化人才战略，员工本地人才比例持续增长，人才梯队逐步形成。

在国际一线资源的基础上，公司选择与国内外一流企业合作，从EDA供应商到光罩供应商和密封测试合作伙伴，以确保高质量的产品输出。通过对产品质量的严格要求，公司主要产品的良好率一直保持在较高水平。

问：请介绍公司质量管理体系的优势。

李翠玲：公司致力于建立完善的质量管理体系，积极验证生产、研发、安全、环保等环节的国际标准。目前，公司已建立了从技术研发到产品交付的全过程质量管理体系，并严格按照国际标准的要求执行具体的日常工作。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、QC08万环境有害物质管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证；2020年6月启动IATF16949汽车行业管理体系认证程序，2021年1月通过考试，2022年12月通过第三方（BSI）认证机构审查，符合性证明函于2023年1月获得。

行业篇

问:公司所属行业和确定依据是什么？

根据《国民经济产业分类》（GB/T4754-2017)公司所在行业为“计算机、通信等电子设备制造业”第39类；根据战略性新兴产业分类(2018)，公司所在行业为“战略性新兴产业”分类中的“新型电子元件及设备制造”(分类代码:1.2.1)及“集成电路制造”(分类代码:1.2.4）。

问：国内集成电路行业的市场规模是多少？

李翠玲：在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求的推动下，我国集成电路产业实现了快速发展。根据Frost & 据Sullivan等机构统计，从2017年到2022年，中国集成电路市场规模从5411亿元增长到12068亿元，年均复合增长率为17.4%，高于全球水平。未来，随着集成电路产业本土化发展的推进，以及新基础设施、信息化和数字化的可持续发展，中国集成电路市场规模预计将继续增长。

虽然中国集成电路行业的市场规模继续增长，但集成电路的定位仍处于较低水平，集成电路产品仍严重依赖进口。2022年，中国集成电路进口415.8亿美元，同期出口1539.2亿美元，贸易逆差2616.6亿美元，仍有巨大的定位发展空间。

问：请介绍晶圆代工业的情况。

李翠玲：晶圆OEM行业源于集成电路产业链的专业分工。晶圆OEM企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆OEM服务，代表台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等企业。晶圆OEM产业属于技术、资本、人才密集型产业，需要大量的资本支出和人才投资，进入壁垒较高。根据Frost & 据Sullivan统计，根据销售口径，2020年全球晶圆OEM行业市场份额前五名企业分别为台积电(61.9%)、联华电子(9.3%)、格罗方德(8.7%)、中芯国际(5.4%)和力积电(2.4%)的市场集中度达到87.7%。

问：中国集成电路OEM行业的市场规模是多少？

李翠玲：中国晶圆OEM行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科技水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆OEM服务的需求不断增加，国内晶圆OEM行业实现了快速发展。根据IC 据Insights统计，2017年至2022年，中国晶圆OEM市场规模预计将从355亿元增长到771亿元，年均复合增长率为16.78%。在近年来不确定性加剧的情况下，一方面，加快晶圆OEM产业定位发展的重要性日益突出，国家出台了支持国内晶圆OEM产业发展的政策；另一方面，一些国内集成电路设计企业迫切需要寻找能够满足其需求的国内晶圆OEM产能，以确保其生产安全。未来，预计中国晶圆代工业的市场规模将保持增长趋势。

问:公司所在行业面临的机遇是什么？

李翠玲：机遇如下：1）中国集成电路产业持续快速增长；2）中国集成电路产业定位发展需求显著；3）国家政策重点支持集成电路产业的发展。

发行篇

问：公司选择的具体上市标准是什么？

蔡国智:公司选择的具体上市标准为《上海证券交易所科技创新板股票上市规则》第2.1.第二条第四套标准，即“预计市值不低于30亿元，近一年营业收入不低于3亿元”。2022年，公司实现营业收入1005094.86万元。结合最近的外部股权融资和可比公司在国内外市场的估值，公司预计将满足科技创新委员会上市的第四套标准。

问:公司对科技创新板科技创新属性评价指标体系的适用情况如何？

蔡国志：根据中国证监会《上市公司行业分类指南》（2012年修订），公司所在行业属于“C39计算机、通信等电子设备制造业”。“（1）新一代信息技术领域主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网、智能硬件等。”公司所属行业属于《上海证券交易所科技创新板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条规定的领域。近三年来，公司R&D投资149843.05万元，占营业收入的8.82%；截至2022年12月31日，公司共有R&D人员1388人，占当年员工总数的32.86%，报告期末R&D人员占当年员工总数的平均比例为22.44%；截至2022年12月31日，在过去三年中，公司营业收入复合增长率为157.79%，2022年营业收入达到1005094.86万元。公司符合科技创新属性临时规定的要求。

问:公司募集的资金投资项目有哪些？

蔡国志：公司募集资金投资项目有：1）合肥晶合集成电路先进技术研发；2）收购制造基地工厂和工厂设施；3）补充营运资金，偿还贷款。

问：募集资金投资项目对公司未来的经营战略有什么影响？

朱才伟：实施“合肥水晶集成电路先进技术研发”项目，有利于进一步推进公司工艺节点，丰富公司工艺平台，提高公司市场竞争力和可持续经营能力，依托核心优势，提高专业技术水平，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线的发展战略；实施“收购制造基地工厂和工厂设施”项目，有利于加强公司资产完整性，促进公司长期稳定经营；实施“补充营运资金和偿还贷款”项目，可有效提高资金使用效率，提高偿付能力，降低流动性风险和经营风险，并大力支持公司的研发投资和人才队伍建设，有利于增强公司的市场竞争力。

文字整理 姚炯

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