9月14日，为期三天的中国全球复合材质制造技术展会（下称“我国复材展”）在上海虹桥上海会展中心谢幕。做为东亚地区最大规模复合材质行业盛会，我国复材展是疫情过后初次举办的全球性复合材料专业展会，为业内公司带来了展现全新产品和技术的渠道。
以往三年里，复合材质领域与上中下游也经历了极大转型，尤其是在电子信息技术尖端科技，5G全方位商业、AI大模型暴发、处理芯片重点领域提升，潜在需求机遇与挑战让上下游复合材质加快迭代更新，完成更优质提高、更广泛应用、深度和广度自主创新。宏和电子类材料科技发展有限公司（证券代码：603256，股票简称：宏和科技）的复合材质自主创新为中电科市场的发展提供了强有力的支撑点，企业携电子级超纺纱和电子级纤薄布两个类目几款主打产品和全新技术成果参与本届展会，与国际同行交流收获满满，也提高了在我国顶尖复合材料国际竞争力。
助推高端智能手机主要用途
原料安全自主可控
电子级玻璃纤维纱（以下简称“电子布”）由电子级玻璃纤维丝做成，玻纤恰好是一种性能优越的无机非金属材料，作为复合材质里的增强纤维。电子纱拉丝的直径约几微米，等于一根发丝的1/20，每束化学纤维短纤维均由数十根上百根拉丝构成。将电子器件纱织导致电子布，便成为PCB板重要主要材料，广泛用于5G手机上、计算机、网络服务器等各种电子产品生产中，宏和科技就专注于此。
做为总公司上海市区高新技术企业，宏和科技上海基地从2000年逐渐建成投产迄今，切合行业发展前景，致力于超薄型电子级玻纤新产品研发和生产，并且在黄石市拥有先进的产业基地。黄石市产业基地致力于极细电子纱的研发及制造，2020年达产后打破超纺纱国际垄断的局面，填补了中国高级原料的空缺，也合理提高领域产业链供应链的安全自主可控水平。黄石市宏和2023年5月30日“年产量5040千米5G用高档电子级玻璃纤维纱开发和产业化项目”成功建成投产，进一步搭建沙布一体核心竞争优势。
企业在本届展会上展示的极超薄型电子布1017、1027商品需要用到4-4.5μm拉丝直径超纺纱做为原料，生产制造难度大，以往原材料依靠进口，2020年伴随着黄石市宏和超纺纱新项目的实施并获得顾客严格验证，产品类别原材料已经全方位解决对海外的依赖性。
据宏和科技详细介绍，企业高档纤薄布、极薄料商品终端设备用于对产品特性规定最高电子产品，大多为高级旗舰级智能机、通讯产品。企业早就在2009年就已在业内首先产品研发#1027、#1037商品并具有批量生产水平，在2016年公布的一款手机里，70%的极超薄型电子布使用的是企业的那两个品牌。这两个品牌至今仍然为国产品牌手机叠构的主力，特色产品影响力不断夯实。
与此同时，本次展会上都充分展现了宏和科技面对最前沿要求的开发提升。全世界会被运用的超薄电子布——极超薄型电子布1006令人惊叹。本产品在2020年取得成功产品研发，薄厚只有9μm，等同于A4纸厚度的八分之一。公司认为，和以往商品相对滞后国外领头不一样，本产品是企业和日本同行同时期公布走向市场，有重要提升使用价值，由于该商品历时三年已经成功获得下游企业权威认证，企业已经具备批量生产水平，等候销售市场突破口。
宏和科技诸多优秀产品和新技术应用获得了高度评价，1006极超薄型电子布更加是获得了出展顾客赞叹不已，影响了“仅有日本国生产商才可以生产制造极薄料”的思想，顾客幽默的说：“原先高档电子布不但仅有日本国大佬，还有一家中国公司叫宏和。”
提升科技封锁
为AI、处理芯片筑起供应链管理确保
宏和科技商品遮盖各种领域，除开做为高端智能手机等HDI智能消费电子类材料以外，还广泛应用于网络服务器、网络交换机高速原材料，及其IC芯片封装基板原材料，恰好是以宏和科技为代表电子类材料公司核心产品的国产化不断提升，为我国在通讯、处理芯片、AI等高科技领域内的上游供应商提供保障，减少了在我国对这种进口的原材料的依赖性。
企业在本次我国复材展会上展示的极超薄型电子布1017商品，薄厚仅有15μm，2022年逐渐用于著名品牌高端智能手机，事实上本产品早就在2011年就产品研发取得成功，从2018年逐渐用于集成电路芯片级原材料。而另一款极超薄型电子布1010商品于2018年产品研发，薄厚仅有10μm，2020年进到批量生产，也广泛应用于IC芯片封装形式，迄今全世界具有平稳批量生产实力的生产商不得超过四家，中国仅有宏和科技具有批量生产水平。
宏和科技此次出展还拿出以往一直被日本国某同行全世界垄断性的Low CTE商品，展现了企业不断创新、提升各个领域科技封锁决心。
Low CTE电子布是一种具有高韧性、低线膨胀系数特征的高性能材料，时下市场主要以集成电路芯片原材料，及其精密型医疗器械、航空工程等其它运用为主导。宏和科技十几年前下手产品研发低介电电子布，并从而实现Low Dk/Df、Low CTE等商品提升，成为全球极少数具有齐备产品系列的企业之一。
现阶段，集团公司可以平稳给予2116至1017系列产品低介电电子布，薄厚覆盖100μm至13微米。以往有关市场的需求比较小，企业在埋伏了十年之后，迎来了国内芯片销售市场的发展潜力释放出来。而且，伴随着ic设计封装形式的发展理念转变，IC芯片封装基板尺寸也较为过去提升，企业还在不断开发设计高韧性低CTE玻璃纤维布商品以适应高档IC芯片封装基板的技术性能。
2022年末迄今，全世界AI大模型发展趋势风云变幻，AI技术发展对算率要求也越来越高，一方面推动了AI有关半导体市场提高，从而推动处理芯片整个产业链对电子布的需要，还有对集成电路芯片级原材料的需要；另一方面，AI网络服务器商品处理速度也更高，PCB合理布局更紧密，伴随着AI应用领域的日趋成熟，有关服务器市场需求量也越来越大，企业抓住市场机遇，更进一步促进了低介电电子布向AI网络服务器、快速网络交换机等应用领域，商品高效益更加凸显。
从宏和科技此次参与我国复材展的展览品，不但看见了企业引领中国复合材质产业链从跟跑到并跑，甚至到了领先的超越，更为关键的是，原材料的自主创新为我国在处理芯片、AI、5G通讯等前沿技术的创新提供了有力的适用，助力中国在尖端科技完成自强不息，企业有目共睹。不久的将来，宏和科技将于自主创新上持续推进，为中国科技发展健康有序发展做出应有的贡献。（CIS）
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