公司及全体董事、监事、高级管理人员确保信息披露的内容真实、准确、完整、及时，无虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。
经上海证券交易所批准，合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“本公司”、2023年5月5日，在上海证券交易所科技创新板上市的“晶合集成”或“发行人”发行的人民币普通股，上海证券交易所网站上市公告全文及首次公开发行股票招股说明书（http://www.sse.com.cn/)和符合中国证监会规定条件的网站(中国证监会)http://www.cs.com.cn；中国证券网，https://www.cnstock.com；证券时报网，http://www.stcn.com；证券日报网，http://www.zqrb.cn；经济参考网，http://www.jjckb.cn）披露并准备在发行人、上海证券交易所、发起人（主承销商）中国国际金融有限公司的住所，供公众参考。
一、上市概况
(1)股票简称:晶合集成
(二)扩位简称:晶合集成
(3)股票代码:688249
(4)本次发行后的总股本:2006、135、157股(行使超额配售选择权前)；2.081、365、157股(全额行使超额配售选择权后)。本次发行全部为新股，无旧股转让
(5)本次公开发行的股票数量:501、533、789股(行使超额配售选择权前)；576、763、789股(全额行使超额配售选择权后)
二、风险提示
公司提醒投资者注意上市初期首次公开发行股票（以下简称“新股”）的投资风险，投资者应充分了解风险，合理参与新股交易。
具体来说，上市初期的风险包括但不限于以下几种:
(一)放宽涨跌限制
根据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科技创新板股票交易价格涨跌限制，涨跌限制比例为20%。首次公开发行上市的股票上市后的前五个交易日没有价格涨跌限制。科技创新板股票存在股价波动剧烈的风险。
(二)流通股数量少
公司上市前总股本为1,504,601,368股，公司总股本为2,006,135,157股，公司总股本为2,081,365,157股。上市初期，由于原股东股份锁定期为36个月或12个月，保荐人与投资股份锁定期为24个月，其他参与战略配售的投资者锁定期为12个月，线下投资者最终获得股份数量的10%锁定期为6个月。本次发行后，公司无限流通股为423、993、126股，占发行后超额配售选择权行使前总股本的21.13%。在全额行使超额配售选择权后，占总股本的20.37%。公司上市初期流通股数量少，存在流动性不足的风险。
(三)融资融券风险
科技创新板股票上市第一天可以作为融资融券的目标，可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、增加保证金风险和流动性风险。价格波动风险是指融资融券会加剧目标股票的价格波动；市场风险是指投资者不仅要承担原股票价格变化带来的风险，还要承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金额外风险是指投资者在交易过程中需要监控保证率水平，保证保证金比例不低于融资融券要求；流动性风险是指当标的股票价格波动剧烈时，可能会阻碍融资买卖、卖卖卖或买卖，造成较大的流动性风险。
三、联系方式
(一)发行人:合肥晶合集成电路有限公司
法定代表人：蔡国智
联系地址：西飞河路88号，安徽省合肥市新站区合肥综合保税区
联系电话：0551-62637000
联系人：朱才伟
(二)保荐人:中国国际金融有限公司
法定代表人：沈如军
联系地址：北京市朝阳区建国门外街国际贸易大厦2座27层和28层
联系电话：010-65051166
保荐人代表：周玉、李义刚
发行人：合肥晶合集成电路有限公司
保荐人(主承销商)：中国国际金融有限公司
2023年5月4日
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